周末公告+热点科技资讯

一、今日公告速递

盛科通信(688702.SH)公告称，公司与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订产品销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营收的50%以上，且超过1亿元，合同标的为以太网交换芯片。本合同属于履行期限超过一年的长期合同，收入将分期确认，不会在2026年当期一次性确认，对公司2026年度经营业绩影响相对有限。若顺利履行，预计将对合同履行期内相关年度业绩形成正向影响。小财注：财报显示，盛科通信2025年营业总收入11.51亿元。

中微半导(688380.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长98.48%。公司紧抓AI、机器人及汽车电子高景气机遇，通过高强度研发投入提升产品集成度与性能，叠加“大客户战略”落地带来的标杆效应，推动市占率稳步提升。小财注：公司Q2净利润1.2亿，Q1净利润0.51亿，据此计算，Q2净利润环比增长134%。

生益科技(600183.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%。营收增长主要系公司覆铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升所致。此外，营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。小财注：公司Q2净利润21.29亿，Q1净利润11.58亿，据此计算，Q2净利润环比增长83%。

星网锐捷(002396.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入107.29亿元，同比增长20.73%；归属于上市公司股东的净利润3.73亿元，同比增长75.86%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。小财注：公司Q2净利润3.35亿，Q1净利润0.37亿，据此计算，Q2净利润环比增长801%。

生益电子(688183.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。小财注：公司Q2净利润6.66亿，Q1净利润4.45亿，据此计算，Q2净利润环比增长49%。

炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告，业务进展方面，可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户实现规模化供应，并推进更多客户验证与量产导入；NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽产品于2026年上半年新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加，并与一家重要客户签订技术许可协议且已开始执行；OCSMLA在大客户处持续爬坡并进入量产阶段；面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源应用场景，氮化铝衬底材料与多家行业头部客户开展合作，送样与验证持续推进，客户覆盖及业务规模持续扩大。战略布局方面，公司部分光通信核心产品已获得客户认可，现有产能已被客户订单及需求规划提前锁定。

二、整体盘面回顾

三大指数集体收涨，创业板指走势较强。沪深两市成交额2.14万亿，较上一个交易日缩量4081亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超2900只个股下跌。

从板块来看，CPO概念震荡拉升，算力租赁概念快速回暖，食品饮料板块盘中局部异动，医药板块反复活跃，液冷服务器概念表现活跃。下跌方面，高位股集体下挫，电力板块震荡调整，截至收盘，沪指涨0.01%，深成指涨0.45%，创业板指涨1.12%。

三、热点科技资讯

（1）知情人士透露，英伟达与OpenAI正接近达成一项融资协议，以在俄亥俄州建设一个大型数据中心园区。但双方已重新调整了交易结构，英伟达最初将只为这一数百亿美元规模扩建计划的一半提供担保，而非全额。修订后的计划将英伟达的财务担保金额从2500亿美元降至不到1200亿美元。这一调整是为了回应投资者对这家芯片制造商风险敞口的担忧，它正利用自身资产负债表来提振对其人工智能芯片的需求。协议最早可能于本周末签署。根据目前讨论的方案框架，英伟达将为第一阶段（总计约5吉瓦电力容量）提供财务担保，后续阶段是否及如何融资将再做决定。

（2）Anthropic PBC向潜在投资者表示，其第二季度营收较上年同期增长至少13倍。文件显示，Anthropic最近一个完整季度的初步营收超过115亿美元，2025年同期为7.87亿美元，今年第一季度为47.3亿美元。文件还显示，Anthropic在2026年第二季度调整后营业利润转为正值。相关讨论仍在进行中，这些数据仍可能调整。

（3）据The Information 报道，英伟达正与软银旗下的 SB Energy 洽谈投资事宜，金额可能高达 30 亿美元，作为 OpenAI 俄亥俄州大型数据中心项目交易的一部分。其中约一半投资可能在俄亥俄州项目协议签署时完成，另一半则作为 SB Energy 计划 IPO 的一部分。SB Energy 目标最早于下月上市，拟募资至少 50 亿美元。此外，英伟达还在讨论为该项目提供约 1000 亿美元的信贷支持，以帮助 OpenAI 融资建设。这进一步表明英伟达正越来越多地利用其财务实力支持 AI 生态系统的公司和项目，降低企业购买和使用其硬件的门槛。

（4）南亚塑胶近期因应铜箔、玻纤布、树脂等原材料成本大幅上扬，向客户提出涨价函，基板及基材售价将各调涨 20%，自 9 月 1 日起生效。南亚今日回应确认涨价属实，但强调并非全面性、一次性调涨 20%，而是今年以来因材料成本上涨已分多次调整价格，电子材料累计涨幅已超过一倍。公司指出，目前玻纤布缺料最为严重，铜箔情况也类似，加上美系四大 CSP 扩大资本支出带动上游电子材料结构性缺货，AI 服务器因芯片面积扩大、层数增加对中高阶材料需求殷切，使电子材料面临严重供需缺口。

（5）供应链传出英伟达正将研发与供应链资源快速推向 2028 年下半年量产的 Feynman 世代。与以多颗小芯片（Chiplet）及高频宽记忆体（HBM）整合为主的 Rubin 不同，Feynman 将朝3D 小芯片、SoIC 及共同封装光学（CPO）发展，并直上台积电 2 纳米升级版的 A16 制程。为配合英伟达缩短产品迭代周期，台积电正加速嘉义 AP7、南科 AP8 建置，SoIC、CoWoS-L 及下世代 CoPoS 均提前布局。其中 SoIC 月产能原规划 2026 年底达 2 万片，在英伟达、AMD 等需求推动下，最新规划进一步上修，预计 2027 年底月产能将达 5 万片。

（6）知情人士透露 OpenAI 目前的年化营收运行率（run rate）有望超过 400 亿美元，较 2025 年底的约200 亿美元翻了一倍，为其华尔街 IPO 计划提供了有力支撑。营收加速增长部分得益于 AI 编程软件（如 Codex）的需求大增，以及订阅销售和新兴广告业务的势头。OpenAI 联合创始人 Greg Brockman 在内部公告中表示，公司 7 月份年化营收环比增长率超过 20%。与此同时，OpenAI 正与 Anthropic 激烈竞争企业客户，两家公司均已提交秘密上市文件，预计 Anthropic 最快将于今年秋季率先 IPO。