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董秘，您好。今天才留意到公司官网上的产品介绍，飞凯材料推出芯片级热管理解决方案，核心产品涵盖各类精密散热片及关键热管理部件，可为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心以及车载电子等高功耗应用场景提供稳定可靠的散热支持，助力客户在高算力与高集成度环境下实现系统性能与热管理的优化平衡。请问贵公司这一块的业务发展预期和规划是怎样的？
您好，公司芯片级热管理解决方案涵盖高性能均热片、芯片封装盖板及定制化散热底座等产品，目前正按计划有序推进相关市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！
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