【国金电新】福斯特：电子材料高端突破，胶膜龙头迎价值重估——光伏泛半导体系列（二）

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目录

一、光伏“泛半导体”系列：为什么选择福斯特？

二、电子材料：中高端产品逐步放量，结构优化推动量利齐升

2.1 公司产品涵盖感光干膜、阻焊干膜、FCCL

  2.1.1 感光干膜：PCB图形转移关键材料

  2.1.2 阻焊干膜：精密线路保护材料

  2.1.3 挠性覆铜板FCCL：柔性电子核心材料

2.2 需求：下游高端化带动中高端产品需求高增

2.3 竞争格局：中高端领域国产替代有望加速

2.4 电子材料业务：客户认证放量加速，产品结构优化带动量利齐升

  2.4.1 中高端产品全面布局，头部客户认证放量推进

  2.4.2 一体化产能扩产加速，支撑国产替代份额提升

三、光伏胶膜：行业加速出清，海外占比提升+产品结构优化推动盈利改善

3.1 尾部企业陆续退出，胶膜行业出清加速

3.2 海外占比提升+产品结构优化推动盈利改善

3.3 美、印贸易壁垒加剧，辅材海外产能价值重塑

3.4 太空光伏打开成长空间

四、功能膜材料：稳定批量供货头部电池厂，储备布局半固态、全固态

五、盈利预测及投资建议

六、风险提示

摘要

投资逻辑：

为什么选择福斯特？主业相对优势稳固、电子材料进入放量期。光伏行业经营持续承压背景下，多家龙头企业积极拓展第二曲线，福斯特作为其中代表，光伏胶膜相对优势稳固、差异化产品及产能巩固盈利优势，电子材料中高端产品放量有望带动量利齐升。考虑到目前光伏板块关注度、市场预期、机构持仓均处于较低水平，其光伏业务对应市值进一步压缩的空间极低，甚至有望伴随光伏行业β修复、企业α优势显现呈现较大修复弹性，而其电子材料业务有望快速贡献收入及利润增量，带来较大成长空间。

下游高端化带动中高端电子材料需求高增，国产替代有望加速。当前PCB行业增长核心由传统消费电子转向AI算力服务器，带动高多层板、HDI板、封装基板等高端PCB需求高增，干膜渗透率提升、AI服务器PCB层数增加带动用量提升、高端化带动价值量提升等多重因素下，中高端感光干膜需求有望维持更高增速，近期部分海外厂商已宣布上调高端感光干膜产品价格。近年PCB高端领域国产替代进程显著提速，国内头部厂商成功切入英伟达、AMD、谷歌等全球顶尖AI芯片厂商供应链，同时国内干膜企业在PCB线路干膜、阻焊干膜等高端产品方面实现了突破，有望带动高端感光干膜、阻焊干膜产品国产替代加速。

客户认证放量加速，产品结构优化带动量利齐升。公司深耕感光干膜产品十余年，上半年高端产品认证放量推进，高端感光干膜切入AI服务器高多层板供应链、阻焊干膜实现小批量导入、先进封装用干膜实现送样转量产、超高盖孔干膜完成头部客户放量使用，考虑到高端产品需求旺盛、供给相对有限，公司高端产品有望快速放量，带动公司出货量及均价增长。公司现有感光干膜产能3.16亿平，公司江门2.1亿平产线预计于下半年投产，有望支撑公司出货增长、释放规模效应，推动感光干膜份额快速提升。

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风险提示：

国产替代进度不及预期风险；电子材料放量不及预期风险；光伏主业盈利承压风险。

正文

1.光伏“泛半导体”系列：为什么选择福斯特？

光伏行业经营持续承压背景下，部分龙头企业积极拓展第二曲线，多家企业选择底层材料及工艺与光伏同源的半导体相关业务。考虑到目前光伏板块关注度、市场预期、机构持仓均处于较低水平，龙头企业光伏业务对应市值进一步压缩的空间极低，甚至有望伴随光伏行业β修复、企业α优势显现呈现较大向上修复弹性，而其半导体相关业务有望伴随下游资本开支高速增长快速贡献收入及利润增量，因此我们针对光伏企业的“泛半导体”业务进行梳理，以寻找相关投资方向。

本篇报告我们选择主业相对优势稳固、电子材料第二曲线进入放量阶段的福斯特，分析阐述其电子材料成长性及主业领先性。

福斯特是光伏胶膜龙头企业，长期聚焦薄膜形态功能高分子材料。2003年公司通过自主研发进入光伏胶膜市场，目前已成为全球最大的光伏胶膜供应商，全球市占率长期稳定在50%以上，远超行业第二至第四名份额总和；2015年公司决定开展电子材料、功能膜材料等新材料项目建设，主要产品包括感光干膜、FCCL、感光覆盖膜等，目前已成功进入深南电路、东山精密、景旺电子、生益电子、南亚电子、健鼎科技、鹏鼎控股、迅达科技集团（TTM）、泰国KCE等头部PCB企业供应链，打破日本旭化成、力森诺科（原名日立化成）、美国杜邦等国际巨头垄断。

 2.电子材料：中高端产品逐步放量，结构优化推动量利齐升

2.1 公司产品涵盖感光干膜、阻焊干膜、FCCL

公司电子材料产品主要为感光干膜、FCCL、阻焊干膜，其中感光干膜、阻焊干膜属于PCB光刻胶，FCCL（挠性覆铜板）是用于柔性印刷线路板的基板材料。

PCB光刻胶按用途可分为线路光刻胶和阻焊光刻胶两大类，线路光刻胶用于线路图形转移，主要包括感光线路油墨（湿膜）和感光干膜（干膜）；阻焊光刻胶用于永久性阻焊保护，包括阻焊油墨（湿膜）和阻焊干膜（干膜）。

2.1.1 感光干膜：PCB图形转移关键材料

感光干膜是一种PCB光刻胶，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工，是微制造领域最为关键性的耗材。

感光干膜具备感光固化后耐蚀刻、耐电镀的特性，可根据各类电子信息产品设计要求起到转移电路图形等作用。目前感光干膜最主要的下游应用领域为PCB 制造，在IC封装引线框架线路制造、IC载板线路制造及铜柱制造等工艺中同样可发挥图形转移作用。

在PCB制造加工过程中，通常先将感光干膜贴合在覆铜板上，干膜经紫外线照射后发生光化学反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现PCB和FPC设计线路的图形转移。

感光干膜是PCB图形转移关键材料，其质量会影响PCB和FPC板加工的精度，对电路板的质量起到重要作用。

线宽线距水平（即线路等级）通常是PCB 的核心性能指标，是其精密程度的体现，PCB 线路等级越高代表其能够在有限的空间内形成更多回路，集成程度越高。感光干膜作为线路图形制造用材，其解析特性和附着特性决定了PCB能够实现的线路等级水平，也是PCB 产品迭代升级的决定性影响因素之一。

此外，感光干膜的盖孔性能是防止PCB 电路发生短路的核心保障，耐电镀性则是确保PCB 在长期使用过程中维持电气连接可靠性的关键指标，感光干膜具备的耐电镀性能可以满足客户不同线路制作工艺的多样性选择，可以帮助客户提升生产效率，搭配不同的线路制造工艺提升下游客户产品制造的良率。

2.1.2 阻焊干膜：精密线路保护材料

阻焊干膜（感光覆盖膜）是电子制造中的关键材料，通过光刻工艺实现高精度电路图形转移，兼具阻焊、绝缘及保护功能，可保护精密的铜线路免受氧化、焊锡桥接以及尘埃湿气等环境侵蚀，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及半导体显示等领域。

公司经过多年的技术研发，已经开发并生产了多系列的干膜型阻焊材料产品，包括为电子电路制程开发的黑色防焊干膜，有望替代传统阻焊油墨的感光性保护膜；为LED、mini-LED 背光模组开发的白色干膜型阻焊材料；为智能手机等需求开发的黄色干膜型阻焊材料；为半导体显示开发的低模量透明干膜型阻焊材料。产品具有绿色环保、高解析度、优越的耐弯折性等特点。

2.1.3 挠性覆铜板FCCL：柔性电子核心材料

挠性覆铜板（FCCL）是柔性电子核心材料，具备轻薄、可弯曲、耐高温等特性，满足电子产品微型化与柔性化需求,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及航空航天等领域。

根据产品结构中是否有胶粘剂，挠性覆铜板可分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类。三层挠性覆铜板由基膜、胶层和铜箔组成，又称为有胶型挠性覆铜板；两层挠性覆铜板由基膜和铜箔组成，因不含胶层，又称为无胶型挠性覆铜板。无胶型挠性覆铜板由于不含胶层，整体厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足精细线路FPC的加工制程，更好地满足各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化的趋势，属于较为高端的产品。

公司开发并生产了多系列的FCCL产品，包括无胶单/双面挠性覆铜板、增厚型无胶单/双面挠性覆铜板、有胶单/双面挠性覆铜板，其中无胶挠性覆铜板为公司的特色产品，使用公司自主开发的PI（聚酰亚胺）胶合成技术，可用于制造高精度的多层板和软硬结合板。

公司产品已用于智能手机、笔记本电脑、数码相机等消费类电子产品中，逐步扩散至新能源汽车、无人驾驶汽车、5G通信设备、OLED显示屏等高端产品与领域中。近年来，受5G通信、折叠屏手机及新能源汽车爆发式增长驱动，全球FCCL市场规模持续扩大。

2.2 需求：下游高端化带动中高端产品需求高增

据Prismark ，2025年全球PCB市场规模同比增长16.7%至858亿美元，2026年有望达到1020亿美元，同比增长约19%，主要由人工智能相关基础设施需求、高速网络和卫星通信、计算和通信基础设施的迅猛发展推动。

随着PCB 制造工艺要求不断提升，对制造精度（最小线宽/线距水平）要求越来越高，与传统曝光技术相比较，LDI（直接成像技术）在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势，在下游PCB企业持续推广，助推HDI板（高密度互联板）等高端PCB产品生产技术的不断成熟。

AI高速发展背景下，服务器与数据中心、网络通信等下游行业快速增长，带动高多层板、HDI板、封装基板等高端PCB需求高增，据Prismark，2025E HDI板增速最快，同比增速达26%，预计2026年增速14.5%，2025-2030E CARG达9.2%；封装基板预计未来几年增速最高，2026年增速20.5%，2025-2030E CARG达10.9%。

下游高端化趋势有望带动感光干膜需求快速增长。

1）感光干膜渗透率提升：感光干膜因具有分辨率高、成像连续、可靠性高、便于控制、可简化印制板制造工序、便于实现机械化和自动化等特征，近年来应用越来越广泛，前期使用湿膜进行成像的PCB企业因下游对精度、可靠性和响应速度的要求不断提高，纷纷改用干膜进行成像，过往PCB板通常外层线路使用感光干膜制造、内层线路使用湿膜制造，近年来，以AI服务器为代表的部分终端场景使用的高端HDI板内层开始使用干膜制造，带动感光干膜市场渗透率不断提升。

2）AI服务器PCB层数增加带动用量提升：单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8倍，单机搭载5-8块PCB板，层数从常规12-16层跃升至20-78层（英伟达Rubin Ultra更采用78层超高多层板），而感光干膜用量与PCB层数呈正相关，层数成倍增长直接带动图形转印次数等比例增加，感光干膜耗量显著增加。据容大感光，3阶HDI（16层以上）感光干膜消耗量达高速多层板的7倍以上。

3）高端化带动价值量提升：AI高速发展背景下，服务器与数据中心、网络通信等行业快速增长，带动高多层板、HDI板、封装基板等高端干膜需求高增，PCB线宽线距向更细方向发展，对干膜的解析度和附着力要求显著提升；此外，AI服务器PCB层数高，层间对位精度要求高，单层线路缺陷可能导致整板报废，而AI服务器PCB价值量成倍增长，因此对干膜良率要求大幅提高，高端干膜产品价值量显著提升。据容大感光，高阶HDI、封装基板用感光干膜价格可达20-40元/平，较普通干膜（约4元/平）具有显著溢价，高端感光干膜毛利率较普通干膜也大幅提升。

据FROST & SULLIVAN，2025E全球感光干膜市场86.7亿元，其中单双面占比最高，但考虑到产品同质化竞争激烈，预计后续增速相对平稳；HDI板、IC载板分别为19.7、21.9亿元，随着AI带动高端化需求增长，预计HDI、IC载板用感光干膜需求将快速增长。

下游线路精细化推动阻焊干膜渗透率提升。随着智能手机、可穿戴设备等电子产品不断追求轻薄短小和功能集成，电路密度越来越高，对阻焊涂层提出了更高的要求：均匀、厚度控制精准、能够实现高分辨率图形化，以适应高密度互连HDI和精细线路。前期行业主流为液态光敏阻焊剂（Liquid Photo Solder Resist, LPSR），但逐渐难以应对HDI电路所需的厚度均匀性和台阶覆盖性，产业趋势正转向阻焊干膜。IC载板用阻焊干膜形成的阻焊层在表面平整性、开窗（PAD/SRO）精细程度、可靠性（高温高湿耐性、机械性能）等方面品质更为优越，且产品本身的环保性更为优良，能够为下游客户提供更为高效、高质量、环保的解决方案。

此外，相较于传统的液态型阻焊光刻胶，阻焊干膜不需要进行丝印（或辊涂）、静置、预烘干等工序，可以节省复杂工序，缩短工艺制程，从而提高生产稳定性及提升产品良率，下游渗透率逐步提高。

2.3 竞争格局：中高端领域国产替代有望加速

我国是全球PCB最大生产国，但长期以来全球光刻胶市场高度集中于日本、美国等少数发达国家，国产化率偏低，尤其在干膜光刻胶（感光干膜、阻焊干膜）方面，因技术壁垒较高，且我国产业链起步较晚，国产化率仍存在较大的提升空间。

据FROST & SULLIVAN，2024 年全球感光干膜市场规模达80.3 亿元，中国大陆系全球PCB 主要生产基地，2024年中国感光干膜市场规模达52.1亿元，但由于行业技术门槛较高，内资企业整体起步较晚，中国大陆感光干膜供应本土化比例较低，2024年全球感光干膜市场中仅有27.1%的销售收入由内资企业贡献，尤其是IC 载板干膜、PCB 表面处理干膜等高端产品，外资及台资企业占据垄断地位。

近年PCB高端领域国产替代进程显著提速，国内头部厂商成功切入英伟达、AMD、谷歌等全球顶尖AI芯片厂商供应链，高多层背板、高阶HDI板国产化率大幅提升，打破海外技术垄断；此外，国内企业在主流的PCB线路干膜、阻焊干膜方面实现了突破，并在高端产品方面有一定的研发和产业化布局。

考虑到下游PCB产能主要集中在中国，随着本土企业在技术能力、生产工艺、原材料供应等多个问题上取得突破，预计未来中国感光干膜、阻焊干膜市场的国产化进程将持续加速。

2.4 电子材料业务：客户认证放量加速，产品结构优化带动量利齐升

公司基于长期从事光伏封装材料领域所积累的薄膜形态高分子材料制备技术体系，数年前即对感光干膜等PCB领域的电子材料进行重点研发和产业化探索，深耕感光干膜产品十余年。

2013年公司依托自身成熟的单/多层聚合物功能薄膜材料制备技术体系投入大量资源，2016年完成中试线建设，产品在客户端小规模试用；2018年投资建设年产20000吨碱溶性树脂项目（感光干膜主要原材料），实现产业链一体化；2021年公司年产2.16亿平感光干膜项目部分投产，感光干膜快速放量；2022年公司进一步扩大感光干膜产能，发行可转债建设年产1亿平方米(高分辨率)感光干膜项目；2023年公司启动建设江门基地2.1亿平项目、2026年启动安吉基地碱溶性树脂扩产项目，有望于26H2起陆续投产。

目前，公司感光干膜产品已进入国内部分大型PCB厂商的供应体系，市场份额有望继续提升。

2.4.1 中高端产品全面布局，头部客户认证放量推进

目前公司已成功进入深南电路、东山精密、景旺电子、生益电子、南亚电子、健鼎科技、鹏鼎控股、迅达科技集团（TTM）、泰国KCE等头部PCB企业供应链，打破日本旭化成、力森诺科（原名日立化成）、美国杜邦等国际巨头垄断。

公司开发并量产了多系列、多用途的感光干膜产品，包括为PCB行业开发的新型水溶性干膜、为FPC柔性线路板开发的新型水溶性干膜、为AI服务器用高多层和高密度互连板（HDI）开发的新型水溶性LDI干膜、为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的LDI干膜以及特殊表面处理干膜。

AI芯片向CoWoS、CoWoP等先进封装升级，对PCB线宽/线距的要求压缩至20-30μm，必须采用mSAP（改良半加成法）工艺搭配高端感光干膜。前期高端感光干膜市场长期由日本旭化成、美国杜邦等外资主导，公司积极推进产品研发，推出为BGA、CSP等半导体封装基板开发的LDI干膜FD-800系列，具有高感度、高解析、底部残足小、电镀污染性好、干膜侧壁形状良好等各种特点，适用于微细线路蚀刻和mSAP工艺，线宽/线距可达20/20μm。

上半年公司高端感光干膜、阻焊干膜、先进封装用干膜、超高盖孔干膜等高端产品认证放量推进：

1）高端感光干膜：实现10μm级产品稳定量产与批量供货，适配mSAP精细线路工艺，通过多家头部企业认证，切入AI服务器高多层板供应链，打破了海外厂商长期垄断格局；

2）阻焊干膜：完成多规格产品迭代，在高可靠性服务器板、汽车电子PCB 领域完成客户验证，逐步实现小批量导入，补齐国内阻焊干膜高端供给短板；

3）先进封装用干膜（厚干膜）：针对先进封装制程场景优化深径比，耐电镀、优化剥离性能，顺利通过重点客户可靠性测试，实现送样转量产；

4）超高盖孔干膜：攻克超大异形孔覆盖、耐化学蚀刻核心难题，解决高多层PCB 通孔、填充痛点，完成头部客户放量使用。

上半年公司传统通用干膜保持稳定出货，高端系列产品占比持续提升，客户覆盖国内头部AI 服务器PCB 厂商，部分产品开始批量对外替代海外进口物料。

AI需求爆发带动高端感光干膜产品需求快速增长，目前高端产品需求旺盛、供给相对有限，部分海外厂商已宣布上调高端感光油墨及感光干膜产品价格，行业整体存在涨价预期，随着公司产品验证放量推进，公司中高端感光干膜产品有望逐步贡献利润增量，带动电子材料业务量利齐增。

2.4.2 一体化产能扩产加速，支撑国产替代份额提升

2025年公司感光干膜销量达1.89亿平，同比增长18.67%，国内市占率提升至15%，位居内资供应商前列。26H1公司感光干膜销量1.09亿平、同增21.9%，毛利率提升4.3 PCT至29.1%，盈利能力提升主要因产品结构优化及产能利用率提升。

AI 服务器、汽车电子带动高端PCB 需求爆发背景下，公司积极进行产能扩张，公司现有感光干膜产能3.16亿平，在建江门基地2.1亿平项目预计于下半年投产，投产后总产能将达到5.26亿平，在国内乃至全球范围内均属于前列，有望通过规模效应进一步拉低成本，加速高端干膜国产替代。

此外，公司具备核心原材料碱溶性树脂自供能力。

感光干膜由支撑膜（基膜/载体膜）、感光层（光致抗蚀剂层）和保护膜（盖膜）三层结构组成，是在高清洁度的条件下，将预先配制好的光致抗蚀剂均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经烘干、冷却后，再覆上聚乙烯薄膜（PE膜），收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。

光致抗蚀剂（光刻胶）是感光干膜的重要原材料，起到曝光后固化耐蚀刻、耐电镀的作用，主要由合成树脂、光引发剂、功能单体、溶剂、助剂等构成；其中树脂对感光干膜的成膜性能有非常大的影响，较高的成膜性能决定了感光干膜能在曝光后能保持同样的厚度，继而保证感光干膜的成像的分辨率等关键性能。光致抗蚀剂所用树脂以碱溶性为主，碱溶性树脂是液态光致抗蚀剂油墨（湿膜）和干膜抗蚀剂（干膜）领域的关键成分，但由于其配方的保密性及生产工艺的复杂性，一直是进入光致抗蚀剂领域的主要技术壁垒之一，市场上基本无此产品可售，光致抗蚀剂厂商大多自产自足，且不对外销售。因此，为开展感光干膜光致抗蚀剂业务，企业需要完成干膜光致抗蚀剂上游原材料（碱溶性树脂）的自给自足。

经过多年的研发，公司在技术上已经掌握光致抗蚀剂专用化学品及抗蚀剂生产的关键技术（碱溶性树脂配方及生产、抗蚀剂配方、抗蚀剂涂布和分切、原材料及成品检测等），2018年公司公告建设年产20000吨碱溶性树脂项目，2026年公司配套江门基地开展安吉基地碱溶性树脂扩产项目，一方面保障感光干膜放量、更好适配高端需求，同时可强化垂直整合、降低生产成本。依托树脂自主合成能力，公司在配方、材料体系上不断缩小与国际巨头差距，有望逐步改善国内高端干膜高度依赖进口的局面。

 3. 光伏胶膜：行业加速出清，海外占比提升+产品结构优化推动盈利改善 

3.1 尾部企业陆续退出，胶膜行业出清加速

胶膜环节供给充足，2025年行业价格及盈利仍处于历史较低水平，在此背景下，龙头企业福斯特凭借海外基地、生产成本、技术研发等多方面优势，毛利率维持较高水平，与二三线盈利差距持续拉大。

展望后续，考虑到二三线胶膜企业持续亏损已近4年，跨界及尾部企业陆续出让控股权、二线企业收缩业务规模，叠加头部企业海外产能优势、持续研发投入带来的全品类产品优势，行业格局有望逐步优化。

3.2 海外占比提升+产品结构优化推动盈利改善

行业经营承压背景下，公司通过差异化市场及差异化产品提升光伏胶膜盈利能力。

2025年公司泰国3.5亿平、越南2.5亿平产能投产后海外产能提升至6亿平，海外需求旺盛背景下公司泰国、越南基地订单饱满，2025年海外占比提升8PCT至26.9%，26H1海外出货占比进一步提高，深度服务多家外资组件大客户。海外胶膜价格及盈利溢价稳定，2026年国内需求承压、海外需求增长的背景下，海外占比提升有望提高公司胶膜业务盈利，强化全球竞争优势。

凭借技术及客户优势，公司围绕高效N型电池及新型组件持续完善差异化封装材料布局，针对TOPCon、HJT、BC等N型电池技术，推出高透光、低水氧、高可靠性的专用胶膜，转光胶膜、0BB皮肤膜等新品批量供货，助力组件效率提升；开发耐候型背板，适配高海拔、沿海等复杂场景，巩固技术壁垒。

上半年公司差异化封装材料放量增长：1）转光胶膜适配HJT电池，通过紫外光转换提升组件输出功率，实现批量导入；2）皮肤膜匹配BC 电池0BB 工艺，有效适配无主栅封装需求，在BC 组件中大规模应用；3）丁基胶凭借优异的阻隔与绝缘性能，在BC、HJT 以及降银TOPCon 组件中用量快速提升，解决少银化方案下水汽侵蚀的痛点。

考虑新型差异化胶膜产品需要较强的研发储备和一定的客户验证周期，行业经营持续承压背景下，公司头部优势持续巩固。随着公司差异化产品占比持续提升，公司产品价值量和盈利能力有望持续改善。

3.3 美、印贸易壁垒加剧，辅材海外产能价值重塑

美国、印度等地区光伏潜在需求旺盛，但近年来贸易壁垒加剧，美国双反关税及FEOC（受关注外国实体）、印度ALMM及DCR等政策严格限制中国供应链，随着其本土组件产能陆续投产放量，具有海外产能布局的辅材企业有望获得价格及盈利溢价。

此外，马斯克提出三年内建设100GW太空+100GW地面美国光伏产能，有望拉动胶膜、接线盒、浆料等轻资产辅材北美建厂及玻璃、边框等相对重资产辅材海外产能差异化机会。

3.4 太空光伏打开成长空间

全球通信卫星进入高增速发射阶段，算力卫星步入规划落地期，推动太空光伏装机需求量由百MW向百GW级别迈进，太阳翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料（盖板/基板、胶粘剂）、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品，成为光伏产业链新的高附加值赛道。

技术维度，太空光伏正由高成本砷化镓路线，向高性价比晶硅、晶硅-钙钛矿叠层方向逐步迭代，叠加低轨卫星星座规模化部署与单星功率持续提升，卫星太阳翼全面走向轻量化、柔性化、高收纳比，倒逼封装与配套辅材体系重构。太空场景下，受到原子氧侵蚀、高能粒子辐照、极端冷热循环、真空四大核心约束，辅材在配方、结构、可靠性上的技术壁垒显著高于地面光伏。

公司太空光伏领域辅材产品主要为正面盖板与基板、胶粘剂。

正面盖板与基板：传统刚性玻璃盖板重量大、无法折叠，难以满足大面积太阳翼高收纳比需求，无色透明聚酰亚胺CPI与超薄柔性玻璃UTG成为下一代封装材料可选方向。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场。

公司FCCL、阻焊干膜产品以聚酰亚胺PI为原材料，基于前期电子材料领域的积累，目前公司自主研发的PI材料技术在电子材料中已经得到商业化应用，具备PI材料技术和生产能力。

在薄膜制备环节，公司掌握了PI薄膜的成膜工艺，产品具有高透光率、低雾度及优异的耐浸焊性，可应用于户外显示、柔性OLED屏等领域。

胶粘剂：太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，空间级有机硅胶成为当前主流选择，但存在成本高、封装工艺复杂等问题。行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，兼顾可靠性与低成本，适配晶硅、钙钛矿、砷化镓等多技术路线。

公司全面布局晶硅组件封装产品，在HJT技术、钙钛矿技术、柔性组件技术等差异化技术所需的封装材料领域持续保持技术领先，掌握HJT组件封装中应用的紫外截止（截止膜）和紫外转化（光转膜）等技术，2025年10月取得全球首张丁基胶的TüV莱茵认证，POE胶膜、截止膜、光转膜、丁基胶等产品可为HJT组件、钙钛矿组件提供全面的封装方案。

此外，公司2016年开始布局有机硅业务，产品主要用于LED灯和其他电子产品封装，2017年公司有机硅LED封装材料开始向国内高端客户送样测试，在有机硅、UV固化材料等领域具有技术积累。

基于在有机硅、电子PI材料领域的技术研发及产品布局，公司目前正在和砷化镓、晶硅和钙钛矿等技术的企业合作，共同开发和验证适用于新一代柔性太阳翼的封装材料，全面布局太阳翼封装领域：PI/CPI产品可以用于太阳翼底板基材和正面保护，有机硅可用于太阳翼电池片的正反面粘结，改性POE/丁基胶等材料或将用于下一代晶硅/钙钛矿叠层电池封装。

凭借领先的技术研发实力、全面的产品布局、及头部客户资源优势，有望在太阳翼封装领域开辟新的成长曲线。

 4. 功能膜材料：稳定批量供货头部电池厂，储备布局半固态、全固态

铝塑膜是锂离子电池软包装膜，也是软包锂电池中最关键、技术难度最高的材料。典型铝塑膜主要由ON(尼龙层)/AL(铝层)/CPP(聚丙烯层)共三层材料构成，其中，最外面尼龙层主要起保护作用；铝为基体材料，起防水和阻隔的作用；聚丙烯层起热封和阻隔作用将铝与电芯隔开，防止电解液泄露，腐蚀铝箔；粘合剂一方面粘结尼龙层与铝层，另一方面粘结铝层和聚丙烯层。

根据内层热封层及复合工艺的不同，铝塑膜主要分为干法和热法两类。干法铝塑膜热封层采用CPP层，具有冲深性能好、防短路性能好以及外观和裁切性能优等特点，同时产品相对轻薄，主要用于手机、笔记本电脑等3C消费类锂电池；热法铝塑膜采用MPP层，其工艺单独更高，但耐电解液腐蚀和水汽阻隔性能更加突出，并具备更强的深冲及抗穿刺能力，能够满足复杂结构封装和长期循环要求，主要用于动力电池及其他高能量密度电池。

由于铝塑膜生产工艺难度较高，大部分国产铝塑膜在耐电解液腐蚀性、冲深性能等方面较难满足要求，因此目前全球及国内铝塑膜市场主要被日本DNP印刷、日本昭和电工等少数日本企业所垄断。公司同步布局干法、热法两条工艺路线，已经顺利进入多家头部电池大客户供应链，实现批量稳定供货，覆盖动力、储能软包电芯主流需求，逐步打破海外企业在高端铝塑膜领域的垄断格局。

不同行业、不同场景的电池应用对铝塑膜的性能要求差异显著。公司以场景为导向，为各领域客户量身打造全流程解决方案，实现了从“单一产品适配”到“全场景价值赋能”的跨越，成功与多个类型的终端客户达成合作。

公司的铝塑膜产品经过前期的产能投放和客户验证，销售逐渐放量。2025年，公司铝塑膜销售量1458.53万平方米，实现营业收入1.41亿元。截至2026年5月，公司铝塑膜累计出货量已突破5000万平方米。随着公司铝塑膜业务的进一步放量和盈利能力提升，其有望逐步成长为公司新的业绩增长点。

在推动传统液态软包电池用铝塑膜国产替代的同时，公司积极布局半固态、全固态等下一代电池技术。随着电池体系由液态向半固态、全固态演进，电池的能量密度和安全性有望持续提升，并对封装材料的阻隔性、稳定性及密封可靠性提出更高要求。公司持续迭代材料配方与复合工艺，为下一代电池技术储备配套封装解决方案。

半固态、固态电池有望成为铝塑膜需求的重要增长极。EVTank预计，全球固态电池出货量将由2025年的8GWh增长至2030年的607.2GWh，年均复合增速超过130%。随着固态电池产销量增长和低空航空器、人形机器人等应用端的多样性拓展，预计2030年全球固态电池用铝塑膜需求将超过6亿平方米。

此外，公司积极联动涂布材料事业部，推动铝塑膜与电芯蓝膜形成客户协同，降低客户开发成本，增加客户粘性。

蓝膜，即“动力电池绝缘保护膜”，是包裹锂电池的特殊薄膜，由PET基材和高性能丙烯酸压敏胶组成。因其绝缘、耐高温且轻量化，被广泛用于新能源汽车动力电池防护。蓝膜可与铝塑膜共享客户认证渠道，以降低客户开发成本，提升整体客户粘性与单客户价值，构建材料组合供应优势。

2015年公司公告投资5000万元建设年产500万平方米铝塑复合膜项目，2018年公司铝塑复合膜产品成功实现量产，产品性能达到电池厂的性能要求，成功导入3C电池客户。2021年，公司完成铝塑膜二期2000万平米的产线投产，并计划未来的客户群体将由消费电

池拓展到动力电池及储能领域。

5.盈利预测与投资建议

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6. 风险提示

国产替代进度不及预期风险：国内电子材料在部分高端环节仍与海外龙头存在差距，且下游PCB企业对供应链稳定性要求较高。若国产替代推进节奏慢于预期，或海外厂商通过降价、技术升级等方式强化竞争，可能影响公司电子材料产品放量及市场份额提升。

电子材料放量不及预期风险：公司电子材料产品进入下游客户供应链需要经历较长时间的技术研发、产品验证和客户导入周期，若相关产品性能、良率、稳定性或成本控制不及预期，可能导致电子材料业务放量节奏低于预期。

光伏主业盈利承压风险：公司目前仍以光伏胶膜产品为主要收入来源，若光伏胶膜行业供需格局持续恶化、产业链价格继续下行，可能对企业现金流、研发投入和新业务培育能力造成不利影响。

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报告信息

证券研究报告：福斯特：电子材料高端突破，胶膜龙头迎价值重估——光伏泛半导体系列（二）

对外发布时间：2026年8月28日

报告发布机构：国金证券股份有限公司

证券分析师：姚遥

SAC执业编号：S1130512080001

邮箱：yaoy＠gjzq.com.cn

证券分析师：张嘉文

SAC执业编号：S1130523090006

邮箱：zhangjiawen＠gjzq.com.cn