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事件：公司发布2026年半年度报告，26H1实现营业收入26.43亿元，同比+35.58%；毛利率43.0%，同比-3.09pcts；归母净利润5.63亿元，同比+11.44%。公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及销售规模稳步提升，同时减薄、离子注入、清洗、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务产业化持续推进，“装备+服务”平台化业务布局逐步完善。**“**”投资评级。
26H1收入快速增长，多元化业务布局持续释放成长动能。26H1公司实现营业收入26.43亿元，同比+35.6%；归母净利润5.63亿元，同比+11.4%；扣非归母净利润5.16亿元，同比+12.0%。收入增长主要系CMP装备市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务发展势头良好。26H1实现毛利11.36亿元，同比增加2.38亿元；期间费用率20.9%，同比-3.1pcts，其中销售、管理及研发费用率分别为4.2%、6.5%和10.4%，同比分别-0.5pct/-0.4pct/-2.1pcts，相关费用增长主要系职工薪酬增加。26Q2实现营业收入14.42亿元，同比+39.0%/环比+20.0%；归母净利润3.16亿元，同比+16.1%/环比+27.7%；扣非归母净利润2.91亿元，同比+17.2%/环比+29.4%；实现毛利6.28亿元，同比增加1.53亿元。
半导体设备多品类加速放量，CMP龙头优势持续巩固。①CMP装备：公司CMP装备已覆盖逻辑、3D NAND、DRAM等主流工艺平台，在国产CMP装备销售中占比超过90%，部分先进制程设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。26H1 Universal-S300已获得客户批量订单，升级机型Universal-S300A首台设备交付头部存储客户验证；Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链并获得大批量采购订单，部分先进制程设备已在更多客户端投产；Universal-H300完成批量交付及验收并实现规模化商用，6/8英寸CMP装备亦获得多笔批量订单。同时，国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX已获得先进封装核心客户订单，截至26H1末公司CMP核心装备累计出机量突破1,000台。②减薄装备：公司产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，26H1新签订单再创新高、在手订单储备充足，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势；公司减薄抛光一体机累计出货量已超过20台，并获得多家头部企业重复订单。26H1新型12英寸先进存储减薄装备Versatile-GH300、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200及8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200均完成首台出机，其中GR200已交付客户。③离子注入装备：公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，并将离子注入作为平台化战略的核心增长极，依托自主研发与技术整合持续完善产品体系，目前公司已实现12英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，产品可覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS及硅片制造等领域。其中iPUMA-LE已交付国内先进存储龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT持续推进客户端验证，公司已实现大束流离子注入机各型号覆盖。④划切及边缘抛光装备：划切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等应用，并持续围绕硬件、软件及工艺精度进行迭代；边缘抛光装备陆续进入国内多家头部晶圆厂验证，其中12英寸Master-BN300已获得国内头部芯片企业重复采购订单。⑤湿法装备：首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机完成出机并交付国内大硅片龙头，多台清洗装备已在大硅片及化合物半导体领域完成验证并确认收入，配套SDS/CDS供液系统亦获得国内集成电路客户批量订单，并落地逻辑及存储制造场景。
半导体服务业务持续扩张，“装备+服务”平台化布局逐步完善。①关键耗材及维保服务：随着下游需求回暖、客户产线稼动率保持高位以及公司CMP等核心装备客户端保有量持续提升，关键耗材及维保服务需求持续释放，相关耗材与服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长并持续贡献稳定收入。CMP等设备保有量提升正持续打开关键耗材及维保服务市场空间。②晶圆再生：公司已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货，客户粘性持续增强；天津晶圆再生产能已达到20万片/月且基本满产，公司正推进昆山晶圆再生扩产项目，项目投产后将与天津形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将达到60万片/月。
投资建议。公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储及先进封装领域实现批量应用，先进制程机型在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，部分设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。同时，减薄装备新签订单再创新高，离子注入设备加速批量导入头部晶圆厂，划切、边抛及湿法装备持续推进客户验证和商业化，半导体设备平台化布局不断完善。关键耗材、维保及晶圆再生等服务业务稳步增长，昆山项目全部达产后晶圆再生总产能将提升至60万片/月，“装备+服务”双轮驱动有望持续打开公司成长空间，“装备+服务”平台化布局持续深化。我们预计26-28年营业收入分别为**/**/**亿元，归母净利润分别为**/**/**亿元，对应PE分别为**/**/**倍，**“**”投资评级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新产品研发及客户验证不及预期，行业竞争加剧的风险。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、研究助理（王焱仟、汤云鹏）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
重要声明
特别提示
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