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资讯 导语：新能源汽车加速向高压化、智能化、高效率、高可靠性演进，车规半导体作为整车电驱、智驾感知、车载算力、充电系统的核心硬件底座，迎来技术变革与市场扩容的关键窗口期。第六届车用半导体创新生态合作峰会以“技术迭代，场景赋能 —— 双轮驱动功率半导体新未来”为主题，汇聚整车厂、Tier1、芯片设计、宽禁带材料、先进封装、模组集成、光电子、设备材料、检测认证、科研院所等全产业链代表，围绕车规芯片国产化、先进封装异构集成、三电与超充系统升级、智驾座舱核心芯片、光?车融合生态建设五大方向展开深度研讨，探寻国产车载半导体技术突破与产业高质量发展路径。
功率半导体、主控芯片、感知光电器件共同构成电动汽车电能变换、智能感知与能量控制的基石，直接决定整车续航、快充能力、智驾体验与运行可靠性。伴随国内新能源汽车产业持续扩容，800V 高压平台快速渗透，智能驾驶、智能座舱加速规模化落地，叠加超充网络建设带来的增量需求，车载半导体市场持续走高。与此同时，严苛的 AEC?Q100 可靠性标准、ISO 26262 功能安全要求，对芯片设计制造、衬底外延、先进封装、系统集成、测试验证全链条提出更高门槛，产业竞争已经从单一器件性能比拼，转向技术创新 + 场景验证 + 模组集成 + 生态协同的综合竞争新阶段。
车规级芯片技术创新与国产化突破
技术迭代是车规半导体产业向前发展的内核驱动力。国产替代进程持续推进，产业聚焦多品类车规芯片的技术攻关与落地应用，覆盖车规 MCU/SoC 主控芯片、SiC/GaN 宽禁带功率车规芯片、智驾感知?决策?控制类芯片等核心品类。
硅基体系下，车规级 MCU、SoC 不断提升算力、实时性与功能安全等级，适配域控化整车电子电气架构升级；以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体持续攻坚大尺寸衬底、高质量外延、器件可靠性优化，高度匹配高压车载工况，推动从样品研发走向批量装车。面向智能驾驶，感知、决策、控制类智驾芯片持续迭代，兼顾算力、功耗、安全冗余，支撑高阶自动驾驶落地。
车规认证是国产芯片上车的关键门槛。行业围绕车规可靠性测试、功能安全流程体系、失效分析、AEC?Q 系列标准落地展开实践，补齐认证测试能力短板，打通芯片研发到整车应用的验证链路，加速多品类车规芯片国产化突破。
先进封装与模组集成技术及车载应用
车载电子向高密度、高集成方向演进，先进封装与模组集成成为释放芯片性能、保障整车稳定性的关键环节。行业重点探索车载 Chiplet 与异构集成技术，通过芯粒拆分与异构组合，解决车载大算力芯片的成本、良率与开发周期难题。
车载工况温差大、振动强、电磁环境复杂，封装层面的热管理与电磁抗干扰技术愈发关键。通过封装结构优化、新型导热材料、屏蔽设计，解决高算力、大功率模组散热与电磁兼容痛点。座舱、智驾模组走向一体化集成，推动多芯片、多器件高度整合。同时车规级功率器件创新设计与制造工艺持续升级，结合银烧结、双面散热等方案，提升功率模块短路耐受能力、循环寿命，满足电驱系统长期严苛使用需求。
车载半导体赋能三电与超充系统升级
三电系统与高压超充是新能源汽车核心竞争力，半导体器件是系统性能升级的底层支撑。800V 高压平台大规模普及，对功率器件耐压、开关损耗、可靠性提出全新要求，带动 SiC 功率器件在主逆变器、车载电源中渗透率快速提升。
围绕车载充电芯片、整车快充技术演进，从车载 OBC、高低压 DC?DC 到车桩一体超充装备，功率半导体器件实现全链路效率提升。电池管理系统（BMS）主控与采样芯片保障电池安全与精准管控；电驱动系统依托高性能功率模块、驱动芯片，实现更高功率密度、更低能耗。半导体器件的性能迭代，持续驱动三电系统能效提升、充电速度跃升，支撑高压快充大规模商业化普及。
智能驾驶与座舱的半导体核心支撑技术
智能驾驶与智能座舱的体验升级，完全建立在车载半导体硬件基础之上。感知层，车用激光光电技术快速发展，激光雷达芯片、毫米波雷达芯片持续迭代，提升探测距离、分辨率与环境适应性，降低规模化装车成本；决策与控制层，车载 AI 芯片算力持续攀升，支撑高阶自动驾驶算法运行。
座舱端，智能座舱显示驱动芯片、车载显示一体化方案不断演进，支撑多屏交互、大屏化、高清化座舱体验；座舱域控制器实现多域功能融合，完成算力集中、软硬件解耦，重塑车载电子架构。从环境感知、算法运算到人机交互，各类专用芯片协同，持续夯实智能汽车的硬件底座。
“光车融合” 成为车载产业重要发展方向
“光车融合” 成为车载产业新的重要发展方向，光电子技术与车载半导体深度结合拓展汽车技术边界。激光光电技术应用场景不断拓宽，覆盖激光雷达、智能车灯、车载激光通信等方向；车载光通信为车内高速互联提供新的技术路径，适配域控时代大带宽数据传输需求。
光电子器件上车同样需要完成完整车规认证，解决温度、振动、抗老化等工程化难题。放眼全球，车载半导体供应链格局正在重构，海外巨头占据高端市场，国内企业依托庞大整车应用市场，在功率器件、主控芯片、感知光电器件多点发力。产业需要构建 “光车融合” 协同生态，打通光电子器件、车载半导体、整车系统之间的研发?验证?落地链条，认清全球产业格局，把握中国本土市场带来的发展机遇。
生态协同，共建车用半导体产业新未来
当前国产车用半导体机遇与挑战并存，衬底外延、特种封装材料、高端测试设备、车规验证体系等环节仍存短板，产业链上下游信息不对称、供需协同不足的问题依然存在。
面向未来，产业各方需要携手共进，以技术迭代筑牢底层根基，以场景赋能打开增长空间，双轮并行，推动国产车载半导体实现全方位技术突破与大规模上车，助力我国新能源汽车产业持续巩固全球竞争优势。
会议详情
第六届车用半导体创新生态合作峰会
技术迭代，场景赋能——双轮驱动功率半导体新未来
2026年11月16-19日 | 中国·苏州
当前，新能源汽车与智能网联技术加速融合，车载半导体作为核心支撑，正迎来技术迭代与应用爆发的双重风口，成为重塑汽车产业格局的关键力量。2026年作为车载半导体行业的关键赛点，AI驱动与软件定义汽车趋势深度渗透，半导体价值量持续攀升，车规芯片、封装模组、三电系统、超充技术、智能驾驶、智能座舱等板块深度联动，推动汽车从交通工具向智能移动终端全面转型。
技术层面，车规级SiC/GaN宽禁带半导体渗透率快速提升，Yole预计2026年SiC在电驱动主逆变器中渗透率将超35%，助力800V高压平台与超充技术规模化落地；Chiplet、异构集成等先进封装技术突破算力瓶颈，激光雷达芯片化、毫米波雷达高分辨率升级构建全维感知体系，为舱驾一体方案提供核心支撑。同时，国产芯片在高阶智驾、功率半导体领域加速突破，国产化替代进入关键阶段，跨界技术融合需求愈发迫切。
产业端，车企、半导体企业、科技公司正面临车规认证、功能安全、标准适配等共性挑战，也孕育着场景创新的巨大机遇。第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）定于2026年11月16日-19日在江苏苏州召开。由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办。作为论坛重要的产业峰会，第六届车用半导体创新生态合作峰会将以“技术迭代·场景赋能——双轮驱动功率半导体新未来”为主题，汇聚产业链上下游核心力量，聚焦前沿技术创新与实战应用方案，为推动车载半导体产业高质量发展搭建高效沟通桥梁。
往届会议现场
主题方向：
1、车规级芯片技术创新与国产化突破
聚焦车规MCU/SoC芯片、SiC/GaN宽禁带半导体车规芯片、车规芯片认证、智驾芯片（感知/决策/控制）等等；
2、先进封装与模组集成技术及车载应用
聚焦车载半导体Chiplet与异构集成、车载半导体封装的热管理与抗干扰技术、座舱与智驾模组一体化集成、车规级功率器件创新设计与制造等等；
3、车载半导体赋能三电与超充系统升级
聚焦800V高压平台下半导体器件、车载充电芯片、快充技术、电池管理系统（BMS）、电驱动系统等等；
4、智能驾驶与座舱的半导体核心支撑技术
聚焦车用激光光电技术、激光雷达、激光通信、毫米波雷达芯片、智能座舱显示驱动芯片、车载显示一体化、车载AI芯片、自动驾驶技术、座舱域控制器等等；
5、光电子与车载半导体融合发展及产业生态
聚焦光电子技术与车载半导体、激光光电、智能车灯、车载通信、车规认证、“光车融合”生态，以及全球车载半导体产业格局与中国企业发展机遇。
议题安排（拟）：
*目前峰会开放少量演讲机会，请有意者与组委会联系，先到先得。
拟邀参与单位：
比亚迪、理想汽车、蔚来、小鹏汽车、上汽、广汽埃安、长城汽车、一汽研发总院；比亚迪半导体、斯达半导、时代电气（中车时代）、士兰微、扬杰科技、瀚薪科技、东微半导体、天岳先进、天域半导体、芯聚能、芯粤能、瞻芯电子、昕感科技、英诺赛科、致瞻科技、清纯半导体、华润微电子；芯驰科技、杰发科技（四维图新）、国芯科技、兆易创新、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、瑞芯微、华为乾崑智驾、积塔半导体、中国电科国基南方；长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、芯联集成；纳芯微、杰华特、南芯半导体、钰泰半导体；汇川联合动力、智新科技、联合汽车电子（联合电子）、上海电驱、华为数字能源、星星充电、英飞源；炬光科技、禾赛科技、一径科技、老鹰半导体、舜宇光学、欧菲光、三安光电（三安半导体）、乾照光电、鸿利智汇、瑞丰光电、辰显光电、联晶智能；奕斯伟、集创北方、京东方华灿、TCL 华星光电、天马微电子；华域视觉、星宇股份、艾迈斯欧司朗、海拉、裕太微、烽火通信、长飞光纤；科大讯飞汽车事业部、安泰科技、中汽研、中电科芯片、赛西实验室等等赞助/演讲/参展/商务咨询
*目前组委会释放少量演讲机会，且现场展示席位有限，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。
张女士：13681329411，vivi@casmita.com
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
邀请函 | IFWS&SSLCHINA 2026 邀您11月16-19日相聚苏州!
论文全文征集中！IFWS&SSLCHINA 2026 征文中
抢抓AI算力与新能源发展风口！IFWS&SSLCHINA 2026落地苏州打造第三代半导体全产业链交流高地
征集评选 | “2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选活动正式启动
邀请函 | 2026先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚苏州
十大进展征集评选：“2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选正式启动申报，免费参与，符合要求成果即可申报！
年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
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