【太平洋科技-每日观点&资讯】（2026-08-27）

行情速递 / Part 01

①大盘指数，科创50(+1.71%)/深证成指(+0.69%)/上证指数(+0.59%)/创业板指(+0.51%)/北证50(+0.45%)/

②TMT领涨板块，SW通信终端及配件(+2.55%)/SW半导体设备(+2.54%)/SW印制电路板(+1.21%) /

③TMT领跌板块，SW教育出版(-1.84%)/SW机器人(-1.24%)/SW大众出版(-1.18%)/

国内新闻 / Part 02

①半导体封测，华为官宣与惠普签署多年期Wi-Fi技术授权协议/根据协议/惠普在全球销售的电脑及电子外设产品/均可合法使用华为相关Wi-Fi连接专利技术/惠普将本次合作定义为Wi-Fi标准必要专利许可/并表示/Wi-Fi属于行业通用底层技术/获取相关专利授权/是具备Wi-Fi功能产品生产企业的常规合规安排/

②集邦Display，联想拯救者Y700无极小平板发布/搭载一块8.4英寸、2560×1600分辨率OLED屏幕/可实现360 PPI/深天马官方发文宣布/该机搭载天马独家供应的猎速电竞柔性OLED屏/采用与天马高端旗舰“天工屏”同源的U9 Pro护眼基材/

③半导体产业纵横，2025年全球CIS市场规模同比增长9%/达到253亿美元/创下历史新高/具体到企业/索尼占据约50%市场份额/从区域份额看/日本厂商以51%占比保持首位/中国厂商份额提升至21%/超越占比17%的韩国厂商/跃居全球第二/

④半导体行业圈，安世中国近发布多款基于国内12英寸车规级晶圆平台开发的功率半导体产品/产品主要用于汽车电子、工业控制、AI服务器及新能源等领域/多款已实现规模化量产/并宣布12英寸晶圆产能全面爆发/24小时全网出货超1791万颗/同比激增2216%/

海外新闻 / Part 03

①集微网，全球主要CSP为加速建设AI基础设施/资本支出预估于2026年将年增98%/2027年再成长50%/大幅成长的原因/部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长/集邦咨询预估/DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比/将从2026年的47%/进一步扩张至2027年的68%/

②半导体投资联盟，Gartner表示/2026年全球半导体市场营收将达到1.555万亿美元/其中/存储器成为最大增长来源/预计2026年营收达到8373亿美元/占全球半导体总营收的54%/AI基础设施持续投资以及超预期的存储器价格上涨/是推动今年半导体市场快速增长主要因素/

③DT半导体，保时捷宣布将氮化镓（GaN）技术应用于Burmester? 3D高端环绕声音响系统/并计划于2027年在未来车型上实现量产/此次GaN技术主要应用于400W超低音放大器/一颗基于GaN的高性能芯片负责放大器所需的电压转换/并非整套音响系统全部采用GaN器件/

④EETOP，OpenAI 宣称首款自研推理ASIC Jalape?o性能超越英伟达GB300/该芯片由OpenAI 与博通联合开发/基于SemiAnalysis的InferenceX测试套件/对比英伟达GB200、GB300机柜系统，Jalape?o每千瓦吞吐提升1.5?1.9倍/端到端延迟降低1.7?3.6倍/

AI资讯 / Part 04

①IT之家，阿里千问办公宣布/千问办公国际版「QwenWork」开启公测/国际版产品目前已经接入 Slack、Notion 等海外协作与生产力平台/未来还将全面连接企业真实的数据库和工作流/产品还将持续引入更多适配海外场景的 Skills 和协作工具/

②TechCrunch，「Fitbit」联创推出无屏监护手环/设备内置独立网络和 GPS/支持一键发送含语音和位置的求助警报/其 AI 系统通过分析用户的活动、睡眠等数据/可向家属主动提醒异常健康状况/产品外观采用珠宝化的设计/预售价 250 美元/预计 2027 年初正式发货/

③原力灵机，通用具身基础模型DM0.5在港大等近20所机构联合发起的RoboDojo评测中综合排名第一/仿真榜以24.90综合得分、19.34%平均成功率大幅领先/Memory维度得47.74分、成功率47.44%/远超第二名/成登顶关键/采用4B VLM主干加680M动作专家的VLA架构/靠预训练与针对性SFT整体提升/

④APPSO，法律AI独角兽Harvey发布首个基于开放权重后训练的模型Tenet/以Kimi K3为基座/面向长时执行、连续调用工具的法律任务/LAB基准完成数近底座两倍/Cursor、Devin、Cosine乃至Thinking Machines纷纷采用Kimi或DeepSeek/中国开源模型正以底座、合成数据等形式进入美国AI产品供应链/

“十五五”行业追踪 / Part 05

①光子盒，【量子科技】：Xanadu与三菱化学宣布扩大合作/利用量子计算方法研究极紫外光刻（EUV）材料/双方将把Xanadu量子模拟得到的参数接入三菱化学的多尺度模型/用于预测EUV光刻中的辐射诱导模糊/并开发一套面向容错量子计算（FTQC）的软件工作流程/

②集邦化合物半导体，【具身智能】：优必选科技与基本半导体签署战略合作协议/双方将围绕碳化硅功率器件在人形机器人领域的应用展开合作/重点涉及机器人电源管理、运动控制等模块的能效优化与续航提升/

③蓝色空天，【深空经济】：长征六号丙遥一运载火箭在太原卫星发射中心发射升空/将中科卫星14星、中科卫星15星、银河航天灵知09泰国立方星等7颗卫星顺利送入预定轨道/飞行试验任务取得圆满成功/其中银河航天灵知09泰国立方星由商业卫星企业银河航天抓总研制/用户方为泰国地理信息与空间技术发展局/

④无锡市新材料产业联合会，【新材料】：中欣晶圆迎来关键技术突破/成功拉制出公司首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒/本次拉制的两款晶棒分别涵盖N型（重掺砷）与P型（重掺硼）两种导电类型/目标电阻率覆盖mΩ·cm级低阻范围/可满足高端功率器件对外延衬底低阻、高均匀性的严苛要求/

高频数据更新 / Part 06

②百川盈孚大宗商品参考价格发布，半导体材料：

介绍

执业资格证书编号：S1190525020001

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