2026年9月11日
秋季亚洲充电展
富满微全场景快充方案
亮相A61-62
2026年9月11日,秋季亚洲充电展(ACE)将在深圳前海国际会议中心正式启幕。富满微将携无线充电、移动电源、USB PD快充、AC-DC电源、车充以及功率MOSFET六大产品线亮相A61-62展位,覆盖从充电头到移动终端、从有线到无线、从消费电子到车载场景的充电解决方案,诚邀您亲临体验!
01
展会概况
交通指引
展会地点:
深圳前海国际会议中心
展会时间:
2026年9月11日(周五)
地铁出行:
乘坐深圳地铁5号线/9号线至前海湾站,E出口出站后步行约5分钟即达(建议优先选择地铁,展会期间周边交通繁忙)。
打车/自驾:
导航至"深圳前海国际会议中心",场馆设有地下停车场,车位有限,建议绿色出行。
展位信息:
A61-62(近主入口,交通便利)
02
关于富满微
富满微是一家专注于高性能数模混合芯片设计研发以及生产的半导体企业,深耕于消费电子电源管理芯片领域,技术积淀深厚,产品线覆盖5W至25W无线充电方案、5W至22.5W移动电源方案、USB PD快充协议方案、AC-DC电源管理、车充以及功率MOSFET方案。
公司拥有完整的WPC Qi认证体系(含Qi2.0/Qi2.2 MPP认证)的产品,拥有丰富的设计经验与量产交付能力,产品广泛应用于消费电子、智能家居、车载充电等领域。
03
主推产品方案
01
无线充电(TX)
无线充电是本次参展的核心产品线,覆盖从入门级5W到最新Qi2.2 25W全功率段,满足不同场景需求。
1. 25W旗舰方案(FM8225)
业内首批通过Qi2.2 MPP认证(Qi-ID:25803),支持最高25W无线充电。芯片集成4*NMOS H桥驱动、48KB大容量MTP(支持Type-C固件升级),兼容PD3.0/QC3.0/UFCS等多协议快充取电,配备双模FOD异物检测及全维度硬件保护,是旗舰无线充设备的理想之选。
2.一芯双充方案(FM8265)
支持MPP+BPP或EPP+BPP双充认证,一颗芯片实现15W+5W双路独立充电,大幅降低双充产品BOM成本与开发周期。
3.15W方案(FM8215)
已获Qi2.0 MPP认证(Qi-ID:23443),性能稳定、性价比突出,是磁吸无线充电产品的成熟之选。
4.高性价比15W系列
FM7115外围极简、成本优势明显;FM8315支持4.5-20V宽压输入及单充双线圈;FM7215专为充电宝设计,待机功耗低于50μA,支持自动唤醒。
02
移动电源SOC
移动电源芯片产品线覆盖5W至22.5W全功率段,从入门级到快充全面覆盖。
1.22.5W快充旗舰(FM6425即将推出)
支持PD2.0/PD3.0及QC3.0/SCP/FCP/AFC/SFCP等多协议快充,最大18W充电、22.5W输出,同口充放,一颗芯片满足高性能快充移动电源全部需求。
2.20W USB PD快充(XPM6325)
集成PD3.0/QC3.0/FCP/AFC/PE等多协议,5A开关充电(效率高达93%)及20W同步Boost升压放电(效率高达91%),支持边充边放及Type-C DRP,待机功耗低至100μA,输入耐压高达18V,灵活支持B+C+A等多种端口组合。
3.2A充放电系列
支持5V/2.4A输出,ESOP8封装,外围电路极简。FM5324充电2.4A、待机约60μA;FM5329待机低至9μA;FM5327系列集成DCP智能识别及NTC温度保护,各型号提供多档LED灯显及低电量关机门槛可选,灵活适配各类移动电源设计。
4.1A充放电系列
FM5311B支持同口充放,待机仅9μA;FM5401/FM4333支持4.2V/4.35V电池,内置功率MOSFET,外围精简,适用于小容量移动电源及成本敏感型项目。
5.同口充放USB Type-C系列
集成USB Type-C DRP协议,单口支持输入/输出双向角色,充放电均达2.4A,整体效率高达95%。FM5416采用ESSOP-10L封装,FM5426采用QFN-16封装,均支持NTC温度保护及4/2/1灯显示。
03
USB PD快充
1. 22.5W USB PD快充(FM6425)
支持PD3.0/PPS及QC3.0/SCP/FCP/AFC/SFCP等多协议快充,适配手机、平板、游戏机等设备快充需求。
2. 20W USB PD快充(XPM6325)
集成PD3.0/QC3.0/FCP协议取电,待机功耗低至100μA,适用于20W PD快充适配器及移动电源。
04
车充
在USB A+C双口车充成为主流的当下,USB A+C双口快充车充方案——FM3238提供了一套高集成、小体积、低温升的完整解决方案。
核心优势一目了然:
1.智能端口策略
单A或单C时均支持快充;USB A+C双口同时使用时,自动切换为5V/3A,兼顾体验与安全。
2.单电感架构
相比双路方案节省大量PCB空间,更易于小型化设计。
3.温升表现出色
得益于封装散热优化与低内阻MOSFET的配合,满载温升较低,可靠性更高。
4.双封装可选
TSSOP-28(常规设计)与QFN-24(紧凑设计),灵活适配不同需求。
无论是车载点烟器快充还是共享车充设备,FM3238都能以更小的体积、更低的温升,交付可靠的双口快充体验。
05
功率MOSFET
富满微N型/P型16V~200V沟槽型(Trench)与SGT功率MOSFET产品,依托先进工艺制造技术与精细化器件结构设计,持续优化导通电阻、开关特性及可靠性,实现高效电能转换。凭借丰富的产品系列、业内领先的参数性能与优异可靠性,树立行业标杆。
产品广泛应用于电机驱动、电池管理、电动工具、BMS、USB PD电源、无人机、无线充及消费电子等领域,同时提供多样化封装外形,灵活满足客户需求。
04
展位福利派送
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【END】
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