这就很"芯"动了！东芯半导体即将亮相深圳国际电子展，邀您打卡！

2026 深圳国际电子展

2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块。

届时，东芯半导体也将携全系列存储芯片产品、车规级产品以及热门领域解决方案精彩亮相，全面展示在NAND/NOR/DRAM/MCP 领域的最新技术成果。我们的技术与市场团队也将在展位现场为您提供产品咨询、方案对接及合作洽谈服务。

展位号： 16号馆 16C50

展会日期： 2026年9月9-11日

展会地址： 深圳国际会展中心（宝安）

期待与您在深圳相聚，共谋合作，欢迎莅临！

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东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

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