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董秘，您好！：公司的“电子组件产品”介绍中提到，可将各种金属、塑料及 玻璃组件粘接。这表明其部分产品在技术上有处理玻璃材料的能力。 · 积极布局半导体封测领域：公司正积极开展半导体封测领域材料的技术研发和市场拓展，并在封装膜方面已向部分客户小批量供货。半导体封装是玻璃基板的潜在应用场景。 以上情况是否属实！
尊敬的投资者，您好！公司是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜、新能源锂电材料、电子组件、光学胶膜等特种功能材料。可广泛应用于消费电子产品、屏幕显示组件、FPC制造、PCB领域、新能源电池、汽车电子等众多领域。感谢您的关注，谢谢！
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