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资讯 【报告导读】
1. 电子产业承接产能转移，发挥东盟区域红利。
2. 港口+人才+政策驱动，光通信厂商东南亚深度布局，国内+海外强协同。
3. 关注布局东南亚生产基地早，产能转移完备的龙头公司。
核心观点
电子产业承接产能转移，发挥东盟区域红利：中国抓住全球第四次产业转移（20世纪80年代后）的机遇成功转型为制造大国。近年来，随着中国制造业不断转型升级，中国工程师的用工成本持续提升，中国土地成本持续增长。近年来，全球第五次产业转移正重构全球产业链。东南亚国家的人工成本和土地成本等相对较低，中国制造业部分向东南亚国家转移。东南亚国家完善配套政策，积极吸引外商投资。中国电子信息企业积极参与到东南亚的布局中来。中国电子信息企业在东南亚积极投资，有望实现产业转移和分工合作的双赢。
港口+人才+政策驱动，光通信厂商东南亚深度布局，国内+海外强协同：国内光模块、光器件企业主要布局马来西亚、泰国等具备港口/人才/政策优势的国家地区进行产能落地，在海外客户供应链多元化诉求驱动下当前已形成较成熟的分层分工模式：光芯片外延、晶圆流片、核心光学精密加工等高壁垒环节主要保留在国内，东南亚基地主要承担后段组装、整机测试、成品交付工作，国内-海外基地布局协同性较强。
产业链各环节出海节奏存在显著分化：光模块组装标准化程度高，海外基地建设、客户认证与产能落地推进更快；光器件、光芯片企业受工艺稳定性、客户审厂周期约束，普遍采用小批量验证、逐步爬坡的策略，落地节奏相对较慢。
东南亚海外工厂的定位是面向海外市场的交付备份节点，而非国内产能的替代基地：产业链的技术迭代、核心零部件制造、主要产能储备均依托国内本土完成。不同国家在组装等环节上承接能力上存在结构性差异，部分国家如泰国/马来西亚等针对性出台光子产业扶持政策，更适配光通信后段产能落地。
风险提示：国际形势变动的风险；AI发展不及预期的风险；新产品导入不及预期的风险等。
正文
一、消费电子—承接产能转移，发挥区域红利
（一）出海因素分析—地缘政治下的产业红利
中国消费电子企业出海在东南亚布局，分为两类情况：一类是代工企业重点布局生产基地，另一类是品牌厂商同步推进制造中心建设和本地市场开拓。其中，品牌厂商进行本地市场开拓的出海布局较易理解，代工企业和品牌厂商在东南亚进行生产基地布局的因素有：
第一，中美贸易摩擦因素。自2018年起美国实施301对华关税措施，累计覆盖约3700亿美元中国进口商品，大量消费电子终端产品被纳入征税清单，叠加2025年对等关税博弈放大外部波动。海外品牌客户明确要求供应商实现原产地多元化、具备跨区域产能调配能力，成为驱动国内消费电子企业在东南亚布局制造产能的核心外部条件。立讯精密披露：对美销售约78.3%为越南产地，中国产地对美收入占比由2023年4.78%降至2025年1.49%。
第二，东南亚劳动力成本优势。劳动力成本差异是驱动消费电子产能向外转移的重要因素，越南、印尼制造业一线综合月薪约200-300美元，菲律宾制造业月薪约342美元，泰国制造业月薪约424美元，薪酬水平大致仅为中国制造业用工成本的1/3。越南、印尼、菲律宾正处在人口红利窗口期，适龄劳动力资源充沛，能够持续满足劳动密集型组装环节用工需求。
第三，区域制度红利。RCEP于2022年1月生效，覆盖东盟及中日韩澳新，为全球体量最大自贸协定。协定实施渐进式关税减让、原产地累积、通关便利化政策，利好“中国中间品+东盟组装”产业链布局，同时助力企业开拓东盟内需市场。叠加泰国BOI/EEC、越南高新园区等投资优惠政策，持续吸引消费电子产业链出海布局。资本维度，2024年东盟吸收FDI 2260亿美元，电子电气绿地投资约310亿美元；中国对东盟制造业投资154亿美元，同比+69%，2024年越南电子出口实现1265亿美元；2025年东盟FDI流入增至2442亿美元。
第四，东南亚消费电子市场自身需求。东南亚是全球消费电子最重要的增量新兴市场，内需增长潜力突出。东盟总人口超6.9亿，区域内年轻人口占比高、互联网普及持续推进，叠加中产群体规模稳步扩张，带动智能手机、可穿戴设备等消费电子需求持续上行。2025年东南亚消费电子市场规模预计491亿美元，零部件制造行业2025至2029年复合年均增速可达7.1%。企业在东南亚布局海外生产基地，能够贴近区域终端消费市场，有效缩短产品交付周期，更快响应各国差异化需求、渠道变化与产品迭代诉求，依托本地化制造实现供需高效匹配，充分挖掘东盟本土消费增量。
从区域布局来看，东盟各国依托资源禀赋、产业基础与差异化政策，形成分工清晰的消费电子海外产能格局。越南作为对美出口制造枢纽，集聚终端组装产能承接外销订单，依托 RCEP 联动国内供应链；泰国聚焦中高端零部件制造，支持内外销双向布局；菲律宾作为出口产能补充，依托特区发展 EMS 代工，内销存在约束；印尼拥有庞大内需市场，终端产品销售需满足TKDN本地化准入要求；马来西亚主攻PCB、电池等上游零部件配套；新加坡成本较高，不适合大规模组装，侧重区域总部、研发测试等高端职能。立讯精密、领益智造、鹏鼎控股等国内消费电子龙头因地制宜布局海外基地，构建覆盖制造、配套、运营与研发的东南亚产业网络。
（二）产业发展趋势—东南亚地区承接产能转移
从全球维度看，东盟在全球电子产业链中的战略权重正快速抬升。2024年电子行业投资占该地区总投资份额较高，且在全球半导体组装、测试和封装中的份额较高，东盟的产业角色正从低附加值装配向电子电气与半导体后段制造跃迁。这一地位抬升正加速全球消费电子制造从“中国单极”向多极分化：2025年越南智能手机产量占比相较2024年快速提升，PC品牌东南亚产能占比亦有较大增长。对中国消费电子产业而言，这种区域崛起正驱动整机厂与零部件厂同步“外扩”，形成“客户先行-供应链跟随-区域化交付”的连锁迁移——全球品牌巨头为规避关税率先转移订单，核心供应商为锁定客户跟随建厂，最终推动东南亚从组装基地升级为面向全球的区域化交付中心。
东南亚产能扩张对中国消费电子产业形成利弊共存的双向影响。机遇层面：一是助力龙头企业分散产能布局、增强供应链韧性，对冲关税与地缘风险；立讯精密、领益智造等企业在越南、泰国、菲律宾布局海外基地，就近服务海外客户、保障全球交付。二是驱动全球价值链分工优化，国内持续锁定研发、核心元器件、高端工艺等高附加值环节，东南亚承接终端装配、模组制造等环节，推动产业升级；同时海外基地也便于企业开拓东盟本地消费市场。风险层面：低端标准化组装产能持续外流，中小代工企业竞争压力加大；长期来看，东南亚本地配套逐步完善，存在下游品牌降低对华零部件采购的潜在风险；此外全球化布局也将增加企业资本开支与跨国经营管理难度。
产能转移对东南亚的影响体现为制造产业升级与终端市场扩容双向并行。一方面，东盟吸引制造业外商直接投资持续走高、电子行业投资占区域总投资比重稳步提升，区域承接电子制造的产业实力持续增强；另一方面，中国消费电子品牌在东南亚市场的渗透持续深化，东南亚不再只是单纯的产品输出目的地，更是国内头部品牌争夺全球份额的关键增量阵地。传音控股2025年手机整体出货量约1.69亿部，根据IDC统计，全年全球手机市占率12.3%，位列全球品牌厂商第三；智能手机全球市占率7.9%，位居全球第六，业务重点覆盖非洲、东南亚、南亚、中东和拉美等新兴市场。小米2025年全球智能手机出货量1.65亿台，全球市场份额13.3%，东南亚均为两家品牌核心增长区域。
（三）具体案例分析
立讯精密是“东南亚制造枢纽化”的标杆样本。据其港股聆讯后资料集，截至2025年末公司全球拥有105个生产基地，亚洲覆盖中国、越南、菲律宾、泰国、印尼、马来西亚、印度七国，形成以中国为核心、东南亚为纵深的多国协同制造网络。其中越南是最具战略意义的支点——2025年对美销售产品中78.3%由越南生产，同期中国产对美销售占比已降至总营收1.49%，越南已从“海外工厂”升级为“全球交付枢纽”。投资层面，立讯在越南形成北江、义安双省联动：北江省云忠、光州两大项目合计投资超10亿美元，雇佣超53,000人；义安省二期项目（Luxshare-ICT Nghe An 2）投资由1.5亿美元上调至3.585亿美元，占地40.6公顷，设360条生产线，年产量1.088亿件，用工25,000人，叠加当地企业所得税前4年免税优惠，布局已具备规模化产能、综合品类与长期资本承诺三重特征，远超短期试探范畴。
领益智造的东南亚布局路径更偏“多节点、平台化制造外延”，与立讯精密以越南为单一枢纽的纵深模式形成鲜明对比。公司全球布局80个生产与交付基地，亚洲制造体系依托2018年投产的越南北宁、北江、太原基地（主营消费电子冲压、模切），以及2019年收购赛尔康获取的印度金奈、诺伊达基地（聚焦电源、充电器业务）形成存量产能基座。2025年公司通过两笔累计超32亿元的并购拓展海外版图：10月耗资24.04亿元收购浙江向隆96.15%股权，落地泰国罗勇工厂，量产汽车等速驱动轴、传动轴，配套大众、丰田、比亚迪、蔚来等车企，实现汽车业务由Tier2向Tier1升级；12月斥资8.75亿元收购立敏达35%股权，并依托表决权委托合计掌控52.78%权益，拿下菲律宾马尼拉工厂，布局AI服务器液冷连接器、歧管等核心部件。其中立敏达为国内唯一通过英伟达液冷板及Manifold认证的企业，产品已切入Vera Rubin供应链。泰国、菲律宾新基地分别深耕汽车传动、AI算力散热赛道，客户体系独立，可共享精密加工、热管理、金属成型等核心制造能力。2025年上半年公司境外收入占比74.21%，公司核心布局逻辑为依托可迁移的全栈精密制造能力，实现多品类、多区域平台化产能复制，而非单一客户、单一品类的产能堆叠。
歌尔股份是客户驱动型制造出海的典型代表，东南亚产能高度集中于越南，形成北宁、义安双省布局。公司2013年起在越布局，多个项目合计规划投资超21亿美元；北宁南山?合灵项目取得第八版越南投资登记证书，总投资约5.4亿美元，占地52.8公顷，分三期建设，一二期2024年投产，三期预计2026年四季度土建完工、2027年二季度投产，规划50条产品线，全面投产后预计提供5万个直接岗位与2万个配套间接岗位；义安WHA工业园项目规划投资5亿美元，预计创造3万个就业岗位。2024年新设歌尔电子科技（越南），规划投资2.8亿美元，2025年2月鸿腾精密出资5000万美元取得其25%股权。2024年越南核心子公司合计营收占集团34.1%、净利润贡献约60%。2025年四季度越南旺季遭遇劳动力短缺，用工成本上行压制扣非利润，公司通过商务条款优化、产能调配、提升自动化等手段推动2026年一季度盈利修复。研发端以青岛总部为核心，同步在美国、丹麦、日韩布局研发机构，构建“中国/美日韩研发+越南量产”分工，另设墨西哥基地配套北美汽车电子客户。2025年公司境外收入846.96亿元，占比87.72%；对比立讯以越南为单一枢纽的模式，歌尔海外布局更侧重大客户驱动、关税规避与产能分散。
传音控股代表品牌型企业的市场拓展逻辑。公司业务聚焦非洲、南亚、东南亚、中东、拉美等新兴区域，2025年手机整体出货约1.69亿部。IDC数据显示，2025年上半年其全品类手机（智能机+功能机）全球市占12.5%（全球第三），智能手机市占7.9%（全球第六）。东南亚是继非洲之后核心增量市场，Canalys统计其智能机区域份额由不足10%升至2024年16%，2025Q2达18%、排名区域第二；菲律宾市场位列第一，印尼处于第二梯队。公司依托TECNO、Infinix、itel差异化子品牌矩阵，结合线上线下本地化经销网络实现渗透。不同于制造企业大规模海外建厂，传音在东南亚不以重资产自有制造驱动，产品主要由国内ODM出口，仅配套少量本地组装，核心壁垒在于品牌与渠道运营。
小米集团在东南亚的布局体现“品牌+生态+局部本地化”三重特征。2025年全球智能手机出货1.652亿台，份额13.3%，其东南亚市占17.0%、区域出货排名第二。制造端采用轻资产代工模式：印尼巴淡岛联合本地合作伙伴实现手机100%本地生产；依托光弘科技在越南太原建设代工厂；另与富士康合作布局印度，形成“印尼?越南?印度”本地化生产三角。2025年公司同步推进新零售与大家电出海，海外小米之家快速扩张，家电产品在东南亚采取溢价定位；自研AOI检测、磁悬浮传输等智能装备输出供应链，澎湃智能制造平台有效改善代工厂良率与产出。汽车业务高端制造留存国内，2025年交付41万辆，现阶段仅服务国内市场，计划2027年出海。整体遵循“中国研发+高端制造留国内，东南亚承接本地组装与渠道生态扩张”，依靠品牌与生态链完成全球化渗透。
二、PCB与被动元件—围绕AI产业链积极布局
（一）全球贸易壁垒增加及产业转移促使中国PCB企业出海
2018年以来，地缘经济局势紧张日益加剧、关税保护主义政策（通过关税或限制措施扶持国内产业的政策）日渐抬头。以美欧为代表的发达经济体为促进制造业回流和缩小贸易逆差，对其贸易顺差合作伙伴加征高关税。中国大陆制造企业为降低贸易壁垒带来的风险，纷纷出海投资布局。
东南亚国家关于外商投资的审批和税收等方面的政策逐步改善。2025年，越南修订《投资法》、《企业所得税法》、《就业法》和《外国劳工法》配套法令等法律法规，大幅缩小投资审批范围。对于高新技术、重点鼓励行业项目，通过认定后可享10%税率，外加最高“两免四减半”的税收优惠。外籍劳工配额放宽，管理转向电子化。2025年6月2日，泰国颁布第797号皇家法令，正式实施针对经济特区企业的企业所得税优惠税率政策。主要包括达府、莫达汉府、沙缴府、宋卡府、达叻府、廊开府等10个经济特区。对于新一代汽车制造、数字经济、自动化与机器人等重点产业。符合条件的纳税人可连续10个会计年度（通常与公历年度相同）享受10%的企业所得税优惠税率。
（二）中国PCB企业在东南亚布局力度较大
过去三年，中国大陆PCB企业中的胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、红板科技等公司积极布局东南亚。上述企业布局的国家主要包括泰国、越南、马来西亚。主要通过在当地购买土地，建造厂房，及制造落地的方式拓展业务。深南电路2023年公告在泰国投资建设工厂，总投资金额12.7418亿元（或等值外币），包括设立泰国公司、购买土地、工厂建设及设备投资等。鹏鼎控股2026年公告计划向泰国园区投资合计42.97亿元用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能。2025年，鹏鼎控股海外收入占比为83.34%；胜宏科技海外收入占比为76.83%；深南电路海外收入占比为36%；生益电子海外收入占比60.57%；沪电股份2025年海外收入占比为82.04%。头部PCB厂商海外收入占比较高。
（三）被动元件企业积极布局东南亚
我国被动元件企业在越南和马来西亚布局较早。顺络电子于2023年7月26日召开了第六届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于投资设立越南孙公司的议案》。公司之全资子公司深圳顺络电子（香港）股份有限公司拟以自有资金投资设立越南顺络电子有限公司。2026年3月，拉法电子公告计划在马来西亚投资不超过2亿元，建立马来西亚薄膜电容器生产基地。信维通信于在越南投资商业卫星通信器件及组件项目，2026年定增持续扩建。被动元件企业积极参与东南亚投资。
（四）产业转移与分工合作
2025年，中国的PCB产值约为全球PCB产值的57%。根据胜宏科技2025年年报，2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。2006年，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国。根据Prismark数据，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同增15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，占比57%。
中国抓住全球第四次产业转移（20世纪80年代后）的机遇成功转型为制造大国。近年来，随着中国制造业不断转型升级，中国工程师的用工成本持续提升，中国土地成本持续增长。近年来，全球第五次产业转移正重构全球产业链。东南亚国家的人工成本和土地成本等相对较低，中国制造业部分向东南亚国家转移。近年来，东南亚国家完善配套政策，积极吸引外商投资。中国PCB企业和被动元件企业积极参与到东南亚的布局中来。中国PCB企业和被动元件企业在东南亚积极投资，有望实现产业转移和分工合作的双赢。
（五）国内PCB投资东南亚案例
胜宏科技：
胜宏科技成立于2006年7月。公司以高精密多层、HDI、FPC及软硬结合板的研发、生产和销售为核心业务。公司于2015年6月在创业板上市，2026年4月21日在港交所主板上市。目前，公司在广东、湖南、马来西亚、泰国及越南(建设中)设有五大研发基地，产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子、航空航天及医疗仪器等前沿领域。公司位居世界和中国印制电路行业企业百强排行榜前列。公司已迅速成长为全球AI算力PCB领域的龙头企业。截至2026年3月31日，公司前十大股东合计持股38.73%。2025年，胜宏科技实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%。其中，PCB制造业务实现营业收入180.84亿元，同比增长79.92%，PCB收入占比93.74%；其他业务收入12.09亿元，同比增长77.55%，收入占比6.26%。公司实现归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。2026Q1，公司实现营收55.19亿元，同比增长27.99%；公司实现归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%；公司实现扣非净利润12.57亿元，同比增长36.07%。
胜宏科技积极布局东南亚地区。2023年，胜宏科技投资约4.6亿美元收购了FPC（柔性电路板）生产商—MFS Technology (S) Pte Ltd（简称“MFSS”），借助MFSS在马来西亚等地的产线实现东南亚布局。2025年3月30日，胜宏科技（越南）有限公司奠基仪式在越南北宁省VSIP二期工业园隆重举行。上述项目占地超10万平方米，第一期（2024-2026年）共投资2.6亿美元，第二期（2027-2030年）共投资2.6亿美元，计划总投资5.2亿美元，主要生产高端多层、高阶HDI。2025年7月，胜宏科技公告在泰国增资2.5亿美元，用于泰国胜宏建设厂房、购买设备以及其他。
三、半导体—从单点向全链条布局
（一）全球芯片供应链区域化重构
全球芯片供应链开启区域化重构，海外多数终端厂商出台供应链分散硬性标准，成熟制程功率器件、分立器件长期受到进出口关税约束，在越南、马来西亚建厂之后可依托RCEP原产地规则，出口欧美地区能够减少13%?26%的额外关税成本。2026年上半年国内集成电路总出口规模512亿美元，其中47.2%货物流向东南亚市场，同比涨幅达到70.4%。不少封测、IDM厂商搭建海内外双基地模式，东南亚厂区承接海外订单，国内厂区深耕新能源、工控本土市场，以此规避地缘风险，拆分供应链风险，稳固海外客户资源。
东南亚全部成员国均属于RCEP协定成员，区域内元器件、半成品关税逐步清零，成员国之间零部件进口平均关税下降至0?5%。各个国家针对半导体行业推出差异化税收优惠，马来西亚先锋半导体企业最长享受15年5%企业所得税；越南高新园区入驻企业可享受4?10年所得税全免，生产设备进口免征关税；新加坡研发项目最高可以拿到项目投入45%的财政补贴。东南亚当地政府不断优化外资审批流程，马来西亚MIDA机构项目审批周期仅需要2?6周。多重政策红利叠加，降低海外建厂前期投入，吸引国内大批半导体龙头落地海外产业园。
封测行业属于劳动密集型赛道，人工成本整体占据制造总成本23%?28%，东南亚多国制造业薪资显著低于国内长三角工业区。2026年东南亚劳工薪资调研显示，越南北宁普通产业工人月薪2600?3300元，印尼雅加达薪资区间2300?2900元，仅为国内苏州封测厂区薪资的46%?58%；马来西亚槟城熟练技术工人月薪4200?5100元，适配先进封装岗位需求。工业用地租金层面，越南工业园土地月租28?35元/㎡，电力单价0.52元/kWh；对比国内成熟工业区土地租金60?85元/㎡?月。低廉的综合生产成本，可以让海外工厂毛利率高出本土厂区14?18个百分点。土地、能源、人工三重成本红利，促使大批分立器件企业优先选择东南亚搭建海外封装基地。
（二）东南亚产业分工明确，全球分工不可或缺
东南亚现已成为全球举足轻重的半导体封测产业聚集地。当地半导体业务现阶段大多集中于产业链中下游的加工制造环节，却在全球芯片分工体系当中承担着不可或缺的职能。
2021年全球头部半导体厂商加速加码东南亚区域产能建设，新加坡凭借优越的营商环境，成为美光科技的全球总部驻地，承载着企业存储芯片板块的核心运营职能。2020年新加坡半导体产业产值占到本国制造业总产值较高，历经多年产业深耕，当地芯片产业实现规模与技术层面的快速成长。现阶段除设立全球总部之外，美光还于当地落地三座内存晶圆工厂以及一处芯片封装测试基地，构建起完整的存储芯片制造闭环。
马来西亚是东南亚半导体封装?测试产业链的核心枢纽。东南亚整体拿下全球27%的封测市场份额，马来西亚一国便承载当地半数的后端产能。众多IDM行业巨头已经落地马来西亚建设芯片组装测试厂区，其中包含英特尔、美光、德州仪器等国际头部厂商；同时日月光集团等这类头部第三方封测服务商，也纷纷在产业重镇槟城搭建生产基地。根据SEMI行业机构的统计数据，仅槟城一地的半导体后端产能，就占到全球整体产量的8%，是全球范围内顶尖的微电子组装、封装测试产业集群。
（三）国内厂商从单点建厂，走向全链条集群式布局
国内半导体厂商的东南亚出海进程，可以划分成起步探索、规模扩张、全产业链抱团落地三个阶段。
早期2016?2020年以头部封测企业单点并购海外工厂为主，2021?2024年，行业出海进入扩张阶段，长电科技、华天科技、晶方科技陆续落地槟城工业园，功率器件、传感器、车规芯片海外产线陆续投产；上游材料厂商德邦科技开工建设泰国封装材料基地，实现封测材料的海外本地化配套生产。2025?2026年行业开启产业链协同出海模式，形成新加坡设立区域总部、马来西亚槟城负责后端封测、越南承接芯片组装、印尼进行基础零部件加工的标准化分工布局。设备、封装材料、第三方测试、元器件分销企业跟随封测龙头集体出海，打造完整的海外供应链闭环，不再是单一工厂独立运营。
跨国双向产业链协同模式。国内总部主攻高端研发，海外工厂负责海外订单量产。国内研发基地承担先进封装工艺研发、芯片方案设计、设备材料研发工作，海外马来西亚槟城工厂面向AMD、海外消费电子、汽车电子客户完成芯片量产测试。封测龙头落地槟城之后，带动国内封装材料、测试设备、探针耗材厂商同步进驻当地工业园。德邦科技泰国基地生产的环氧塑封材料，可以就近供给马来西亚本土封测工厂；晶盛机电在槟城投产碳化硅衬底工厂，补齐当地第三代半导体上游材料短板，减少供应链长途运输成本，形成“中国技术?海外制造?全球出货”的产业链路。
四、光模块—高附加值产业链自主可控下的全球布局
（一）光通信行业景气度提升，我国厂商话语权较高
海外云厂商资本开支延续高增态势，2026自然年资本开支高指引验证投入持续性。1H26海外四家云厂商总计资本开支合计2927亿元，同增83.64%，其中微软及谷歌资本开支涨幅较大，分别实现资本开支666.78/805.98亿美元，分别同增97.13%/103.31%；指引方面，且2026年指引区间（7200-7450亿美元）较年初（6950-7250亿美元）进一步抬升，谷歌、亚马逊2026自然年资本开支预期上调幅度相对较大，微软虽然因会计政策调低表观资本开支预期，但仍保持实际投资计划不变；1H26四家CSP整体资本开支达成率约39.29%-40.65%，预示2H26资本开支规模将较1H26规模提升45.99%-54.52%，反映出云厂商对基础设施建设的长期承诺，资本开支的持续性为AI算力底座提供坚实支撑以及对AI行业的乐观预期。
云业务高增与订单积压验证AI商业化加速，资本开支逐步转化为确定性收入。微软Azure及其他云服务收入同增43%，全年Azure年化营收首次突破1000亿美元，商业剩余履约义务达6780亿美元，同增84%，且新增订单主要来自非OpenAI的传统企业客户，需求结构持续优化；AWS收入同增37%至422亿美元，创18个季度最快增速，AI相关年化收入超250亿美元，积压订单达4960亿美元，同比增长较高；谷歌云收入同增82%至247.7亿美元，积压订单突破5140亿美元，新客户数量同比翻倍，现有客户实际使用量超初始承诺50%，云业务营业利润率提升至35.6%；Meta云业务收入同增27.96%至608.01亿美元，增速在四大CSP中居首，AI驱动的Advantage+广告产品年度营收运行率已超过750亿美元。CSP云业务的高增与订单积压表明，AI已从概念验证进入规模化变现阶段，资本开支投入正高效转化为确定性收入，为持续投入提供内生动力。
AI 算力集群带来带宽需求质变。传统云计算数据中心单台服务器光模块配置数量较低；AI 服务器需要大量 GPU 之间高速互联，单机对应的光模块数量显著提升。大模型训练、多机多卡集群通信对带宽、时延提出更高要求，传统 400G 速率产品带宽不足以匹配 AI 集群的互联需求，直接推动 800G、1.6T 高速光模块需求快速释放。云厂商为构建更大规模算力集群，持续加大网络硬件采购力度，数通光模块成为资本开支当中重要组成部分。
产品速率迭代抬升单台价值量。光模块行业遵循速率迭代的产业规律，400G 逐步退出主流新建 AI 数据中心，转向存量扩容与普通云业务；800G 成为当前 AI 集群主流配置；1.6T 产品逐步完成客户验证，开始规模上量。速率升级带来单只光模块销售价值显著提升，即使出货量不变，行业整体收入规模也会随产品结构升级实现扩张。
全球光模块市场已从过去由电信建设驱动的稳健增长周期，切换至AI算力驱动的指数级增长周期。全球AI大模型训练与推理算力需求持续扩张，数据中心内部互联带宽需求指数级上行，带动高速数通光模块进入强景气周期。光模块作为算力网络底层硬件，承担服务器、交换机之间光电信号转换功能，是AI算力集群不可或缺的基础元器件。从市场空间来看，以太网光模块市场在2023年经历传统数据中心去库存带来的短期下滑后，自2024年起迎来AI驱动的大幅反弹，800G实现大规模部署，2026年开始1.6T产品完成送样、验证，进入大批量交付阶段。
我国厂商在全球高速数通光模块市场已经确立龙头地位。2025 年光模块全球前十供应商名单中共有 7 家中国大陆企业入围，中际旭创继续稳居全球第一，新易盛排名攀升至第二位，头部两家国内厂商合计占据显著市场份额，中国厂商整体合计市占率居全球首位。受益于AI算力建设带动的高速光模块需求高增，国内企业在产品迭代速度、大规模交付能力、成本管控以及海外客户认证等方面构建起综合竞争壁垒。对比历年榜单可以观察到产业格局的持续变迁，中国厂商的席位与行业话语权持续提升，海外厂商仅保留少数席位，在800G/1.6T等核心高速产品上，国内供应商的供给优势表现尤为突出。
（二）政策+港口+人才优势，东南亚地区成为光模块厂商产能布局重心
国内头部光模块厂商纷纷在泰国、马来西亚等东南亚区域布局生产基地，形成中国研发+东南亚制造的供应链模式。海外超大规模云服务商普遍推行供应链多元化管理，已将制造地域多元化作为供应商综合资质的重要评估维度，单一国家集中生产的供给模式，会在供应商资质评审中被视作风险点；多区域产能布局能够有效分散全球供应链潜在风险，构建供应链安全缓冲，保障800G、1.6T高速光模块大批量订单能够持续稳定交付，提升面对外部环境变动时的抗风险能力。
东南亚电子制造产业基础持续完善，本地具备成熟的电子组装、测试配套能力，并且可以承接来自中国的核心元器件来料。厂商可以将组装、封装、成品测试等后段环节落地当地，而产品架构设计、核心工艺研发、关键器件生产仍然保留在国内，国内依旧是整个产业的技术中枢与创新大本营。此外，东南亚本地AI数据中心建设正在快速兴起，区域算力基建带来可观的本地光模块采购需求，就近布局产能可以缩短物流周期，实现对亚太海外市场的快速响应与交付，进一步拓宽厂商的全球服务能力。叠加当地针对高新技术制造业的税收与产业扶持政策，能够优化企业全球生产运营成本结构，支撑企业承接爆发式增长的全球订单规模。
泰国与马来西亚是当前国内光模块企业布局东南亚制造产能的两大核心目的地，两国均将高速光电子元器件制造列为重点鼓励发展的产业方向。在财税激励、外资准入、土地厂房供给、外籍人员用工、产业配套等方面出台系列支持政策。对比来看，泰国 EEC 区域所得税豁免周期更长，在土地所有权获取、外籍人员签证审批上优势突出；马来西亚则在研发抵扣、大额投资专项优惠上更具吸引力，槟城、柔佛等地电子制造产业积淀深厚。两地均不设置严苛的本地采购强制要求，允许企业大量自中国进口光芯片、光组件等核心物料，仅在本地完成组装、耦合、测试等后段工序，高度匹配国内厂商 “中国研发 + 东南亚成品制造” 的全球化供应链布局思路。借助上述政策红利，厂商能够缩短产线建设周期、优化长期运营成本，配合多产地布局实现供应链风险分散，更好响应海外云厂商的供应链管理诉求，支撑高速光模块大规模订单的稳定交付。
泰国、马来西亚等东南亚国家凭借政策、产业配套及客户供应链诉求成为国内光模块企业海外制造首选地，同时人力成本亦具备较大相对优势。综合全球各区域用工成本对比可以看到，北美、欧洲制造业薪酬水平显著高于其他地区，高昂人力成本与严苛劳工制度使其不适合开展光模块大规模制造；墨西哥拥有区位优势，但光通信产业人才基础薄弱，目前仅停留在厂商考察试点阶段；巴西综合用工及合规成本偏高，暂无光模块制造产能落地。东南亚内部来看，越南操作工薪酬最低，但受限于技工供给、外籍人员用工政策，难以承接 800G/1.6T 高速光模块主力产线。中国沿海地区普通操作工平均薪酬高于东南亚，但具备完整的产业生态与充足的光通信熟练技术人才，承担研发、工艺迭代、核心器件生产等高附加值环节。泰国、马来西亚普通岗位薪酬具备一定优势，同时在外籍技术人员准入、产业配套、税收政策方面综合条件最优，不过本地光模块专业技工供给不足，大量技术岗位仍依赖国内工程师外派，会部分抵消人力成本红利。整体而言，国内光模块企业布局东南亚产能，并非单纯追求低廉劳动力，而是供应链安全、客户多元化采购要求、政策红利、产业配套等多重因素共同驱动的全球化供应链选择。
从港口物流条件来看：泰国林查班港、马来西亚槟城港、巴生港水深条件优异，集装箱吞吐规模大，北美方向远洋航线密集，海运航程较短，同时具备24小时电子通关与大规模保税仓储配套，且距离核心电子产业园陆路距离近，内陆物流周转效率高，能够充分满足高速光模块高价值、大批量、高时效出口北美的交付要求。港口物流配套与产业集群、财税政策形成协同效应，共同夯实了泰国、马来西亚作为国内光模块企业海外制造基地的硬件基础。
泰国与马来西亚是当前国内光通信产业链出海布局的主要东南亚目的地，根据泰国投资促进委员会BOI数据，2021?2026.6泰国光子产业共有79个申请优惠备案项目，规划总投资827亿泰铢，覆盖光纤制造、光通信零组件、完整光通信整机产品（立项规划投资额），马来西亚投资发展局MIDA 统计中光通信项目归入电气电子（E&E）大类，2021?2025 年马来西亚制造业获批规划投资额分别为 642、843、1520、1205、1313 亿林吉特，外资投资占长期主导地位。
（三）国内头部光模块厂商东南亚深度布局，国内+东南亚强协同
国内主流光模块厂商营收持续增长、海外业务占比大幅提升，在人工智能快速发展带动下行业需求旺盛、供给紧缺，企业扩产势在必行。从行业经营数据来看，2020?2025年国内主流光模块厂商整体营收规模实现持续增长，行业整体体量不断做大；与此同时，企业海外业务营收占比呈现显著抬升趋势，中际旭创、新易盛、联特科技等头部企业海外收入占比已接近90%，海外市场已经成为国内光模块企业业绩增长的核心驱动力。当前AI大模型与算力基础设施建设如火如荼，高速光模块市场需求快速释放，行业供需格局偏紧，供给端呈现明显紧缺状态。在下游需求爆发、海外收入占比持续走高的大背景之下，企业产能扩张已经势在必行。一方面需要夯实国内研发与核心器件制造能力，另一方面，出于贴近海外核心客户、满足海外客户供应链分散化要求、兼顾物流与产业配套等现实考量，国内头部光模块企业纷纷启动海外产能规划，布局泰国、马来西亚等东南亚地区建设海外生产基地，以此匹配日益增长的海外订单，进一步巩固自身全球市场份额。
从制造流程维度，光模块生产可以划分为前道核心制造与后段组装测试两大环节。前道包含光芯片分选、光器件耦合封装、基板 SMT 贴片等高壁垒工序，属于制造环节中的高价值部分，国内厂商普遍将前道工序保留在国内生产基地；后道主要完成整机装配、整机调试、老化测试以及成品包装，技术壁垒相对更低，附加值水平弱于前道，也是国内光模块企业东南亚海外工厂主要承接的制造工序。
国内主流光模块企业普遍采用国内聚焦高附加值环节、海外布局后段制造的全球产能布局策略。国内研发生产基地承担研发设计、光芯片与核心器件制造等关键工序，同时为海外工厂输出核心物料；海外生产基地主要开展后段组装与成品交付，以此响应海外大客户供应链多元化的诉求。
中际旭创：国内以苏州、铜陵两大基地为核心，承载全部研发工作、核心光器件加工，既承接国内客户订单，也为海外工厂供应核心元器件。海外选择泰国沙拉武里建设生产基地，该工厂已实现量产，生产效率与国内工厂基本持平，主要面向北美云厂商完成成品交付，公司也明确将根据订单情况持续扩充泰国工厂产能。
新易盛，国内核心产能集中于成都本部，承担产品研发、核心器件生产，承接国内客户订单以及部分全球订单，同时向泰国海外基地输出零部件。公司泰国高速率光模块项目二期已于2025年初正式投产，募投项目规划泰国基地新增年产110万只高速光模块产能，主要服务海外大客户，后续还将视订单需求持续扩大泰国工厂的生产规模。
联特科技，国内武汉总部基地承担研发、核心工艺制造，承接全部国内订单以及部分海外订单。海外重点布局马来西亚槟城，一期、二期工厂已建成投产，可实现800G、1.6T高速光模块的生产制造，同时推进三期工程筹备，形成武汉?马来西亚双制造园区格局，马来西亚基地主要负责面向海外客户的后段制造与成品交付。
剑桥科技，浙江嘉善为国内研发制造大本营，完成核心器件与光模块产品生产，为全球各海外基地提供物料与技术支撑。海外多点布局，马来西亚槟城基地已经实现400G、800G光模块批量生产并持续扩建；德国工厂2025年上半年开启按订单生产，主要服务欧洲区域客户；美国工厂完成试产认证，但仅用于宽带路由器产品，并不生产光模块；墨西哥工厂尚处于建设推进阶段，暂未投产。
光迅科技，国内武汉基地具备光芯片、光器件、光模块全产业链生产能力，国内持续开展高速光模块产线扩产。海外在马来西亚槟城设立泛太科技制造工厂并已经投产，开展高速光模块海外生产交付，泰国相关产能尚处于筹划阶段，暂未落地投产，海外销售服务网络同步配套支撑业务开展。
华工科技，国内武汉、孝感产业园布局800G、1.6T高速光模块产线，完成芯片与核心器件的研发制造。公司公告确认海外工厂已经投产，可实现800G、LPO光模块的海外交付，同时规划扩建海外厂房匹配海外业务增长，海内外产能分配跟随海外订单动态调整。
国内光芯片、光器件厂商的全球化产能布局节奏整体慢于下游光模块企业，普遍遵循国内把控晶圆流片、核心精密加工等高附加值前道工序，海外基地主要承担后段组装测试的布局逻辑。海外工厂一般不开展芯片晶圆制造，主要接收国内输出的核心元器件完成成品交付，以此响应海外大客户供应链多元化诉求：
源杰科技：国内西安基地承载光芯片外延、晶圆制造等全套前道核心工序。海外规划美国华盛顿州生产基地，项目尚处于建设阶段，定位为芯片后道工艺，暂未投产，公司明确未来1?2年产能主力仍为国内基地，美国基地未来主要服务北美本地客户，工艺技术由国内输出。
仕佳光子：国内鹤壁基地实现有源、无源光芯片晶圆制造。海外泰国罗勇府工厂2024年8月投产并处于产能爬坡，新加坡设立区域管理总部；泰国工厂仅开展光器件、光缆组件后段组装业务，不进行光芯片晶圆流片，国内产出芯片输送至泰国完成后段加工匹配海外订单。
长光华芯：国内苏州基地完成激光芯片晶圆制造、测试、封装全流程生产。海外仅设置销售及技术服务网点，无公告披露的海外制造工厂，全部生产制造环节均保留在国内。
炬光科技：国内西安、韶关、合肥、东莞基地承担微纳光学器件工程化与大批量量产。海外多点布局，瑞士基地负责高端微纳光学前道研发扩产；新加坡后道产线已建成实现量产；马来西亚基地厂房主体完工，产线尚在建设调试，暂未投产，作为未来东南亚产能补充；核心工艺母体保留在国内。
光库科技：国内珠海、苏州、鹤壁基地完成芯片与核心器件前道加工。海外泰国基地已完成客户认证，单款产品实现规模化量产，其余产品处于小批量试产阶段，主要开展器件后段加工制造；意大利米兰子公司聚焦铌酸锂芯片研发与小批量试制，不承担大规模生产任务。
天孚通信：国内苏州、江西基地完成光器件精密加工、有源及无源器件核心制造。海外泰国春武里基地A栋无源产线已稳定投产；B栋有源产品完成客户验证，当前仅小批量生产，预计2026年下半年逐步爬坡上量；新加坡作为海外管理研发总部，不开展大规模生产；泰国工厂接收国内输出的核心物料，完成器件后段组装测试。
从产业链重构视角来看，国内光模块、光器件企业向东南亚布局，并非完整产业外迁，而是在海外客户供应链多元化诉求驱动下形成的分层分工模式，呈现较明晰的产业规律。价值环节上形成明确的地域分割，光芯片外延、晶圆流片、核心光学精密加工等高壁垒环节完整保留在国内，东南亚基地承担后段组装、整机测试、成品交付工作，生产高度依赖国内输出的核心元器件，国内-海外基地布局协同性较强。
产业链各环节出海节奏存在显著分化：光模块组装标准化程度高，海外基地建设、客户认证与产能落地推进更快；光器件、光芯片企业受工艺稳定性、客户审厂周期约束，普遍采用小批量验证、逐步爬坡的策略，整体落地节奏明显慢于光模块。
东南亚海外工厂的定位是面向海外市场的交付备份节点，而非国内产能的替代基地：产业链的技术迭代、核心零部件制造、主要产能储备均依托国内本土完成。不同国家在组装等环节上承接能力上存在结构性差异，部分国家针对性出台光子产业扶持政策，更适配光通信后段产能落地。
五、投资分析
电子产业承接产能转移，发挥东盟区域红利：中国抓住全球第四次产业转移（20世纪80年代后）的机遇成功转型为制造大国。近年来，随着中国制造业不断转型升级，中国工程师的用工成本持续提升，中国土地成本持续增长。近年来，全球第五次产业转移正重构全球产业链。东南亚国家的人工成本和土地成本等相对较低，中国制造业部分向东南亚国家转移。东南亚国家完善配套政策，积极吸引外商投资。中国电子信息企业积极参与到东南亚的布局中来。中国电子信息企业在东南亚积极投资，有望实现产业转移和分工合作的双赢。
港口+人才+政策驱动，光通信厂商东南亚深度布局，国内+海外强协同：国内光模块、光器件企业主要布局马来西亚、泰国等具备港口/人才/政策优势的国家地区进行产能落地，在海外客户供应链多元化诉求驱动下当前已形成较成熟的分层分工模式：光芯片外延、晶圆流片、核心光学精密加工等高壁垒环节主要保留在国内，东南亚基地主要承担后段组装、整机测试、成品交付工作，国内-海外基地布局协同性较强。
具体来看：
消费电子：一方面，东盟吸引制造业外商直接投资持续走高、电子行业投资占区域总投资比重稳步提升，区域承接电子制造的产业实力持续增强；另一方面，中国消费电子品牌在东南亚市场的渗透持续深化，东南亚不再只是单纯的产品输出目的地，更是国内头部品牌争夺全球份额的关键增量阵地。
PCB及被动器件：近年来，全球第五次产业转移正重构全球产业链。东南亚国家的人工成本和土地成本等相对较低，国制造业部分向东南亚国家转移。近年来，东南亚国家完善配套政策，积极吸引外商投资。中国PCB企业和被动元件企业积极参与到东南亚的布局中来。中国PCB企业和被动元件企业在东南亚积极投资，有望实现产业转移和分工合上的双赢。
半导体：国内半导体厂商的东南亚出海进程，可以划分成起步探索、规模扩张、全产业链抱团落地三个阶段。2021-2024年，行业出海进入扩张阶段，长电科技、华天科技、晶方科技陆续落地槟城工业园，功率器件、传感器、车规芯片海外产线陆续投产；上游材料厂商德邦科技开工建设泰国封装材料基地，实现封测材料的海外本地化配套生产。2025-2026年行业开启产业链协同出海模式，形成新加坡设立区域总部、马来西亚槟城负责后端封测、越南承接芯片组装、印尼进行基础零部件加工的标准化分工布局。设备、封装材料、第三方测试、元器件分销企业跟随封测龙头集体出海，打造完整的海外供应链闭环，不再是单一工厂独立运营。
光通信：国内光模块、光器件企业向东南亚布局，并非完整产业外迁，而是在海外客户供应链多元化诉求驱动下形成的分层分工模式，呈现较明晰的产业规律。价值环节上形成明确的地域分割，光芯片外延、晶圆流片、核心光学精密加工等高壁垒环节完整保留在国内，东南亚基地承担后段组装、整机测试、成品交付工作，国内及海外协同效应显著。
六、风险提示
国际形势变动的风险：海外客户供应链多元化、原产地采购要求存在调整可能，或将影响东南亚海外产能的订单与产能利用率；关税、进出口管制政策变化，会改变交付成本以及国内核心元器件跨境补给的效率；地缘扰动还可能冲击跨境物流、技术人员跨境流动；同时东道国投资、监管政策也可能随外部环境发生调整。海外后段产能仅能部分对冲单一区域风险，产业链核心物料仍依赖跨境流转，地缘层面的冲击依旧会向整条产业链传导。
AI发展不及预期的风险：若AI产业发展不及预期，算力投资节奏放缓，会直接压制高速光模块、光器件需求，国内及东南亚布局的相关产能存在利用率下滑、产能闲置的压力；该需求下行还会向外扩散，传导至半导体、PCB、消费电子等关联产业，带动整条电子产业链的资本开支与订单同步收缩。
新产品导入不及预期的风险：随着人工智能发展的持续进步，产品迭代周期不断缩短，若新产品导入不及预期，则或将带来全链条的连锁影响，核心产品研发验证、良率提升若不及规划，将制约海内外产能释放，造成新增产能不能有效消化，产线闲置，削弱企业整体市场竞争力。
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本文摘自：中国银河证券2026年8月19日发布的研究报告《【银河科技】行业深度报告：AI算力东南亚布局，拓展全球市场话语权》
分析师：
赵良毕 通信行业首席分析师 S0130522030003
高峰 电子行业首席分析师 S0130522040001
王子路 电子行业分析师 S0130522050001
龙天光 电子行业分析师 S0130519060004
刘来珍 电子行业分析师 S0130523040001
王思宬 通信行业分析师 S0130525070005
评级标准：
评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数（或公司股价）相对市场表现，其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准，北交所市场以北证50指数为基准，香港市场以恒生指数为基准。
行业评级
推荐：相对基准指数涨幅10%以上。
中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。
回避：相对基准指数跌幅5%以上。
公司评级
推荐：相对基准指数涨幅20%以上。
谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。
中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。
回避：相对基准指数跌幅5%以上。
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