赛微电子入选中国国际大学生创新大赛产业赛道命题企业

近日，中国国际大学生创新大赛（2026）产业赛道命题工作正式启动，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）凭借在微机电系统（MEMS）制造领域的技术积累与产业实践，成为本届大赛产业赛道命题企业，面向全国高校青年创新团队发布产业创新课题，携手高校探索科技创新与产业发展的融合路径。

中国国际大学生创新大赛是面向高校学生的重要创新创业赛事，旨在激发青年创新活力，推动产学研深度融合。MEMS芯片作为智能传感领域的重要核心器件，凭借微型化、低功耗、高集成等优势，已广泛应用于空天工程、国防装备、工业测控、智能终端等关键领域。随着微纳加工技术不断演进，MEMS器件结构日益复杂，对高精度检测、智能制造和工艺优化提出了更高要求。

赛微电子长期致力于推动我国MEMS产业自主创新与高质量发展，本次围绕产业实际需求，提出“MEMS芯片微结构数字全息高精度快速成像检测技术”这一命题。该命题聚焦复杂微纳结构检测中的关键技术瓶颈，针对传统探针接触式检测效率低、自动化程度不足，以及现有全息显微成像技术存在光路结构复杂、成像噪声显著、轴向测量深度不足等问题，探索新一代MEMS芯片无损、高效、高精度三维检测技术方案。

参赛团队需构建适配复杂微纳结构的全息显微三维成像检测系统，通过软硬件协同优化，实现复杂MEMS结构的无损、快速、高精度三维形貌检测，提升成像信噪比与轴向测量范围，达到优于10nm的成像分辨力指标。重点研究方向包括：结构简单的高速数字全息采集装置、低信噪比环境下高保真快速测量技术，以及成像测量范围的高效拓展。

此次参与国际大学生创新大赛命题，是赛微电子积极践行企业创新主体责任的重要举措，也是公司推动高校创新资源与产业技术需求深度结合的重要实践。通过大赛平台，赛微电子期待与全国高校青年团队开展交流合作，共同探索MEMS领域前沿技术突破，推动创新成果转化，为我国MEMS产业发展注入青年智慧与创新动能。

关于我们

赛微电子是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

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