CSEAC 2026〡华海清科演讲预告

CSEAC 2026

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，期间华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码688120）将带来精彩演讲，聚焦半导体制造核心装备的创新突破与前沿趋势展开深度分享。

华海清科演讲嘉宾及日程安排

CSEAC 2026

封测设备与材料创新支撑论坛

主题｜高算力芯片封装产能提升的解决方案

演讲人｜郭垒 华海清科CMP事业部总经理

日期｜8月31日

时间｜09:20-09:40

地点｜无锡君来世尊酒店兰花厅

刻蚀技术、制程及设备专题论坛

圆桌会议

嘉宾｜卢合强 华海清科离子注入工艺技术总监

日期｜9月1日

时间｜11:25-12:00

地点｜无锡太湖国际博览中心A6 馆

　　华海清科始终专注于提供先进高端半导体装备及成套解决方案，不断深化“装备+服务”的平台化战略布局，为国产半导体装备的安全可靠与自主可控筑牢根基。本届展会期间的演讲及圆桌会议交流，将基于公司在Panel CMP、边缘抛光和离子注入等关键装备的长期积淀，从技术攻坚、量产实践到生态协同层层递进，分享对产业未来走向的深刻思辨与展望。诚挚邀请业界同仁与合作伙伴届时莅临，激荡观点、对接机遇，一同绘就中国半导体产业链协同创新的高质量发展图景。

HWATSING

华海清科

股票代码 688120

关注获取更多资讯