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英伟达业绩超预期,Anthropic斥资450亿美元租用Nscale算力

一、今日公告速递

长川科技(300604.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入34.61亿元,同比增长59.72%;归属于上市公司股东的净利润9.64亿元,同比增长125.67%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。小财注:公司Q2净利润6.11亿,之前预告区间为5.47亿-6.47亿,Q1净利润3.53亿,据此计算,Q2净利润环比增长73%。

麦格米特(002851.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入60.61亿元,同比增长29.68%;归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,同比增长45.21%。业绩增长主要系数据中心电源等业务增长带动。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。小财注:公司Q2净利润1.37亿,Q1净利润1.15亿,据此计算,Q2净利润环比增长19%。

信维通信(300136.SZ)公告称,为进一步满足全球客户快速增长的高端 MLCC 产品需求,及加快在高端MLCC业务领域的战略布局,公司全资子公司益阳信维拟以现金11亿元收购益阳电子科技55%股权,交易完成后将持有其70%股权,纳入合并报表范围。本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组,需提交股东会审议。

德明利(001309.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入169.11亿元,同比增长311.55%;归属于上市公司股东的净利润60.17亿元,同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利15元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4股。小财注:公司Q2净利润26.71亿,之前预告区间为23.54亿-31.54亿,Q1净利润33.46亿,据此计算,Q2净利润环比下降20%。

胜宏科技(300476.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入116.29亿元,同比增长28.77%;归属于上市公司股东的净利润28.57亿元,同比增长33.3%。小财注:公司Q2净利润15.68亿,Q1净利润12.88亿,据此计算,Q2净利润环比增长21%。

潍柴动力(000338.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入1231.63亿元,同比增长8.85%;归属于上市公司股东的净利润77.01亿元,同比增长36.46%。公司拟每10股派发现金红利5.17元(含税)。小财注:公司Q2净利润46.16亿,Q1净利润30.85亿,据此计算,Q2净利润环比增长49%。

联特科技(301205.SZ)公告称,公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司新加坡联特增资,并由其向马来西亚联特增资,用于投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目,包括租赁标准厂房建设800G/1.6T高速光模块生产线及购置土地建设综合工业园区。公司发布2026年半年度报告,实现营业收入6.96亿元,同比增长38.1%;归属于上市公司股东的净利润937.07万元,同比下降73.08%。小财注:公司Q2净利润0.06亿,Q1净利润0.03亿,据此计算,Q2净利润环比增长107%。

云南锗业(002428.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入7.32亿元,同比增长38.21%;归属于上市公司股东的净利润7426.99万元,同比增长235.31%。报告期内,受益于下游数据中心、光通信等领域需求旺盛,公司化合物半导体材料产品销量同比显著提升。公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。小财注:公司Q2净利润0.65亿,之前预告区间为0.46亿-0.71亿,Q1净利润0.09亿,据此计算,Q2净利润环比增长615%。

金安国纪(002636.SZ)发布2026年半年度报告,实现营业收入33.99亿元,同比增长65.74%;归属于上市公司股东的净利润7.66亿元,同比增长986.66%。业绩增长主要系覆铜板市场景气度持续向好,下游需求旺盛,产品订单饱满、销售价格上涨,带动毛利率提升。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。小财注:公司Q2净利润5.64亿,之前预告区间为5.28亿-6.18亿,Q1净利润2.02亿,据此计算,Q2净利润环比增长179%。

香农芯创(300475.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入602.04亿元,同比增长251.6%;归属于上市公司股东的净利润36.42亿元,同比增长2207.2%。报告期内,公司电子元器件分销业务与海普存储业务持续增长,其中电子元器件分销业务收入同比增长239.44%,海普存储业务收入同比增长996.19%。随着海普存储业务的高速增长其盈利得到大幅提升,本期海普存储业务利润对公司归属于上市公司股东的净利润的占比较上年同期增加17.76个百分点。因海普存储业务利润占比提升,电子元器件分销业务利润虽大幅增长,但占公司归属于上市公司股东的净利润的占比同比减少23.09个百分点。小财注:公司Q2净利润23.14亿,之前预告区间为21.73亿-26.73亿,Q1净利润13.27亿,据此计算,Q2净利润环比增长74%。

风华高科(000636.SZ)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入35亿元,同比增长26.28%;归属于上市公司股东的净利润2.9亿元,同比增长74.01%。业绩增长主要系公司紧抓电子元器件行业景气度上行机遇,主营产品单价同比上升。小财注:公司Q2净利润2.02亿,之前预告区间为1.81亿-2.11亿,Q1净利润0.89亿,据此计算,Q2净利润环比增长127%。

中芯国际(688981.SH)发布2026年半年度报告,实现营业收入386.35亿元,同比增长19.4%;归属于上市公司股东的净利润44.67亿元,同比增长94.2%。其中,晶圆代工业务收入为人民币358.58亿元,同比增加18.1%。业绩增长主要系本期晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。销售晶圆的数量(折合8英寸标准逻辑)由上年同期的468.2万片增加14.9%至本期的537.9万片。平均售价(销售晶圆收入除以销售晶圆总数)本期为人民币6,667元,上年同期为人民币6,482元。小财注:公司Q2净利润31.06亿,Q1净利润13.61亿,据此计算,Q2净利润环比增长128%。

华勤技术(603296.SH)公告称,公司于2026年8月27日召开半年度业绩说明会。公司称,数据业务板块,上半年数据业务200亿左右的规模,由于去年下半年开始切换国产GPU,逐季度在增长,但同比去年上半年有所下降。接下来,下半年随着超节点的上量交付,以及交换机的高速增长,同环比将进入高速的增长区间,全年预计收入端同比实现50%的增长。展望下半年和明年,在上半年扣非利润增长11%的基础上,下半年预计扣非利润的增速会更高一些,全年收入预计超过2000亿,全年扣非利润增长20%左右。随着超节点、交换机等产品继续高速增长,预计2027年扣非利润的增速会更高。下半年的加速增长主要得益于产品发货节奏的提速放量,具体来看:超节点Q3开始批量出货,下半年将超过100亿的收入。同时交换机的市场份额迅速提升,全年营收规模约为60亿元,实现翻倍增长。下半年单Q收入均会超过200亿,分客户看,三家CSP客户的营收都要做到100亿以上的量级,行业客户今年也要过100亿的规模。关于盈利能力,公司内部更多会去看ROI,超节点的ROI远高于其他产品,随着渗透率不断提升、规模逐渐扩大,超节点方案的利润率水平整体也会优于AI服务器。

三环集团(300408.SZ)发布2026年半年度报告,实现营业收入64.23亿元,同比增长54.82%;归属于上市公司股东的净利润19.32亿元,同比增长56.18%。公司MLCC产品受益于客户认可度提升以及行业景气度提升,部分规格产品价格修复至原有合理价值,销售量和销售额同比有较大幅度增长。小财注:公司Q2净利润11.41亿,之前预告区间为10.03亿-12.5亿,Q1净利润7.91亿,据此计算,Q2净利润环比增长44%。

英伟达于2026年8月27日发布2027财年第二季度财报,总营收达960亿美元创历史新高,数据中心收入890亿美元,同比增长超一倍。公司预计2028财年营收将同比增长约70%(实际市场需求增长达100%,但受供应链限制)。管理层宣布扩大与AWS合作、Vera Rubin芯片正式量产交付、推出Groq 3LPX低延迟推理系统,并已与阿波罗、贝莱德等六大资本方合作筹建超5000亿美元融资平台以支持前沿AI实验室的基础设施建设。毛利率方面,预计Q3为74%,Q4将因内存成本上涨触底至71%-72%,2028财年Q1后稳定在72%-73%。此外,公司确认未来业绩展望中不再包含中国数据中心计算业务收入。

二、整体盘面回顾

市场震荡拉升,三大指数均涨超1%,科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿,较上一个交易日放量3172亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超3300只个股上涨。

从板块来看,存储芯片概念持续走高, PCB概念盘中涨势扩大,CPO概念震荡拉升。光纤概念走强,黄金概念表现活跃,农业板块反复活跃,下跌方面,电网设备板块震荡走弱,截至收盘,沪指涨1.13%,深成指涨1.5%,创业板指涨1.71%。

三、热点科技资讯

(1)根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,韩国大厂三星电机近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价,意味着MLCC产业正式迈入上升格局。TrendForce集邦咨询预估,三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%,借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI Server的高端X6S产品则依客户议价,平均涨幅将落在10%至20%不等。日系大厂村田、太阳诱电、京瓷目前持观望态度、报价持平,后续是否跟进调价,将是观察涨势能否扩大的关键。

(2)三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上透露:“在最近的投资者日活动上,我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后,立即前往韩国,与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前,三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发,主要负责DRAM芯片的堆叠,并计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。

(3)英伟达据悉已于当地时间周三同意以129亿美元收购开源AI模型协作平台Hugging Face。截至7月下旬,英伟达持有的私营企业存量股权价值达479亿美元;此外,公司承诺将在2027财年剩余期间,再安排180亿美元用于股权投资。庞大的存量股权资产与持续加码的投资预算,或许意味着着英伟达的战略早已跳出单一硬件销售,而是转向全链条的生态绑定。

(4)AI公司Anthropic已同意在未来六年内斥资450亿美元,向"新云"服务商Nscale租用其位于西弗吉尼亚州旗舰数据中心的AI云计算能力,涉及约460兆瓦电力,Nscale将采用英伟达Vera Rubin芯片满足该需求。该场地最初由微软预订但后者于今夏放弃,Anthropic顺势接手。这是Anthropic在潜在IPO前大规模锁定算力资源的最新动作,此前其已与Fluidstack、Volta Infra及SpaceX签署了总计超1000亿美元的算力采购协议。Nscale目前正筹备于下月进行首次公开募股。

(5)据《纽约时报》,Meta CEO扎克伯格近期公开批评Anthropic等领先AI实验室试图巩固权力并散布"末日论",但知情人士透露,Meta私下却是Anthropic最大的客户之一,预计每年在Anthropic的AI模型上花费高达100亿美元,占Anthropic年收入的重要部分。Meta高度依赖Anthropic的技术来驱动其即将推出的AI智能体产品Hatch,同时也在加速开发自研AI模型"Watermelon(西瓜)"和编码工具Muse Code以减少对外部依赖。这一关系凸显了硅谷AI竞赛中科技巨头公开竞争、私下深度合作的复杂生态。


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