证券代码：300456

证券简称：赛微电子

公告编号：2026-071

SMEI赛微电子

北京赛微电子股份有限公司

2026年半年度报告

2026 年 08 月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨云春、主管会计工作负责人许骥及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。

本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：

1、MEMS 业务收入下降风险

公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表。2023-2025 年，瑞典 Silex MEMS 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例分别为 85.56%、82.69%、77.72%；去年同期即 2025 年上半年，瑞典 Silex 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例为 86.69%。瑞典 Silex 控制权出售后，瑞典 Silex 的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下导致公司 MEMS 业务收入规模大幅下降。

2、业务协同不及预期风险

2025 年 9 月，公司完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务。得益于集成电路行业总体行业的发展以及展诚科技在 IC 设计服务领域领先的行业地位，展诚科技 IC 设计服务业务发展势头良好，但公司收购展诚科技还旨在进一步拓展和深化在 MEMS 纯代工、IC 设计服务领域的战略布局，即依托展诚科技在 IC 设计服务领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。若公司未能有效应对与展诚科技在企业文化、技术体系差异、业务整合管理等可能的多重协同整合影响因素，双方业务或将难以高效协同，因此在未来一段时间内，存在公司与展诚科技业务协同不及预期的风险。

3、非经常性损益利润波动风险

公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。上述剩余股权为以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，在后续计量中，每期末需根据瑞典 Silex 二级市场股价重新评估其公允价值，公允价值变动形成的利得或损失直接影响当期利润。故公司存在非经常性损益在当前与未来均会对公司利润造成显著波动的风险。

4、净利润与经营活动产生的现金流量不匹配风险

公司持有较大规模以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，对持有的金融资产，公司在各期未出售的情况下，上述公允价值变动损益仅为账面损益变动，无对应当期现金流入或流出，不产生实际现金流。受公允价值阶段性波动影响，公司各期账面净利润会随公允价值变动发生波动，但经营活动产生的现金流量与此并不关联，由此导致公司归属于上市公司股东的净利润与经营活动产生的现金流量存在巨大差异，出现两者不匹配的情况。未来随着公司所持金融资产公允价值持续波动，该差异将持续存在，存在公司净利润与经营活动产生的现金流量不匹配的风险。

5、新兴行业的创新风险

公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十五五”规划中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2023-2025 年及 2026 年上半年，公司研发费用分别高达 3.57 亿元、4.55 亿元、3.93 亿元、1.99 亿元，占营业收入的比重分别高达 27.44%、37.75%、47.66%、111.56%（2026 年上半年主要系瑞典Silex 出表公司营业收入下滑，导致研发费用占营业收入比重大幅上升），而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

6、行业竞争加剧的风险

公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业；IC 设计服务及 EDA 工具服务竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

7、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产，虽然公司在 2025 年 7 月已完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但公司目前仍持有瑞典Silex 股份，此外公司还涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义....1

第二节 公司简介和主要财务指标....7

第三节 管理层讨论与分析....10

第四节 公司治理、环境和社会....61

第五节 重要事项....63

第六节 股份变动及股东情况....71

第七节 债券相关情况....75

第八节 财务报告....76

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、载有法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件。

以上备查文件备置地点：公司证券事务部。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用 不适用

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用 不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 否

注：上述表格中归属于上市公司股东的净利润与基本每股收益、稀释每股收益本报告期比上年同期增减不一致，系因小数点四舍五入导致；此外本半年报表格中如出现加总数与各明细数之和在尾数上存在差异亦为小数点四舍五入所致。

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 不适用

公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）主要业务

公司是以 MEMS 纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握 MEMS 制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供 IC 设计服务及 EDA 工具服务，MEMS 等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建 MEMS 封装测试能力，前瞻性布局 IC 设计服务及 EDA 工具服务，致力于为客户提供从设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 纯代工、IC 设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内，为公司贡献日常经营业绩的业务主要为 MEMS 纯代工，IC 设计服务。公司 MEMS 纯代工与 IC 设计服务面向各芯片设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计，不通过销售芯片产品实现收入，而是形成以 MEMS 纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心 IP 及设计方案，保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。

1、MEMS 纯代工业务

公司 MEMS 纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS 工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS 晶圆制造是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

2、IC 设计服务业务

公司 IC 设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP 选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供 EDA 软件开发和技术支持服务。

3、半导体设备业务

近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。报告期内，公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。

（二）经营模式

公司 MEMS 纯代工业务以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定 MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。

公司 IC 设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力，为芯片设计公司为主的客户提供以架构设计、工艺及 IP 选型、前端设计、物理设计、Memory 定制、IO/StdCell 定制优化为主的 IC 设计服务获得收入，此外公司在寄生参数提取 EDA 软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

公司半导体设备业务是基于主要采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

（三）主要业绩驱动因素

随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加，物联网生态系统的逐步发展落地，集成电路产业链分工不断细化，芯片设计复杂度较以往大幅提升，MEMS 智能传感设备应用越来越广泛，而通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等终端应用领域对以 MEMS 芯片为核心的智能传感设备需求不断增加，带动着 MEMS 纯代工制造市场空间也随之增长；此外，包括但不限于 MEMS 芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对 IC 设计服务的需求旺盛，IC 设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。

公司控股子公司赛莱克斯北京（截至本报告披露之日已为公司全资子公司，下同）是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域。截至报告期末，赛莱克斯北京 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的 IC 设计工程师团队及 EDA 软件开发团队，向诸多全球芯片设计公司提供多样化的 IC 设计服务。报告期内，展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力，拓宽服务芯片类别，延伸终端应用领域。展诚科技 IC 设计服务覆盖 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、AI 相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。

（四）所属行业发展情况

1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策

集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2026 年上半年集成电路行业呈现全球市场稳步复苏、AI 与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构 Gartner 初步统计数据显示，2025 年全球半导体市场营收总额达 7,930 亿美元，同比增长 21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（含处理器、高带宽内存 HBM 及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI 基础设施支出持续攀升，预计到 2026 年将突破 1.3 万亿美元，进一步为行业增长注入动力。

从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若于政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025 年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术，加2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2025 年 7 月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2026年初“十五五”规划提出：“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基于集成电路行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

全球集成电路行业整体发展前景广阔、长期向好，AI 芯片、HBM 存储、先进封装正成为核心增长引擎，此外集成电路行业分工逐步细化，技术上也由单纯追逐先进制程转向 Chiplet、3D 堆叠、异构集成等系统集成创新。包含公司 MEMS纯代工和 IC 设计服务在内的集成电路行业，成长预期明确，具备高确定性发展前景。

（1）MEMS 行业发展情况、行业政策

MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件目前正逐步被替代，这使 MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。

MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。2026 年初，国家“十五五”规划又进一步提出：“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深入推进数字中国建设提升数智化发展水平。”近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。

（2）IC 设计服务行业发展情况、行业政策

随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面临瓶颈，产业发展也从早期的 IDM 一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC 设计服务与 EDA 软件开发正是在这一产业演进过程中应运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版图验证、功耗优化、可靠性设计等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上市周期，专业化的 IC 设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计自动化工具逐步发展，最终形成了 EDA 软件开发行业。

在全球化集成电路蓬勃发展过程中，随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈指数级提升，芯片研发已演变为高度专业化、知识密集型的独立赛道——IC 设计服务与 EDA 工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。IC 设计服务是连接技术、工艺与产品的桥梁，大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成本与风险；EDA 是芯片设计的工业软件，决定设计效率与上限，二者共同支撑芯片从算法到流片的全流程实现，是集成电路芯片设计产业创新效率的关键保障。当前，IC 设计服务行业凭借全流程技术解决方案与定制化服务能力，深度渗透通信计算、消费电子、工业汽车等多个核心领域；而国内 EDA 市场虽然仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）EDA 三大巨头主导，但国产力量正加速突围态势，致力于实现国产替代。

根据 Archive Market Research's Growth 数据，全球集成电路后端设计服务市场规模 2025 年市场规模约为 524 亿美元，到 2031 年市场规模将增长至约 660 亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历显著增长，市场份额占比约 20%。

集成电路后端设计服务区域市场份额

一直以来，在 IC 设计服务与 EDA 软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型 IC 设计服务企业都居于主导地位，国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕 IC 设计服务与 EDA 软件开发行业的支持政策，重点以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推动国产 IC 设计服务行业与 EDA 国产替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，叠加全方位政策红利，IC 设计服务及 EDA 软件开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨大。

公司当前业务以 MEMS 纯代工为核心，并兼具 IC 设计服务及 EDA 工具服务，基于两项细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告期内，公司及旗下控股子公司持续推动业务未来持续向好发展。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策环境、广阔发展前景与巨大的发展潜能。公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展。

（五）所属行业的周期性特点

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，芯片设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响，使集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 纯代工、IC 设计服务行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于 MEMS 技术具有替代性、前沿性、创造性，IC 设计服务也可大幅提升行业整体效率，与 MEMS 相关的技术、产品的更新和 IC 设计服务以及 EDA 软件开发的技术迭代，将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

公司 MEMS 纯代工、IC 设计服务必然受到宏观经济周期的影响，但由于终端各应用领域行业正处于快速蓬勃发展阶段，且境内企业正逐步提升自身技术进行国产替代，智能传感是推动全球经济发展的新兴力量，MEMS 更是技术变更与竞争的新兴领域，IC 设计服务亦是集成电路产业链的关键环节。因此在国产化替代、技术升级与生态构建多重驱动下的当前阶段，集成电路行业以及公司所在的 MEMS 和 IC 设计服务行业，更多受自身发展阶段的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。

（六）公司所处的行业地位

MEMS 业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS代工企业之一，在瑞典 Silex 控制权转让后，公司集中资源重点发展并深化运营北京亦庄 MEMS 量产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在持续扩充产能；2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX，并于 2026 年 7 月收购美国 Onsemi 晶圆厂。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure协助择机出售，相关收益归公司所有。根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一。

IC 设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司，累计服务多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展诚科技还在 EDA 软件开发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取 EDA 主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重点项目等资质荣誉。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（一）报告期内集成电路业务情况

1、MEMS 纯代工业务

（1）产线基本情况

报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的 8 英寸 MEMS 晶圆工厂。北京亦庄 MEMS 量产线将继续适时有序的推动产能从当前的 1.5 万片/月向 3 万片/月产能的分阶段针对性扩充，并大力扩大晶圆类别及客户领域；此外，公司正稳步推进怀柔 MEMS 中试线的建设工作。

公司北京亦庄 MEMS 量产线的基本情况如下：

注：1、北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，已实现产能 15,000 片晶圆/月，按此静态推算，公司 2026 年总体产能 180,000 片/年。由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，本报告期公司已进入量产阶段的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高，故综合导致报告期内北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。由于北京亦庄 MEMS 量产线在持续覆盖不同的 MEMS 产品，而不同 MEMS 晶圆对材料及工艺存在差异化需求，北京亦庄 MEMS 量产线需要根据客户要求针对性地添配设备，也将促进产能爬坡持续推进。

2、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）普通 CMOS 晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。

3、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸晶圆2 倍数量的芯片，每张 12 英寸晶圆可以产出大约为 8 英寸晶圆 2.25 倍数量的芯片。

报告期内，公司在北京亦庄拥有一条 MEMS 先进封装测试产线，旨在面向各类 MEMS 器件及特色工艺器件提供封装测试服务。

由于 MEMS 芯片种类繁多、结构各异、应用多样、场景复杂，故 MEMS 先进封装测试比传统封装测试要更加复杂。三维封装、晶圆级封装、硅通孔、晶圆级测试、器件晶圆级动态模拟测试等先进封装和测试技术的应用，能够推动 MEMS 芯片朝着高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性的趋势发展，是 MEMS 芯片设计与应用实现的必然要求。

公司 MEMS 先进封装测试产线在 2025 年末完成建设，目前处于工艺研发及生产准备阶段。

（2）特色生产工艺情况

MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 晶圆的批量代工生产服务。

MEMS 工艺开发过程示意图

结构化的工艺集成模块

原材料

●氧化物、氮化物

基线处理模块

• 压焊

SmartBlock™m基本元素

●硅、玻璃、石英

SmartBlock™

● 硅通孔

● 多晶硅

● 封盖

基本工艺模板

● 金属通孔

● 吸气

● 高分子材料

● 释放块体结构

● 压电材料

● 硅封盖● 带通孔的释放块体结构

● 深度蚀刻

● 磁性材料

• 切割

● 金属封盖

• 测试

● 零串扰● 带通孔的纵向梳状结构

侧面梳状结构驱动的硅通孔

基于标准化工艺模块的定制开发流程

标准化工艺模块

工艺模块

工艺流程

定制化工艺整合工艺模块

标准化工艺模块

工艺流程

工艺模块

标准化工艺模块量产执行流程卡

流程库

工艺整合

定制工艺流程

图片来源：赛微电子

典型MEMS芯片工艺流程

图片来源：赛微电子

（3）在建晶圆厂或产线情况

截至报告期末，公司北京亦庄 MEMS 量产线最新已实现 1.5 万片/月产能，并在未来将保持产能的分阶段针对性逐步扩充；此外，公司正筹备建立怀柔 MEMS 中试线。报告期内，北京亦庄 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEM硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司 MEMS 封装测试产线于 2025 年底实现通线，目前尚处于起步阶段。

2、IC 设计服务业务

公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于 2025 年 9 月完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务，同时公司少量从事寄生参数提取 EDA 软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。报告期内，公司持续加强对控股子公司展诚科技及所属 IC 设计服务业务的融合，并对其积极赋能，2026 年上半年公司 IC 设计服务业务呈现稳健发展势头。

（1）服务应用情况

公司的 IC 设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，并不拥有自有芯片品牌产品，亦不通过销售芯片产品实现收入，而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式，向芯片设计公司为主的客户提供服务。

此外，公司在 EDA 软件开发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

图片来源：展诚科技

（2）业务模式情况

根据协作方式、工作地点等的不同，公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要有 off-site、on-site、odc 三种模式。

（二）所属细分领域主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响

1、MEMS 纯代工

MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS 技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的 MEMS 器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响 MEMS 传感器的可靠性和效果。功率管理是确保 MEMS 技术能够持续运行的重要因素。MEMS 器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘 AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如 I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升 MEMS 智能和连接性的关键技术。

在通信计算领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于 MEMS 工艺制造的 BAW 滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS 传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR 等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了 MEMS 传感器件的应用。整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。

公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。报告期内，公司的核心工艺及技术水平状况如下：

由于MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：

因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司 MEMS 纯代工业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

2、IC 设计服务

近年来，IC 设计服务主流技术围绕着“先进制程突破、异构集成落地、自动化赋能升级、多场景高效验证”四大方向进行，总体 IC 设计服务的产业角色，也从传统的物理实现工具升级为系统级优化解决方案服务商。在先进制程突破方面，随着芯片集成度持续提升，IC 设计服务已需要开始逐步适应 3nm 量产、2nm 研发的技术需求，并需要为后续更先进节点做好准备，包括 PPA（Performance 性能、Power 功耗、Area 面积）极限优化等在内的技术愈发重要。在异构集成落地方面，Chiplet（芯粒）异构集成技术、2.5D/3D 堆叠技术成为延续芯片性能增长的关键，这直接推动了 IC 设计服务与先进封装的深度融合，在自动化赋能升级方面，近年来EDA 工具迎来AI赋能的革命性变革，国产EDA 工具在 JC设计服务成熟制程领域实现积累，积极打破国际垄断，机器学习、强化学习技术全面应用于 IC 设计服务全流程，这大幅缩短了芯片设计周期，成为 IC 设计服务效率提升的核心支撑。在多场景高效验证技术方面，随着人工智能芯片、车规芯片等高端场景需求爆发，IC 设计服务的验证要求已从传统的时序、物理验证，升级为电、热、应力、电磁等一体化的多物理场验证，以确保芯片在复杂场景下的高可靠性。

展诚科技的 IC 设计服务技术能力覆盖了 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点，在上述主流技术方面的积累如下：

未来，全球 IC 设计服务市场需求总体将依旧保持可观增长态势，但需求结构却持续发生变化。应用需求结构方面，消费电子（手机、平板、电脑等）仍是 IC 设计的基础需求，但占比逐步下降，AI 算力芯片、车规级芯片、高速通信芯片（5G-A/6G/光通信）成为核心增长引擎；技术需求结构方面，IC 设计服务需求从低端化、普适化需求向高端化、定制化需求升级转变，从 PPA 优先需求向 PPA+可靠+安全+热等多目标平衡需求转变，从通用设计需求向垂直定制需求转变。

国内集成电路产业在国产替代政策推动下，本土芯片设计企业已开始逐步崛起，这带动着配套的 IC 设计服务公司快速发展。目前，先进制程（7nm 及以下）IC 设计服务需求规模快速增长，但能提供先进制程服务的 IC 设计服务企业以国外企业居多，国内企业虽在努力进军但仍占较小份额，因此以展诚科技为代表的本土 IC 设计服务公司市场发展空间巨大。此外，尽管目前国内 EDA 市场目前仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）等国际企业占据主导地位，但随着国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度提升，近年来国内 EDA 企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面的利好影响下获得了迅速发展，上下游协同显著增强，展诚科技的 EDA 工具服务拥有良好的国产替代机遇。

（三）公司核心技术、成本控制及竞争优劣势

1、MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势

（1）MEMS 核心技术

MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP）和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。

MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。

（2）MEMS 成本控制及公司竞争优劣势

报告期内，公司在 MEMS 业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：

A、形成了标准化、结构化的工艺模块

虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验

公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理办法。

C、建立量产工厂的成本控制体系

随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

2、IC 设计服务核心技术、成本控制及公司竞争优劣势

（1）IC 设计服务核心技术

IC 设计服务是芯片产品定义与芯片制造中间的关键环节，在芯片设计全产业链中占据不可或缺的重要地位，对提升产业效率、强化企业核心竞争力、保障产业链供应链稳定具有关键作用。公司控股子公司展诚科技在服务客户（以芯片设计企业为主）过程中提供的 IC 设计服务主要技术及环节涵盖架构设计、前端设计及验证、物理设计及验证等。

与芯片设计公司相比，展诚科技所从事的JC设计服务更强调物理实现的专业性、工艺规则的适配性和设计结果的可制造性，在满足工艺约束的前提下，展诚科技需要依据客户需求实现芯片面积、功耗、时序的最优平衡，这对展诚科技服务的技术能力、成本管控提出了严苛要求。

（2）IC 设计服务成本控制及公司竞争优劣势

报告期内，展诚科技在 IC 设计服务成本控制方面形成了显著优势，具体特点如下：

A、打造一体化服务体系，精准匹配客户需求，进行高质量交付

展诚科技深耕 IC 设计服务领域，形成了全流程 IC 设计服务能力，可针对数字芯片、模拟芯片等不同类型产品，以及不同制程节点的工艺要求，为客户提供从版图规划到最终 GDS II 文件交付的一体化服务。在服务过程中，展诚科技深度融合工艺规则与设计优化，确保 IC 设计服务既符合客户的功能、性能需求，又高度适配芯片制造的工艺标准，有效保障客户芯片流片的良率与成功率，实现从逻辑设计到物理实现的无缝衔接。

B、构建标准化服务流程，结合客户定制化要求，实现服务效率提升

集成电路芯片设计的定制化需求虽然要求 IC 设计服务公司根据不同芯片的功能、工艺节点、性能指标制定个性化的设计方案，但芯片设计的部分核心环节与关键流程具备通用可复制性。展诚科技以提升服务效率、最大化利用技术资源为核心目标，提炼出覆盖全环节的标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架。在此基础上，针对不同客户的工艺制程节点、芯片性能需求进行定制化调整与精细化优化，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合，既大幅提升了项目开发效率，又能满足客户定制化要求，实现了服务效率提升。

C、运用丰富项目实操经验，构建成熟的项目管控体系，降低返工率

展诚科技在二十多年经营过程中与多家集成电路设计公司开展深度合作，积累了丰富的 IC 设计服务项目经验，在实际服务中完成了各类通用及定制化芯片的 IC 服务工作。基于长期丰富的项目实操，展诚科技建立了成熟的项目管理管控体系，从项目立项、需求对接、方案制定到设计实施、质量验证、成果交付，全流程进行精细化管控，从源头上尽最大可能规避IC 设计服务错误，保障 IC 设计服务成果的准确性与合规性，大幅降低了项目返工率，提升了客户服务体验。

D、运用数字化/信息化手段，聚焦核心客户及业务，实现服务成本优化与规模效应

展诚科技围绕 IC 设计服务的全流程，积极通过数字化、信息化手段提升项目管理与设计协作，优化内部资源配置，减少了管理成本与运营成本。此外，公司凭借核心的技术服务能力与良好的行业口碑，聚焦核心客户及业务，提升客户合作粘性，减少市场开拓成本，实现了成本控制与业务发展的良性循环。

（四）公司下游应用领域的宏观需求分析

根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。其中，2024 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（28.83 亿美元）、惯性测量单元 IMU（24.24 亿美元）、压力传感器（23.03 亿美元）、加速度计（14.65 亿美元）、麦克风（13.92 亿美元）、喷墨打印头（12.65 亿美元）；预计 2030 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括惯性测量单元 IMU（30.29 亿美元）、射频器件（27.28亿美元）、压力传感器（26.95 亿美元）、麦克风（18.26 亿美元）、加速度计（17.70 亿美元）、热辐射计（12.6 亿美元）、喷墨打印头（12.55 亿美元）。

根 据 Archive Market Research's Growth 发 布 的 《 Integrated Circuit Back-end Design Service 2026-2033Trends：Unveiling Growth Opportunities and Competitor Dynamics》，全球集成电路后端设计服务市场规模从 2020 年到 2034 年的复合年增长率预计为 3.93%，2025 年市场规模约为 524 亿美元，2031 年市场规模为约 660 亿美元。未来，随着产业政策、下游市场的持续向好，全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升，集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。

（五）公司所处行业市场竞争格局暨国内外主要行业公司

MEMS 芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。

集成电路行业的飞速发展，促进了 IC 设计服务及 EDA 软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科技是国内较早从事 IC 设计服务及 EDA 软件开发的资深企业，此外其他从事 IC 设计服务或 EDA 软件开发的公司主要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通信科技股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。

（六）发展战略及经营计划

公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包括芯片纯代工制造及 IC 服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从 IC 设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。

公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。

（七）报告期内的新产品或新工艺

公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、惯性、谐振、滤波、硅麦、红外、压力、气体、温湿度、微流控、超声波、微开关等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于公司MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 纯代工领域的竞争力。

报告期内，公司控股子公司展诚科技在主要从事的 IC 设计服务方面，不断优化架构设计、电路设计、寄生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的 PPA 极限优化、2.5D/3D 堆叠技术、多物理场验证、高效验证等技术。此外展诚科技还少量从事寄生参数提取 EDA 软件研发，可根据芯片物理版图和工艺信息，用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等，并输出给仿真、时序分析使用，主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环节。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在 MEMS 纯代工及 IC 设计服务行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：

（一）自主创新及研发优势

公司坚持自主创新战略，研发团队围绕 MEMS 纯代工业务、IC 设计服务业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有软件著作权127项，专利85项，正在申请的专利125项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在 MEMS 工艺开发、晶圆制造、IC 设计服务等领域积累了丰富的研发经验。

（二）高端人才优势

公司所在的集成电路行业以及下属的 MEMS 和 IC 设计服务属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务及 IC 设计服务业务，拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士 52 名，硕士 127 名，合计占公司总人数的 17.10%；公司研发及技术人员合计 779 名，占公司总人数的 74.40%。公司核心技术及业务团队包含诸多资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心工艺组经理等从业时间均超过 10 年。

（三）纯代工/服务模式下的多品类拓展优势

公司 MEMS 纯代工与 IC 设计服务客户均以各类芯片设计企业为主，形成了服务面向产业链设计环节的精准业务定位。在 MEMS 纯代工业务方面，公司始终坚持并严格执行专业化纯代工（Pure-Foundry）模式，不涉足自有芯片品牌的研发、设计与销售，完全聚焦于制造环节，为客户提供稳定、可靠、可规模化的 MEMS 纯代工服务；在 IC 设计服务业务方面，公司同样坚持无自有芯片品牌产品、仅提供专业服务的运营策略。

对于采用 Fabless（无晶圆厂）模式或 Fab-lite（轻晶圆厂）模式的芯片设计企业而言，与公司开展深度合作具有显著的产业价值与成本优势。一方面，设计公司无需承担晶圆厂建设、设备采购、产线运维等巨额固定资产投入，能够显著降低前期资本开支与运营风险；另一方面，公司严格恪守专业芯片纯代工和技术服务定位，建立了完善的知识产权保护机制与信息安全体系，可有效保障客户核心 IP、设计方案与关键技术不被泄露、不被滥用，让客户在技术合作与量产落地过程中具备高度安全感。综上，公司保障了合作关系的纯粹性与稳定性，在潜在客户拓展与纯代工及服务品类延伸方面具备独特的竞争优势。

（四）先进的工艺开发及晶圆制造技术优势

公司以往 MEMS 代工品类涉及 500 余项 MEMS 工艺开发经验（包含境内外产线），与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、振荡器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、片上实验室、微热辐射计、原子钟、压力传感器、气体、温湿度等在内的多种 MEMS 产品。公司在长期实践制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。

（五）体系化的 IC 设计服务能力优势

公司控股子公司展诚科技的 IC 设计服务累计交付设计专案 5,000 余项，服务于行业知名企业，在 IC 设计服务领域占据国内领先地位，是国内较早从事 IC 设计服务细分领域的企业。通过多年的发展积累，展诚科技在 IC 设计服务领域形成了体系化的 IC 设计服务能力，服务工艺制程覆盖 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点；服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、AI 相关芯片等，展诚科技在体系化的 IC 设计服务能力方面具备行业领先优势。

（六）良好运营管理系统和项目管控体系优势

在MEMS 方面，长期实践中公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理办法。在 IC 设计服务方面，展诚科技提炼出标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作、质量管控要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合。

（七）正在逐步建立的一体化综合服务优势

公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于 2025 年 9 月完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务。公司目前开展 MEMS 纯代工、IC 设计服务等业务，已初步构建 MEMS 封装测试能力，并前瞻性布局集成电路寄生参数提取 EDA 软件研发。此外，公司 MEMS 封装测试产线于 2025 年底实现通线，相对于 IC 产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS 封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进行延伸拓展，已初步构建 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从 IC 设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

（八）专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 纯代工业务主要服务于各领域知名客户及中小创新企业，公司 MEMS 产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括 ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000 等。此外，公司 IC 设计服务业务客户对服务专业技术能力、体系管理能力要求较高，公司控股子公司展诚科技具有完备的 ISO 管理体系（ISO9001、ISO27001、ISO45001），获得软件CMMI3 级认证。

（九）优质客户资源优势

公司 MEMS 产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯 MEMS 代工企业，在服务各领域头部企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司 MEMS 服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。公司控股子公司展诚科技开展 IC 设计服务业务，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超 300 家，在行业内形成了良好的口碑和品牌知名度，不断巩固和强化了行业大客户的核心供应商地位。

（十）全球化布局能力优势

公司 MEMS 纯代工及 IC 设计服务业务具备突出的全球化布局运营能力优势。公司 MEMS 纯代工业务拥有深厚发展底蕴，具备先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2024 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中瑞典 Silex 均位居第一，公司控股子公司北京亦庄 MEMS 量产线在中国 MEMS 纯代工厂商中亦处于第一梯队。公司自 2016 年收购瑞典 Silex 至 2025年 7 月完成控制权出售，累计持有、运营、管理瑞典 Silex 近十年，本起跨境产业并购实现了多方共赢，一方面瑞典Silex 实现了优异发展，公司也通过该次国际并购取得了良好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内 MEMS 产业的自主发展。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。此外，IC 设计服务业务方面，公司积极搭建境外运营分支机构，提升了全球化布局运营能力。

三、主营业务分析

概述

（一）整体经营情况概述

报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备；同时依托并购展诚科技形成的业务基础，持续强化并夯实 IC 设计服务能力。

对于北京亦庄 MEMS 量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京亦庄 MEMS 量产线业务收入实现增长。但由于北京亦庄 MEMS 量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，北京亦庄 MEMS 量产线仍处于亏损状态。

对于 IC 设计服务，报告期内，展诚科技继续保持良性发展，业务稳步推进，持续巩固拓展客户，实现盈利。

报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司 2026 年上半年半导体设备业务收入较上年同期大幅下降。

与此同时，报告期内公司管理费用、销售费用较上年同期大幅下降，财务费用较上年同期基本持平；研发费用继续处于较高投入水平。

报告期内，公司实现营业收入 17,837.31 万元，较上年同期大幅下降 68.71%；实现营业利润 310,886.56 万元，较上年同期大幅增长 4,521.59%；实现利润总额 310,886.77 万元，较上年同期大幅增长 4,521.60%；实现净利润 267,512.45 万元，较上年同期大幅增长 9,360.48%；归属于上市公司股东的净利润 270,221.40 万元，较上年同期大幅增长 415,612.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-37,925.18 万元，较上年同期大幅下降 1,848.31%。

报告期内，公司基本每股收益 3.6905 元，较上年同期大幅增长 410,155.56%；加权平均净资产收益率 34.07%，较上年同期优化 34.08%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长 415,612.12%。

本报告期末，公司总资产 1,159,720.57 万元，较期初上升 29.73%；归属于上市公司股东的所有者权益 903,986.37 万元，股本 732,213,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 12.35 元，较期初上升 34.24%。

公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围，上述股权交易是本报告期公司营业收入大幅下降的主要原因。报告期内，瑞典 Silex 在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市，公司在瑞典 Silex 上市的同时转让其部分股权；瑞典 Silex 上市后，公司对持有瑞典 Silex 的剩余股权采用公允价值计量，由股权转让及公允价值变动产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响。报告期内，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 308,146.58 万元（主要影响因素为转让瑞典 Silex 部分股权及其剩余股权的公允价值变动），上年同期非经常性损益对当期归母净利润的影响为 1,881.53 万元（主要影响因素为政府补助）。

（二）主要业务情况

1、MEMS 纯代工业务发展情况

报告期内，公司 MEMS 业务收入下降，主要系公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围；另一方面公司北京亦庄 MEMS 量产线的产能爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加，2026 年上半年北京亦庄 MEMS 量产线工厂的收入比上年同期有所增加，但整体收入规模仍较小。

报告期内，公司 MEMS 业务实现收入 7,897.15 万元，较上年同期大幅下降 85.17%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入4,673.83 万元，较上年同期大幅下降 84.90%，MEMS 工艺开发实现收入 3,223.32 万元，较上年同期大幅下降 85.55%，上述变化的主要原因是：瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围。与此同时，由于北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。

报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 20.44%，较上年同期下降 19.03%；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 6.50%，较上年同期下降 30.62%，MEMS 工艺开发毛利率为 40.66%，较上年同期下降 2.07%，上述变化的主要原因是：公司于 2025 年7 月出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表，而北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，收入规模较小，加之受复杂国际形势、市场环境等因素影响，上游原材料价格上升，综合导致 MEMS 业务毛利率下降。

报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的产线产能，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。

报告期内，公司北京亦庄 MEMS 量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并适时逐步扩充产能。公司虽已于 2025 年 7 月完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但随着北京亦庄 MEMS 量产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的怀柔 MEMS 中试线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。

2、IC 设计服务业务发展情况

报告期内，展诚科技实现营业收入 8,752.05 万元，保障提升 IC 设计服务业务基本盘的同时，推进了 EDA 软件开发。报告期内，展诚科技紧抓算力及 AI 芯片发展的重要机遇期，优化自身技术，夯实绑定大客户战略，大力开发新客户，实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓，并提前布局 3nm 以下技术储备与积累。同时，展诚科技积极延伸业务赛道，力争细分领域的突破，并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服务能力和全方位服务体系，关注和兼容国际主流技术、工具、格式，积极捕捉商业机遇，为将来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下：

（1）off-site 模式发展情况

报告期内，展诚科技在 off-site 模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及，借助标准化的设计流程、跨地域的资源整合能力，在芯片设计、验证、标准化 IP 开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运营效率，有效降低了远程协作的沟通成本。off-site 模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。

（2）on-site 模式发展情况

报告期内，展诚科技在 on-site 模式持续深化场景化适配能力，针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求，进一步强化驻场团队的专业配比度，提升快速响应速度，通过与客户的无缝联动，在项目中实现了高效协作和高质量交付。on-site 模式是展诚科技 IC设计服务业务发展的重要模式。

（3）odc 模式发展情况

报告期内，在 odc 离岸开发中心模式方面，展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队，推进规模化落地与精细化运营，围绕芯片设计客户的长期持续性需求，实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配，同时展诚科技通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系，有效平抑了高端人才稀缺等问题，初步形成了成本优势与交付效率的双协同。

3、研发情况

报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 纯代工业务及IC 设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2026年上半年，公司共计投入研发费用 19,899.89 万元，继续保持了较高的投入强度，在收入因瑞典 Silex 出表 2026 年上半年大幅下滑的情况下，研发费用占本期营业收入比例 111.56%。具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。

4、投融资情况

报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于 MEMS 主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，根据公司业务发展战略和规划，公司进一步提高了对赛莱克斯北京、海创微元的持股比例，投资 CompoundTek 部分股权，并小比例参与投资了多家半导体产业链相关公司；（2）股权转让方面，公司转让瑞典 Silex 部分股权，同时仍保留部分少数股权；（3）产业基金方面，持续推动相关合作产业基金在智能传感领域的项目投资，继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金等的投资与投后情况；（4）融资租赁方面，赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易；（5）银行授信及并购贷款方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，积极向相关银行申请综合授信额度及并购贷款，扩大资金使用空间，降低财务资金成本。

主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

适用 □不适用

报告期内，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，公司完成部分瑞典 Silex 普通股 IPO 配售；截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex9.90%普通股，同时公司按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满（锁定期 180天）至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。上述剩余股权确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产在其他非流动金融资产科目核算。

前述转让瑞典 Silex 部分股权产生的投资收益及其剩余股权的公允价值变动收益是本报告期利润的重要来源，发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况

适用 □不适用

单位：元

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求：产品的产销情况

单位：元

主营业务成本构成 单位：元

同比变化 30%以上

适用 □不适用

报告期内 MEMS 纯代工相关成本较上年同期减少，主要因 2025 年 7 月公司出售瑞典 Silex 股权，丧失对其控制权，本期瑞典 Silex 不再纳入合并报表范围；新增 IC 设计服务相关成本，主要因为公司 2025 年 9 月收购展诚科技股权，取得其控制权纳入合并范围，新增 IC 设计服务业务所致。

研发投入情况

报告期内，公司共计投入研发费用 19,899.89 万元，较上年同期基本持平，占营业收入的 111.56%，报告期内主要研发投入项目如下：

研发投入情况说明：

（1）主营业务

公司在 MEMS 业务深耕多年，积累了丰富的工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，工艺开发能力、晶圆制造能力具备业界领先的竞争力。为继续保证在 MEMS 工艺开发及晶圆制造的业界领先地位，公司需要持续进行对 MEMS 业务核心技术开发所需各项资源的投入；同时为持续强化并夯实 IC 设计服务业务的发展，也需要进行相应的投入。

（2）人员构成

截至报告期末，公司研发及技术人员 779 人，占员工总数的 74.40%。研发及技术人员中，博士及以上学历 51 人，占比 6.55%；硕士学历 97 人，占比 12.45%；本科学历 539 人，占比 69.19%；大专及其他 92 人，占比 11.81%。研发及技术人员普遍工作年限较长。

报告期内，公司持续引进优秀技术人才，充实核心技术人员团队。

（3）相关无形资产

截至报告期末，公司已注册集成电路商标 14 件；累计拥有/享有集成电路软件著作权 57 项，各项集成电路专利 76 项；正在申请的集成电路专利 125 项，具体如下：

1、集成电路商标

序号	商标名称	商标注册号	核定使用商品/服务项目类别	商标有效期	所有权人
1		31817421	42	2029.05.20	赛莱克斯国际
2		31814417	42	2029.05.20	赛莱克斯国际
3	展诚	31381278	09	2029.5.20	展诚科技
4	Z-xchip	37879496	09	2029.12.20	展诚科技
5	N-chip	37895990	09	2030.3.13	展诚科技
6	Z-chip	56761236	09	2032.10.13	展诚科技
7	ZapRC	66998746	09	2033.3.6	展诚科技
8	Zcad	67010993	09	2033.2.27	展诚科技
9	Zchip	67011095	09	2033.2.27	展诚科技
10	Zealayout	67059914	09	2033.7.6	展诚科技
11	ZapeRC	81461116	42	2035.4.13	展诚科技
12	ZapeRC	81463575	09	2035.4.13	展诚科技
13	ZappeRC	81459266	09	2035.4.13	展诚科技
14	ZappeRC	81463567	42	2035.4.13	展诚科技

2、集成电路软件著作权

2、集成电路软件著作权 序号 软件著作权名称 取得方式 所有权人 1 Applica 一拖多系统软件 原始取得 展诚科技 2 集成电路组件版图电流信息优化系统 原始取得 展诚科技

3、集成电路专利

4、集成电路专利（正在申请）

四、非主营业务分析

适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

□适用 不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

适用 □不适用

单位：元

其他变动的内容

交易性金融资产其他变动为外币折算差额，其他非流动金融资产其他变动主要为本期将持有瑞典 Silex 剩余股权转至其他非流动金融资产科目核算。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括通过融资租赁方式买入的产线机器设备及电子设备期末账面价值34,988.17 万元，用于并购贷款质押的展诚科技 56.24%股权和赛莱克斯北京 9.5%股权。

六、投资状况分析

1、总体情况

适用 □不适用 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资随业务订单及产能扩充需求处于持续发生状态，境内子公司的资金来源于自有及自筹资金。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

适用 □不适用 单位：元

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

适用 □不适用

单位：元

4、以公允价值计量的金融资产

适用 □不适用

单位：元

5、募集资金使用情况

□适用 不适用

公司报告期无募集资金使用情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1） 委托理财情况

□适用 不适用

公司报告期不存在委托理财。

（2） 衍生品投资情况

□适用 不适用

公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用 不适用

公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

适用 □不适用

八、主要控股参股公司分析

适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：元

注：2025 年 7 月，公司出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 变为公司参股子公司。2026 年 5月 7 日，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，公司完成部分瑞典 Silex 普通股 IPO 配售；截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex9.90%普通股，同时公司按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满（锁定期 180 天）至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。报告期内上述事项所产生的投资收益及剩余股权的公允价值变动收益是本报告期利润的重要来源，对公司非经常性损益金额影响巨大，详细内容烦请投资者参阅公司财务报表及附注。瑞典 Silex 上半年财务数据烦请投资者参考其在官网 www.silexmicrosystems.com 发布的相关报告。

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 不适用

主要控股参股公司情况说明

1、赛莱克斯北京于 2021 年 6 月启动正式生产。报告期内，赛莱克斯北京持续推动 MEMS 硅麦克风、惯性器件、气体流量开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D 硅电容等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，但报告期内由于赛莱克斯北京仍处于产能爬坡阶段，MEMS 业务收入规模仍较小，此外赛莱克斯北京研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄并最终实现盈利、成为公司重要的收入及利润来源。

2、赛积国际于 2022 年 10 月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；近年来赛积国际从多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

3、2025 年 9 月，公司完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权。展诚科技专注于 IC 设计服务与 EDA 软件开发，拥有专业突出、经验丰富的 IC 设计工程师团队及 EDA 软件开发团队，向诸多全球知名 IC 设计公司提供多样化服务。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、MEMS 业务收入下降风险

公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表。2023-2025 年，瑞典 Silex MEMS 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例分别为 85.56%、82.69%、77.72%；去年同期即 2025 年上半年，瑞典 Silex 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例为 86.69%。瑞典 Silex 控制权出售后，瑞典 Silex 的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下导致公司 MEMS 业务收入规模大幅下降。

应对措施：公司将拓展及巩固赛莱克斯北京 MEMS 纯代工业务及展诚科技 IC 设计服务业务，进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京亦庄 MEMS 量产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现公司总体的营收增长及高质量可持续发展。

2、业务协同不及预期风险

2025 年 9 月，公司完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务。得益于集成电路行业总体行业的发展以及展诚科技在 IC 设计服务领域领先的行业地位，展诚科技 IC 设计服务业务发展势头良好，但公司收购展诚科技还旨在进一步拓展和深化在 MEMS 纯代工、IC 设计服务领域的战略布局，即依托展诚科技在 IC 设计服务领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。若公司未能有效应对与展诚科技在企业文化、技术体系差异、业务整合管理等可能的多重协同整合影响因素，双方业务或将难以高效协同，因此在未来一段时间内，存在公司与展诚科技业务协同不及预期的风险。

应对措施：其一，公司将推进企业文化融合，通过共同培训、团队共建、利益共享等，形成积极向上、团结互信、目标一致的企业文化，为后续强化技术协同、优化整合管理提供坚实的文化支撑；其二，公司将强化技术协同，推动 IC 设计服务与 MEMS 纯代工业务的有机结合，形成业务的相互促进及客户导入；其三，公司将优化整合管理，制定分层推进的整合计划，建立常态化沟通机制，通过派驻管理人员、调整董事会结构等方式强化管控，推动双方在业务流程、管理体系上的高效衔接。2026 年 3 月，天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于青岛展诚科技有限公司 2025 年度业绩承诺实现情况的专项审核报告》，展诚科技 2025 年完成承诺业绩。

3、非经常性损益利润波动风险

公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。上述剩余股权为以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，在后续计量中，每期末需根据瑞典 Silex 二级市场股价重新评估其公允价值，公允价值变动形成的利得或损失直接影响当期利润。故公司存在非经常性损益在当前与未来均会对公司利润造成显著波动的风险。

应对措施：公司已建立风险监控机制，财务部门、投资部门、证券部门密切关注公允价值变动，及时向董事会、审计委员会进行汇报。此外，公司将在未来择机适时处置以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，平滑跨期利润。

4、净利润与经营活动产生的现金流量不匹配风险

公司持有较大规模以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，对持有的金融资产，公司在各期未出售的情况下，上述公允价值变动损益仅为账面损益变动，无对应当期现金流入或流出，不产生实际现金流。受公允价值阶段性波动影响，公司各期账面净利润会随公允价值变动发生波动，但经营活动产生的现金流量与此并不关联，由此导致公司归属于上市公司股东的净利润与经营活动产生的现金流量存在巨大差异，出现两者不匹配的情况。未来随着公司所持金融资产公允价值持续波动，该差异将持续存在，存在公司净利润与经营活动产生的现金流量不匹配的风险。

应对措施：公司将结合市场行情、资金规划及整体经营战略，择机适时优化该类金融资产的持有结构与处置节奏，降低大额账面损益波动带来的利润与现金流错配影响，持续改善公司盈利质量与现金流匹配度，平稳公司整体经营财务状况。

5、新兴行业的创新风险

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十五五”规划中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化，加公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2023-2025 年及 2026 年上半年，公司研发费用分别高达 3.57 亿元、4.55 亿元、3.93 亿元、1.99 亿元，占营业收入的比重分别高达 27.44%、37.75%、47.66%、111.56%（2026 年上半年主要系瑞典Silex 出表公司营业收入下滑，导致研发费用占营业收入比重大幅上升），而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。

6、行业竞争加剧的风险

公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业；IC 设计服务及 EDA 工具服务竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。

7、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产，虽然公司在 2025 年 7 月已完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但公司目前仍持有瑞典Silex 股份，此外公司还涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

应对措施：公司将密切关注所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司所造成的影响。

8、业务转型引致的管理风险

近年来，公司进行了重大战略转型，并于 2025 年 9 月完成 IC 设计服务为主要业务的展诚科技收购，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。

9、投资并购风险

近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险，亦存在着可能的商誉减值风险。

应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司及并购标的的高质量发展。

10、政府补助风险

公司 MEMS 业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于 2021 年 3 月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2023-2025 年及 2026 年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.07 亿元、0.21 亿元、0.06 亿元、0.12 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 335.69%、8.27%、0.46%、0.40%，对2023-2024 年公司经营业绩构成重大影响,对 2025 年及 2026 年上半年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

适用 □不适用

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。

是 □否

公司是否披露了估值提升计划。

□是 否

为加强公司市值管理，切实推动公司提升投资价值，根据中国证监会《上市公司监管指引第 10 号——市值管理》等相关规定，并结合公司实际情况，公司已制定《市值管理制度》

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

是 □否

为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报双提升”行动方案。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 27 日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》。

报告期内，公司继续聚焦 MEMS 主业发展，持续推动从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建 MEMS 封装测试能力，同时依托并购展诚科技形成的业务基础，持续强化并夯实 IC 设计服务业务的发展，致力于为客户提供从设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。在研发投入上，公司坚持自主创新，报告期内继续保持了较高的研发强度；在股东回报方面，公司在报告期内完成 2025 年度权益分派，向全体股东每 10 股派发现金人民币3.70 元（含税）。未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在

MEMS 主业方面的技术及业务突破；同时持续优化公司治理，健全内控体系，持续提升规范运作水平，并通过强化投资者关系管理，积极与投资者进行沟通交流，切实保障股东权益。

未来，公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

适用 □不适用

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用 不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用 不适用

公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况

上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

是 □否

五、社会责任情况

公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社会等其他利益相关者的责任。

1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。公司严格按照《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。公司建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。

2、公司坚持平等雇佣原则，严格遵守《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》及国际劳工组织核心公约，制定《员工手册》《招聘管理办法》等规章制度，致力于构建公平、透明且无歧视的职场环境。公司深知公平与多样性对企业发展的重要性，坚决消除一切形式的就业歧视，并持续建设多元化的员工队伍。公司员工队伍多元化，汇聚了来自不同国家和文化背景的优秀人才，包括经验丰富的工程技术人员、海外技术专家等，尊重员工的个性化需求并提供相应支持。

3、公司在自身发展的同时，积极履行社会责任。公司充分利用行业资源与技术优势，为高校学子提供实践平台。多次接待清华、北大、北理工等顶尖高校的师生，分享行业知识和企业发展经验，帮助学子拓宽视野，增强理论与实践相结合的能力，推动产学研深度融合，促进行业人才培养。

4、公司还积极参与社区发展，增进社区福祉，关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动、“共产党员献爱心”捐献活动；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方式，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题，创造经济和税收效益。报告期内，公司荣获“2026 科技创新先锋奖”等奖项，以及“华证 ESG 评级A 级”、“Wind ESG 评级 AA 级”。

第五节 重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用 不适用

公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用 不适用

公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

□适用 不适用

公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

□是 否

公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用 不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用 不适用

七、破产重整相关事项

□适用 不适用

公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

□适用 不适用

本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项

适用 □不适用

九、处罚及整改情况

□适用 不适用

公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用 不适用

注：公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生所持公司 11,843,479 股股份被司法冻结（诉前保全），占其所持股份的比例为 7.69%，占公司总股本比例为 1.62%。该事项起因为杨云春先生控股的商业主体（非赛微电子及其子公司）与申请保全方的融资租赁合同纠纷。原告与被告在案件审理过程中自行和解达成协议，2026 年 6 月 24 日山东省青岛市中级人民法院予以确认，出具了《民事调解书》，案件已审理终结。根据《民事调解书》，欠款方应于 2026 年 9 月 30 日前（含当日）向青岛国信分批偿还未偿还款项。

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

适用 □不适用

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

适用 □不适用

3、共同对外投资的关联交易

□适用 不适用

公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

适用 □不适用

是否存在非经营性关联债权债务往来

□是 否

公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用 不适用

公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用 不适用

公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

适用 □不适用

2026 年 3 月 26 日，公司召开的第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于控股股东为公司及子公司 2026 年度申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生为公司及子公司 2026 年度向银行申请综合授信提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。该事项经董事会审计委员会、独立董事专门会议审议通过。

重大关联交易临时报告披露网站相关查询

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1） 托管情况

□适用 不适用

公司报告期不存在托管情况。

（2） 承包情况

□适用 不适用

公司报告期不存在承包情况。

（3） 租赁情况

□适用 不适用

公司报告期不存在租赁情况。

2、重大担保

适用 □不适用

单位：万元

3、日常经营重大合同

单位：元

4、其他重大合同

□适用 不适用

公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

适用 □不适用

1、控股子公司股权变动

公司于 2026 年 3 月 26 日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于控股子公司股权变动的议案》，公司控股子公司海创微元股东北京赛微私募基金管理有限公司将其持有的海创微元未实缴 9%的认缴出资权以零对价转让给公司。本次交易完成后，公司将持有海创微元 51%股权，海创微元仍为公司控股子公司。具体内容详见公司于 2026 年 3 月 27 日在巨潮资讯网披露的（http://www.cninfo.com.cn/）《关于控股子公司股权变动的公告》（公告编号：2026-023）。本次股权变动事项已于 2026 年7 月 15 日完成工商变更登记。

2、2025 年度利润分配

公司于 2026 年 3 月 26 日召开的第五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于〈2025 年度利润分配预案〉的议案》，公司以总股本 732,213,134 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金人民币 3.70 元（含税），具体内容详见公司于 2026 年3 月 27 日在巨潮资讯网披露的（http://www.cninfo.com.cn/）《关于 2025 年度利润分配预案的公告》（公告编号：2026-013）。该利润分配预案已经公司 2025 年年度股东会审议通过。公司 2025 年度利润分配已于 2026 年 4 月 28 日实施完成。

3、瑞典 Silex Microsystems AB IPO 上市及转让瑞典 Silex 部分股权

公司于 2026 年 4月 7 日召开第五届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于参股子公司瑞典 Silex 拟境外上市的议案》、《关于拟转让参股子公司瑞典 Silex 部分股权的议案》，为促进瑞典 Silex 业务开拓，保障其长远发展，包括公司在内的瑞典 Silex 股东及管理层拟共同推动瑞典 Silex 在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，公司（通过全资子公司赛莱克斯国际、运通电子分别持股）拟在瑞典 Silex 上市同一时点及后续协议约定期间转让持 有 的 部 分 瑞 典 Silex 普 通 股 股 权 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2026 年 4 月 7 日 在 巨 潮 资 讯 网 披 露 的（http://www.cninfo.com.cn/）《关于参股子公司瑞典 Silex 拟境外上市的公告》（公告编号：2026-029）、《关于拟转让参股子公司瑞典 Silex 部分股权的公告》（公告编号：2026-030）。

2026 年 5 月7 日，瑞典 Silex 已成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX。瑞典 Silex 本次上市以 81 瑞典克朗/股的发行价增发 12,345,679股普通股，增发普通股获得足额认购。

运通电子已将持有的部分瑞典 Silex 普通股，以 81 瑞典克朗/股的价格进行了 IPO 配售。截至目前，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股（锁定期 180 天）；同时公司已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满（锁定期 180 天）至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售。

4、全资子公司赛莱克斯国际收购控股子公司赛莱克斯北京 19%股权

公司于 2026 年 6 月 10 日召开的第五届董事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际以挂牌底价 62,362.74 万元通过北京产权交易所进场摘牌的方式收购国家集成电路基金持有的公司控股子公司赛莱克斯北京 19%股权。具体内容详见公司于 2026 年 6 月 10 日在巨潮资讯网披露的（http://www.cninfo.com.cn/）《关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的公告》（公告编号：2026-053）。赛莱克斯国际已向北京产权交易所支付本次交易全部价款。2026 年 7 月 10 日，赛莱克斯国际收到北京产权交易所出具的《产权交易凭证》。本次股权变动事项已于 2026 年8 月 20 日完成工商变更登记。

十四、公司子公司重大事项

□适用 不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因□适用 不适用股份变动的批准情况□适用 不适用股份变动的过户情况□适用 不适用股份回购的实施进展情况□适用 不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况□适用 不适用股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响□适用 不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容□适用 不适用

2、限售股份变动情况

适用 □不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

□适用 不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 否

公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是 否

公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事和高级管理人员持股变动

适用 □不适用

五、控股股东或实际控制人变更情况

公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。

□适用 不适用

控股股东报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

□适用 不适用

报告期公司不存在优先股。

第七节 债券相关情况

□适用 不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是 否

公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：北京赛微电子股份有限公司

2026 年 06 月 30 日

单位：元

法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：许骥 会计机构负责人：霍夕淼

2、母公司资产负债表

单位：元

3、合并利润表

单位：元

主管会计工作负责人：许骥 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。 会计机构负责人：霍夕淼

4、母公司利润表

单位：元

5、合并现金流量表

单位：元

6、母公司现金流量表

单位：元

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元