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您好，公司已经组建了玻璃基封装载板的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点与客户一起进行技术交流和攻关，预计下半年展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。现在下半年过半了，公司相关事项进展如何？谢谢您！
您好，主流的玻璃基先进封装用在高算力、高性能的芯片封装需要20层。公司依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备，今年下半年计划推出的样品约12层。同时，如今年公司推出的样品规格和表现达到预期，公司会在今年内启动中试线建设，目前在进行中试线的工艺和设备厂商调研。谢谢。
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