证券代码:300337
证券简称:银邦股份
公告编号:2026-058
债券代码:123252
债券简称:银邦转债
银邦金属复合材料股份有限公司
关于2026 年度第一期中期票据(科技创新债)发行结果的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
银邦金属复合材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月12日召开第五届董事会第二十二次会议、2026年3月30日召开公司2026年第一次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行中期票据(科技创新债券)的议案》,根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等有关规定,结合公司发展需要,拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体,发行额度预计不超过4亿元的中期票据(科技创新债券)。
近日,公司已完成2026年度第一期中期票据(科技创新债券)的发行,现将发行结果公告如下:
| 债券名称 | 银邦金属复合材料股份有限公司2026年度第一期科技创新债券 | 债券简称 | 26银邦金属MTN001(科创债) |
| 债券代码 | 102683232 | 期限 | 2年 |
| 起息日 | 2026年8月21日 | 兑付日 | 2028年8月21日 |
| 计划发行总额 | 1亿元 | 实际发行总额 | 1亿元 |
| 发行利率 | 2.40% | 发行价格 | 100元/百元面值 |
| 簿记管理人 | 上海银行股份有限公司 | ||
| 主承销商 | 上海银行股份有限公司 | ||
| 联席主承销商 | / | ||
公 司 本 次 中 期 票 据 发 行 的 相 关 文 件 详 见 中 国 货 币 网(www.chinamoney.com.cn)和上海清算所网(www.shclearing.com.cn)。
特此公告。
银邦金属复合材料股份有限公司董事会
2026 年 8 月 25 日
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