快克芯装备两岸联展｜先进封装赋能，光芯共启新篇

先进封装赋能

随着AI算力与高性能计算（HPC）需求迎来爆发式增长，全球半导体封装产业正迎来前所未有的技术变革与市场机遇。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装通过多维立体堆叠实现异质集成，成为系统算力提升的关键路径。

针对AI芯片核心封装工艺，快克芯自主研发热压键合设备（TCB），面向HBM 3D堆叠、CoWoS（晶圆级）/CoPoS（面板级）2.5D封装以及CPO光电共封装等前沿应用，致力于提供高精度、高可靠性的先进键合解决方案。设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制及Plasma无助焊剂键合等核心关键技术，针对微米级间距凸点互联、大尺寸芯片翘曲控制、超薄芯片无损伤处理等行业难题形成了系统化解决方案。

快克芯Neurapack系列TCB

涵盖C2W/C2S/C2P等应用

光芯共启新篇章

AI 数据中心算力需求的飙升，正推动光互联向1.6T、3.2T 及更高速发展。快克芯“走进光里”，打造涵盖光芯片高精共晶，光电芯片多面检AOI等设备，助力高速光电集成产业发展。

这个九月，我们即将亮相无锡与台北，邀您与全球行业同仁共探智造新未来！

01

无锡 ｜ CSEAC 2026

深耕本土半导体封装全矩阵交付

时间：8月31日–9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

展位号：A3-149

02

台湾 ｜ SEMICON TAIWAN 2026

面向全球AI时代先进封装新跃进

时间：9月2日–9月4日

地点：台北南港展览馆一馆

展位号：H0034