行情速递 / Part 01
①大盘指数,科创50(+3.77%)/创业板指(+1.71%)/深证成指(+1.50%)/上证指数(+1.13%)/北证50(+0.65%)/
②TMT领涨板块,SW通信线缆及配套(+7.80%)/SW半导体材料(+5.69%)/SW电子化学品Ⅲ(+5.56%) /
TMT领跌板块,SW教育出版(-1.80%)/SW影视动漫制作(-0.11%)/
国内新闻 / Part 02
①半导体投资联盟,力成科技计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产/面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用/若按计划推进/力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术/
②半导体芯闻,速腾聚创宣布/自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗/完成从技术验证到规模量产的跨越/依托全栈自研芯片技术、成熟的产品开发能力与高质量交付体系/RoboSense正加快数字化产品迭代和新品类拓展/推动更多产品进入物理AI真实应用场景/
③CINNO Research,2026年上半年国内消费级AI/AR设备市场整体销量达43.3万台/同比大幅增长65%/行业增长势能强劲/正式迈入规模化高速增长阶段/雷鸟创新以24.8%的上半年累计销量份额稳居行业绝对榜首/蝉联全渠道销量第一/领先优势稳固/
④光纤在线,阿莱德拟购源宝精密不低于51%股权/本次交易有利于公司进一步拓展在相关领域的业务布局/增强公司在ICT产业链中的配套服务能力/使公司成为相关领域整体散热解决方案领先者/拥有散热壳体、电子散热材料和电磁屏蔽等解决芯片散热问题的全产品自研自产能力/提升公司的持续经营能力与综合竞争力/
海外新闻 / Part 03
①半导体行业观察,存储芯片制造商铠侠控股计划在其位于日本北部的工厂建造一座新的生产设施/该项目的投资预计将超过1万亿日元(约422亿人民币)/目标是在2029年或之后投产/新工厂将大规模生产用于长期数据存储的NAND闪存/
②半导纵横,AWS与英伟达再次扩大合作/AWS将在2027年至2028年新增部署200万块英伟达GPU/使此前已经宣布的100万块GPU计划进一步扩大至300万块/与此同时/合作范围也从GPU进一步延伸到CPU、内存、网络、开放模型、数据处理和机器人等多个环节/
③Counterpoint 咨询,苹果iPhone 17在2026年第二季度成为全球最畅销智能手机/占全球智能手机销量的6%/苹果和三星各有5款机型进入前十榜单/合计占全球智能手机销量的26%/同比增长2%/
④集微网,英伟达的数据中心业务板块(包括其人工智能数据中心和工厂业务/以及来自超大规模数据中心运营商营收达890亿美元/较上年同期增长超过两倍/该公司的边缘计算业务板块(包括为计算机、游戏机和机器人等设备提供人工智能功能的芯片)营收达72亿美元/较去年同期增长27%/
AI资讯 / Part 04
①智谱,智谱上线并开源GLM-5.3-Flash(320B-A18B)/为GLM-5系列首个原生多模态模型/AA综合智能指数得57分/与Claude Opus 4.8持平/得益于总参数与GLM-4.5相当但激活参数与层数近乎减半/是首个采用稀疏与线性注意力混合架构的开源前沿模型/
②腾讯混元,腾讯混元将端侧翻译模型Hy-MT2-1.8B通过2-bit与1.25-bit两套极致量化压缩到几百MB/翻译质量几乎无损/FLORES-200评测优于微软、豆包等商业翻译API/联合英特尔完成x86算子优化使token rate最高提升5倍/并联合哔哩哔哩接入直播弹幕实时翻译/单条弹幕平均耗时500至800毫秒/
③智东西,Pavo上线Agnes Video 2.5系列/Flash型号完全免费、支持720p与4至12秒生成/标准版每日赠200积分可免费体验100秒/榜单已进入主流商业视频模型竞争区间/无限画布提供节点分支、角色一致性设定与3D导演台/可显式控制多人同框、特殊机位等难镜头,降低抽卡与返工成本/
④腾讯科技,Figure推出Index数据采集项目/同步上线iOS与Android/邀请全球用户成为“创作者”,用手机或头显记录整理房间、叠衣、清洁厨房乃至换机油等真实任务/为机器人基础模型Helix补足现实经验/
“十五五”行业追踪 / Part 05
①光子盒,【量子科技】:IBM宣布正式收购HRL实验室/HRL实验室在硅自旋量子比特、量子传感、先进材料、低温电子和高性能通信器件等领域积累多年/而这些积累也是超导路线走到Starling级别所需的底层技术/
②脑机接口社区,【脑机接口】:明视脑机近期再度完成Pre-A轮融资/近期/公司在视觉重建IIT实验中/继实现阿拉伯数字“7”的结构化视觉感知后/进一步完成了汉字“八”的结构化感知复现/推动了视觉编码技术从“单一符号”向“复杂结构化图文信息”的升维突破/
③蓝色空天,【深空经济】:力箭二号遥二运载火箭已按流程完成出厂前各项工作/产品功能、性能指标均满足飞行任务要求/顺利通过出厂评审/整装待发奔赴发射场/拟于今年10月完成发射/
④无锡市新材料产业联合会,【新材料】:安阳钢铁成功轧制薄规格镍基耐蚀合金热轧卷板/1780热连轧机组克服了轧制过程中温降快、变形抗力大、模型无参考依据的多重困难/一次性成功实现了3.5毫米规格Inconel600镍基耐蚀合金热轧卷板轧制/
高频数据更新 / Part 06
①集帮存储市场,存储:②百川盈孚大宗商品参考价格发布,半导体材料:
介绍
执业资格证书编号:S1190525020001
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