股票 
板块 
用户 
资讯 一、今日公告速递
MiniMax8月26日晚在2026年中期业绩会上披露，公司8月年度经常性收入（ARR）已超过8亿美元，第二季度收入较第一季度环比增长81.8%，7月Token消耗量已达到1月的20倍，B端业务在整体ARR中的贡献已超过80%。MiniMax称，在算力上，公司是国内最早建立规模化、长期稳定基础设施体系的两家独立大模型公司之一。基础设施已能独立支撑最大的训练任务，ETTR（EffectiveTrainingTimeRatio，有效训练时间比例）已经达到97%。
大普微(301666.SZ)公告称，公司与客户A签订企业级PCIeSSD销售订单，含税总金额51,457.40万美元(折合人民币约34.91亿元)，占公司2025年经审计主营业务收入的152.70%。订单交付期限为生效后18周内，若顺利履行，预计将对履约年度经营成果产生积极影响。
嘉立创(001232.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入71.73亿元，同比增长54.13%；归属于上市公司股东的净利润10.3亿元，同比增长73.54%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元(含税)。
环旭电子(601231.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入273.36亿元，同比增长0.45%；归属于上市公司股东的净利润8.22亿元，同比增长28.85%。公司云端及存储类产品营业收入同比增长48.79%，一方面得益于AI智能卡扩产和出货量增加，另一方面也因存储物料采购价格大幅上涨受到较大影响；工业类产品营业收入同比增长10.96%，主因本期新增订单增加带动收入成长；汽车电子类产品营业收入同比减少35.31%，主因合并报表范围变化、客户外包需求减少及需求偏弱的影响；通讯类产品营业收入同比减少13.78%，主因WiFi模组的关键物料采购成本下降导致产品降价以及市场竞争的影响。小财注：公司Q2净利润4.05亿，Q1净利润4.17亿，据此计算，Q2净利润环比下降2%。
华虹宏力(688347.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元，同比增长436.69%。业绩增长主要由于本期毛利上升。小财注：公司Q2净利润2.59亿，Q1净利润1.4亿，据此计算，Q2净利润环比增长85%。
亨通光电(600487.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入420.26亿元，同比增长31.13%；归属于上市公司股东的净利润31.2亿元，同比增长93.38%。主要系报告期内光通信市场需求增长、价格上涨；公司光通信业务营业收入同比增长超130%，毛利率超60%。小财注：公司Q2净利润20.14亿，之前预告区间为19.1亿-24.63亿，Q1净利润11.05亿，据此计算，Q2净利润环比增长82%。
华工科技(000988.SZ)发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入78.22亿元，同比增长2.53%；归属于上市公司股东的净利润11.86亿元，同比增长30.17%。公司800G、1.6T系列光模块已实现全球化批量交付，稳步推进3.2T、6.4T、12.8T下一代超高速联接产品迭代升级。技术研发层面，公司跻身行业第一梯队，率先推出3.2TNPO产品，在美国OFC展会成功实现动态展示；推出6.4TNPO解决方案；完成200G/Lane架构12.8TXPO设计，样品实现行业首发。小财注：公司Q2净利润5.48亿，Q1净利润6.38亿，据此计算，Q2净利润环比下降14%。
深南电路(002916.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。2026年上半年，公司紧抓AI算力基础设施投资增加及相关产品迭代升级给电子电路行业带来的增长机遇。通过持续强化工艺能力建设，继续加快新客户与关键项目的导入，推动订单增长与产品结构优化。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。小财注：公司Q2净利润14.01亿，之前预告区间为12.5亿-14.5亿，Q1净利润8.5亿，据此计算，Q2净利润环比增长64%。
立昂微(605358.SH)公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
联讯仪器(688808.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归属于上市公司股东的净利润5.67亿元，同比增长903%。业绩增长主要受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升及数据中心建设加速，高速光通信产品需求持续高速增长。
烽火通信(600498.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入123.76亿元，同比增长11.33%；归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，同比下降32.72%。小财注：公司Q2净利润1.54亿，Q1净利润0.38亿，据此计算，Q2净利润环比增长302%。
剑桥科技(603083.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。产品方面，2026年下半年公司将实现1.6T OSFP 2xDR4光模块、1.6T OSFP 2xFR4光模块、ELSFP光模块的大批量发货，同时推进多个1.6T衍生产品、3.2T/6.4T/7.2TNPO、12.8TXPO等新产品的研发验证与客户送样，后续产品仍将以800G光模块为主，同时1.6T产品将逐步量产上量，公司也会持续推进CPO/LPO等前沿技术布局，为后续增长储备潜力。供应链方面，公司已对多项关键物料提前下单锁定产能，为2026年下半年乃至2027年的大批量交付做好准备，同时持续推进供应链本地化优化，提升供应链自主可控能力。
二、整体盘面回顾
市场午后震荡回落涨幅收窄，指数分时白线继续强于黄线。沪深两市成交额1.81万亿，较上一个交易日缩量231亿。盘面上，热点快速轮动，全市场超2900股上涨。
从板块来看，大金融板块全天强势，证券、互联金融板块领涨，黄金概念、工业金属板块双双大涨，绿电概念回暖，可控核聚变概念全天活跃，下跌方面，CRO概念震荡调整。截至收盘，沪指涨0.59%，深成指涨0.69%，创业板指涨0.51%。
三、热点科技资讯
（1）三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量，这一安排主要受英伟达供应策略影响，目的是保障各类型HBM内存的供应稳定，同时兼顾产品发热量。据了解，8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。
（2）据报道，Meta Platforms计划最早在未来几周内推出其面向消费者的OpenClaw AI助手（内部代号为Hatch），并计划于10月推出其最新AI模型“Watermelon”。Hatch是Meta Platforms CEO扎克伯格雄心壮志的一部分，旨在将公司巨额的AI投资变现，并拓展广告以外的多元化收入来源。
（3）DeepSeek 2026 年前 7个月收入约 4.75 亿元（7070 万美元），约为 2025 年全年的 10 倍；同期净亏损约 7.15 亿元（2025 年全年亏损9.35 亿元），整体毛利率 44.6%，其中 API 接入业务毛利率达 82.9%。对比来看，OpenAI 一季度收入 57 亿美元、毛利率 39%，Anthropic二季度收入 115 亿美元、毛利率预计从 2025 年的 40% 升至 2026 年的 63%。公司正洽谈第二轮 500 亿元融资、估值 5000 亿元（首轮 500 亿元已于 6 月完成），并聘请投行为明年上海上市做准备。报道指出，V4 系列（尤其是轻量版 V4-Flash）广受开发者欢迎，公司本月大幅上调 API 价格：V4-Pro 输出tokens 高峰时段每百万 3.96 美元、非高峰 1.98美元，远高于此前的 0.87 美元，但仍低于月之暗面 Kimi K3（输出 15 美元）和 Anthropic Claude Opus 5（25 美元）；前 7 个月 AI 基础设施支出约 110 亿元，而2025 年全年仅约 12 亿元。
（4）中国AI 公司月之暗面（Moonshot AI）正与微软Azure、亚马逊 AWS 和谷歌云谈判，拟让三大云厂商托管其开源权重模型 Kimi K3，并寻求获得 K3 相关服务收入最高 30% 的分成；谈判尚处早期，收入分成比例、数据访问权限和 token 用量审计等问题仍未解决，若达成将成为中国 AI 公司与美国大型云厂商之间首个重大收入分成协议。
（5）在Hot Chips 大会上，谷歌发布第八代 TPU（TPU v8），核心变化是节奏调整为一年两款芯片（专用训练芯 + 专用推理芯），以消除"暗硅"浪费。训练芯片方面：超级 Pod 达 9600 片scale-up 规模（号称比业界同类 scale-up 网络大约两个数量级），共享 2 PB 可寻址内存，FP4 算力121 exaflops，号称实际每瓦性能较上代提升 2 倍（"同样电力预算下产出两倍 token"）；谷歌坦承仅靠 FP4 不够（MoE 路由与梯度归约需更高精度），正与建模团队及头部客户协同设计混合精度方案；配套ML 优化的 scale-out 网络支持最多 14 个超级 Pod、即 13.44 万片非阻塞互联，并支持跨园区 WAN 训练，目标是让客户未来几年在超百万片 TPU 上训练 10–20 万亿参数模型。推理芯片采用蝶形拓扑（每板 4 片全互联、36 组 8 片分组），最大跳数从环面的16 降至 7，片上 SRAM 超 384MB，HBM 容量带宽提升，ICI带宽翻倍，集合通信下沉至 I/O die 使片上归约时延降低5 倍；谷歌解释仍沿用 HBM3E 的原因是：在 20 万–40 万片训练规模下，关键是芯片间互联而非单芯片带宽。
（6）英伟达网络业务高级副总裁在 Hot Chips 上系统阐述了 AI 工厂的五大网络域：scale-up（NVLink）、scale-out（Spectrum-X 以太网）、scale-across（Spectrum-XGS 连接异地工厂）、context scale（为推理上下文提供廉价快速存储访问），以及新增的第五域 scale-in（取代传统前端网络，由 BlueField-4 加速，增加安全与存储加速及完整上下文框架），演讲者两度强调"记住今天"。共封装光学（CPO）已量产出货（英伟达内部已在运行该交换机）：光模块功耗约占 scale-out 算力功耗的 10% 且每代翻倍，方案采用 200G SerDes（而非 100G）、微环调制器光引擎、台积电封装、定制激光源使激光器数量减少 4 倍、可拆卸表贴光纤连接，号称 scale-out 基础设施功耗最多降低 5 倍。多平面 scale-out 在网卡硬件中实现：Vera Rubin 每 GPU 1.6 Tb/s，经 8 条200G 通道连向 8 台交换机（8 张并行网络），号称同样交换机实现 64 倍规模扩展、两层 fabric 支持 50 万 GPU，端口故障时 GPU 带宽降至 90% 而非归零、恢复时间小于 3ms（软件方案约 1 秒）。英伟达强调解决的问题是抖动而非带宽：单作业比普通以太网快 1.2 倍、多租户 AI 云中快 2 倍，配合最新NCCL 集合通信性能高 2–14 倍；NVLink Fusion 则是面向自研 XPU 厂商的答案（可使用全部五套基础设施）。
评论 (0)