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资讯 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化“为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。
江丰电子作为中国半导体行业的核心企业，将携超高纯溅射靶材超高精密核心零部件、静电吸盘等系列自研创新产品首次亮相。江丰电子诚邀您莅临展会参观指导，做强中国“芯，拥抱“芯”世界！
展会时间：2026年8月31日-9月2日
展会地点：无锡太湖国际博览中心
无锡市太湖新城清舒道 88 号
展位号：B1-231
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股票简称丨江丰电子
股票代码丨300666
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