展会

直击

CSEAC 2026

半导体设备材料及核心部件展

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕！

作为中国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度产业盛会，本届展会集结1400余家全产业链企业，集中展示晶圆制造、先进封装、核心部件等领域的前沿技术与创新成果。

滑动感受精彩瞬间<<<<

半导体核心工艺精准护航

从前道晶圆来料外观筛查到后道封装3D形貌量测，埃科光电深度锚定半导体制造精密检测需求，携高分辨率成像、超高速采集与亚微米级检测传感方案重磅亮相A3馆169展位，为产线提质增效、工艺进阶提供坚实的硬件支撑，驱动半导体制造产能与品质双升级。

CSEAC 2026

前道 晶圆制造

8K紫外高阶TDI线阵相机

晶圆外观检测

该产品搭载紫外波段高灵敏度BSI背照式传感器，最高行频1000kHz完美适配高速产线节拍，兼顾检测精度与检测效率，为半导体前道暗场检测环境下的晶圆外观检提供了更高效精准的支持。

1.05亿像素高速面阵相机

晶圆飞拍检测

该产品搭载全局快门传感器实现无形变高速动态拍摄，采用100Gbps高通量传输架构，显著提升单工位检测效率，可有效识别晶圆复杂背景下的微小图形缺陷，适用于掩模版检测、套刻对准检测等。

CSEAC 2026

后道 封装测试

智能对焦系统

TGV/TSV检测

埃科智能对焦系统可快速应对因晶圆翘曲、表面纹理复杂、定位偏差导致的高度变化，实现实时、精准、高速的自动跟焦，广泛应用于前道晶圆外观检测、后道封装TGV/TSV检测等场景。

线光谱共焦传感器

金线/BGA锡球检测

埃科SG系列线光谱共焦传感器的同轴光学设计可实现零阴影非接触3D在线检测，精准还原深孔、缝隙、曲面等复杂形貌；可适用于前道晶圆外观检测，后道封装中Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测。

短波红外面阵相机

混合键合/TSV检测

埃科短波红外面阵相机感光波段覆盖400-1700nm，内置独家暗电流补偿算法，可穿透硅材料识别内部隐裂、对准标记等隐蔽特征，适配混合键合跨层对准、TSV填充质量复检、键合界面缺陷复核等精密检测场景。

更多精彩 欢迎一探究竟

? 技术专家一对一交流，拆解制程检测痛点

? 核心产品性能展示，直观呈现成像效果

? 定制化方案咨询，匹配专属检测需求

? 现场签到打卡，赠送定制周边

展会将持续到9月2日

无锡太湖国际博览中心

A3馆169

诚邀各位行业伙伴莅临现场参观交流

共探半导体精密检测技术新方向

产品咨询

0551-62622939

埃科光电（股票代码：688610）成立于2011年，已深耕工业传感领域十余年，目前已开发工业相机、图像采集卡、智能光学单元等多型号产品，广泛应用在3C、锂电、半导体、包装、印刷、PCB、汽车、FPD、新能源、物流、医药、轨道交通等行业。坚持自主研发，相继突破多种核心技术，埃科不断扩展高分辨率高速率工业相机应用，致力于为客户提供优质的产品和定制化的视觉解决方案。如果您需要购买或试用，请致电埃科光电：0551-62622939，我们将竭诚为您提供可靠的产品和贴心的服务。