8月24日,小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了玄戒 O3。
据介绍,玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计:6 超大核心 + 4 大核心,最高 4.35GHz 频率,多核跑分首次突破 15000 分,性能提升 60%;GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器,支持第三代光线追踪,性能大幅提升 85%,功耗降低 64%。
玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升 48%。同时,芯片 NPU 架构全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生,拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能大幅提升 45%。
小米表示,这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”,安兔兔跑分高达 522 万分,是首个突破 500 万分的旗舰 SoC,也是小米历时 459 天带来的诚意之作。
此前小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示,公司计划每年推出一款新的手机处理器芯片升级版本,节奏与苹果A系列芯片类似。首款自研3nm制程玄戒O1芯片已于去年发布,新一代芯片将首先搭载于今年在中国市场推出的新机型,后续也将应用于海外市场。卢伟冰还透露,公司正为海外市场开发新的AI助手,计划与谷歌Gemini模型合作,并将在小米汽车进入国际市场时同步推出。
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