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随着AI算力迭代、大数据云端运算、高密度集群部署成为行业常态，服务器长期处于高负载、高功耗、高发热的运行状态。CPU、GPU、算力模组等核心器件持续产热，传统单一散热方式，极易引发设备高温降频、算力衰减等问题，严重影响数据中心运行效率与运维成本。
散热是服务器稳定运行的核心命脉，JONES针对服务器全场景散热痛点，整合核心产品，打造兼顾散热与电磁防护的一体化散热解决方案，多维度破解服务器高热难题，支撑高功耗服务器稳定运行。
JONES服务器散热解决方案
芯片界面层
降低热源与散热器接触界面的热阻，保障热量可靠传递导热垫片
具有高压缩性，绝缘可靠，易模切，适配服务器多器件间隙填充场景。导热硅脂低热阻，浸润性优异，在压力下形成极薄界面层，适合间隙极小、对热阻要求严苛的核心芯片，兼顾长期抗泵出、低挥发性能。PCM 相变材料常温固态便于组装，达到相变温度后软化，高可靠适配服务器长期连续工作场景。导热凝胶填充间隙，降低界面热阻，把芯片热量输送给散热器，同时兼顾抗震、适配高度差、长期服役稳定。
JONES导热凝胶、导热硅脂、相变材料、导热垫片
系统换热层
依托热模组、石墨导热材料，构建整机级热量传导路径热模组（VC 均热板 / 液冷模组）作为核心换热载体，承接芯片热量，实现热量快速扩散，应对 AI 服务器超高功耗挑战。石墨导热片面内超高导热，实现局部热点横向均温，用于 PCB 板、散热结构件，分散局部热点，缓解局部过热。
JONES 热模组、石墨片
结构辅助层
导电泡棉
兼顾屏蔽、接地，吸收装配应力，适配机箱、模组之间的间隙，缓冲振动。导电胶条 实现结构件之间导电连通，兼顾密封、电磁屏蔽，在服务器机箱、屏蔽腔体， 解决 EMI 接地与密封需求，和导热材料协同，实现热?电一体化设计。
JONES导电泡棉、导电胶条
算力竞争的背后，也是热管理能力的竞争。 JONES 依托完整的材料产品线，不只是提供单一元器件，而是站在整机热设计视角，为服务器客户提供材料选型、方案匹配、定制化开发的全链条支持，助力算力硬件稳定、高效、长效运行。
COOPERATIVE CONTACT想要了解更多产品信息，请联系我们EMAILsales@jones-corp.com
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