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银邦股份:银邦股份关于2026年度第一期中期票据(科技创新债)发行结果的公告

证券代码:300337

证券简称:银邦股份

公告编号:2026-058

债券代码:123252

债券简称:银邦转债

银邦金属复合材料股份有限公司

关于2026 年度第一期中期票据(科技创新债)发行结果的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

银邦金属复合材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月12日召开第五届董事会第二十二次会议、2026年3月30日召开公司2026年第一次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行中期票据(科技创新债券)的议案》,根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等有关规定,结合公司发展需要,拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体,发行额度预计不超过4亿元的中期票据(科技创新债券)。

近日,公司已完成2026年度第一期中期票据(科技创新债券)的发行,现将发行结果公告如下:

债券名称银邦金属复合材料股份有限公司2026年度第一期科技创新债券债券简称26银邦金属MTN001(科创债)
债券代码102683232期限2年
起息日2026年8月21日兑付日2028年8月21日
计划发行总额1亿元实际发行总额1亿元
发行利率2.40%发行价格100元/百元面值
簿记管理人上海银行股份有限公司
主承销商上海银行股份有限公司
联席主承销商/

公 司 本 次 中 期 票 据 发 行 的 相 关 文 件 详 见 中 国 货 币 网(www.chinamoney.com.cn)和上海清算所网(www.shclearing.com.cn)。

特此公告。

银邦金属复合材料股份有限公司董事会

2026 年 8 月 25 日

原文链接
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