转载来源：半导体封装 安世CEO：安世中国，回来了！打价格战？谁最慌？ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496194&idx=2&sn=9f6d31426410b0426aeb384ade1e4b65&scene=45#wechat_redirect

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《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

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安世中国回归，要打价格战？谁最慌？

安世中国，回来了。

8月23日晚间，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明表示：

“虽然来晚了，但是我们回来了。”

这句话，成为此次发布会最受关注的信号。

过去一段时间，供应链波动让不少客户经历了缺货、断供等问题。如今安世中国重新加速产品发布和供应链建设，核心目标非常明确：用更稳定的供应、更具竞争力的价格，重新赢得中国市场。

张秋明表示，“过去这段时间，很多客户因为断供吃了太多亏，所以今天我可以承诺，安世中国有货、有量、有品质、有价格优势，您需要的我们都能给，您担心的我们都已经解决。虽然来晚了，但是我们回来了。”

一、安世中国带着12英寸晶圆回归

此次回归，安世中国最大的底气之一，就是12英寸晶圆。

数据显示，12英寸晶圆单片有效芯片产出，相比5英寸提升约5.7倍，相比6英寸提升约4倍，相比8英寸提升约2.2-2.4倍。

折算到单颗芯片成本，相比5英寸下降约70%，相比6英寸下降约60%，相比8英寸下降约50%。

这意味着，安世中国希望用规模化制造，把功率半导体的价格进一步打下来。

二、安世中国为什么要重新“抢回”市场？

答案很简单：有货、有量、有品质、有价格优势。

张秋明表示，安世中国计划在2026年第三季度推出超过900颗基于12英寸晶圆平台的产品，第四季度继续推出超过1700颗新品。

也就是说，下半年计划推出超过2600颗新品。

从产品到供应链，安世中国正在快速补齐12英寸平台的产品矩阵。

三、从晶圆到封装，成本优势继续释放

除了12英寸晶圆，安世中国还在封装端推出MLPAK、CFP15B等产品。

其中，MLPAK采用微引脚和可润湿侧翼设计，可以兼容LFPAK焊盘，降低客户替换成本。

CFP15B则通过铜夹片结构提升散热和载流能力，面向汽车电子、工业控制等应用。

因此，安世中国这次回归，并不是简单恢复供货，而是带着新的制造能力和产品体系重新进入市场。

四、真正值得关注的是“回归”

过去几年，全球半导体供应链经历了剧烈变化。

对于汽车芯片和功率半导体客户来说，价格固然重要，但稳定供应同样重要。

安世中国此次释放出的信号，就是重新建立客户信心：

有货、有量、有品质、有价格优势。

如果后续12英寸晶圆产品快速放量，同时超过2600颗新品陆续推出，那么安世中国在中国功率半导体市场的竞争力有望进一步增强。

“虽然来晚了，但是我们回来了。”

这句话，比新品本身更值得关注。

安世中国这次回归，背后是12英寸晶圆、国产供应链和新一代封装技术的共同支撑。

从“重新回来”，到“重新拿回市场”，安世中国接下来要证明的，是一句话：

不仅要回来，还要以更低成本、更大规模、更完整的产品线回来。

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