会议通知 | Micro LED前沿应用产业峰会将于11月在苏州召开

随着AI大模型、空间计算、具身智能等数字技术的快速落地，全球显示产业正迎来从“显示工具”向“核心交互基础设施”的关键转型。AI时代的交互变革对显示技术提出全新要求，Micro LED作为下一代兼具性能优势与拓展潜力的新型显示技术，已经成为AI+显示融合创新的核心技术载体，正站在产业化落地和融合创新的风口。

从技术发展来看，近年来行业在激光巨量转移、无衬底芯片制备、量子点材料应用等核心环节持续取得突破，良率水平稳步提升、生产成本逐步下探，头部厂商已经在多个应用场景实现商业化落地。同时，Micro LED正在打破显示领域的边界，开始向光通信等非显示领域拓展。凭借低功耗、低传输损耗的优势，成为中距离光互连的重要潜在解决方案。在AI技术与数字经济的推动下，大尺寸TV、车载显示、智慧商显、近眼显示、光通信、AI终端、数字人交互屏等新兴场景的需求增长显著，行业增长动能充足。

Micro LED产业正处于技术突破、需求升级、生态构建的叠加窗口期，产业链协同创新的需求愈发迫切。在此背景下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办的第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16日-19日在江苏苏州召开。作为论坛重要的产业峰会，Micro LED前沿应用产业峰会将精准锁定高增量跨界赛道，聚焦Micro LED从“传统显示屏幕”向通用型光电子核心器件的战略转型核心趋势，以光电跨界融合、规模化量产落地、全场景商业赋能为核心主线，打造聚焦Micro LED前沿跨界应用、落地性强、产业链匹配度高的垂直产业标杆峰会，推动产学研用深度协同，加速Micro LED光电技术在算力、交互、出行、医疗、航空等高端场景的规模化商用，助力产业链企业抢占光电融合时代的全新产业增量。

主题方向

当前Micro LED产业正处于技术突破、场景扩容、生态完善的高速成长关键窗口期，整体行业基数目前仍处于低位，但整体增长势能极强、商业化进程全面提速。

据机构预测，2026年全球Micro LED面板收入约1.05亿美元，2032年将增至68亿美元，2029年芯片产值可达4.61亿美元，行业复合增长率超100%，增长由AR/VR、车载显示、算力光互联等多赛道联合驱动。AI技术革新重塑人机交互体系，推动Micro LED升级为核心光电基础设施。随着巨量转移、TGV基板等工艺持续突破，良率与量产能力稳步提升，产业形成“显示+光电子”双增长格局。

除AR/VR近眼显示、车载智能显示、高端商显、可穿戴医疗等核心消费与商用场景持续放量外，凭借低功耗、高带宽、纳秒级响应优势，成功切入CPO光互联、芯片直连等算力基础设施赛道，打造出产业第二增长曲线。

叠加国内产业链国产化加速、政策扶持与资本持续加码，上下游协同降本、技术攻坚、标准搭建进程持续加快。短期来看，AR智能眼镜、高端车载显示、特种军工场景率先实现规模化落地；中长期随着量产体系成熟、成本持续下探，Micro LED将逐步渗透大众消费市场与高端算力、医疗、航空航天等领域，成为光电融合时代极具核心竞争力的通用型光电子器件，持续释放巨大产业价值。

1.Micro LED产业年度拐点研判

聚焦2026年产业现状，解析Micro LED摆脱传统显示内卷，向光通信、特种终端跨界的核心逻辑，预判年量产节奏与成本下行趋势；各赛道量产时间节点、核心卡脖子问题、市场增量空间、投融资机遇、上下游合作痛点与解决方案。

2.Micro LED核心技术突破

巨量转移、色转换、TGV基板等核心工艺迭代；拆解纳秒级响应、超高光效、微尺寸发光阵列等核心优势，详解适配CPO光互联、近眼显示、车规级场景的技术迭代方向，解答良率、稳定性、调制带宽核心痛点；上下游供应链如何协同降本、突破量产瓶颈，加速多场景规模化商用；

3.全球Micro LED供应链格局与跨界应用落地机遇

梳理国内外头部企业技术布局、产能规划，对比前沿赛道的成熟度、市场规模与入局门槛

4.Micro LED +光通信/CPO

Micro LED作为低成本短距光互联光源的技术优势，800G/1.6T CPO共封装应用方案、Chip-to-Chip芯片直连技术.解析低功耗、高带宽、低成本核心价值，拆解数据中心规模化商用难点与解决方案

5.Micro LED + AR/VR近眼显示

LEDoS硅基微显示技术迭代，4000PPI+超高分辨率、万尼特高亮、超低功耗光引擎方案；AR智能眼镜量产适配技术、寿命优化、色差控制，2026年终端出货趋势与消费市场机遇

6.Micro LED +车载智能显示

聚焦10万+尼特超高亮AR-HUD车规级落地、透明A柱、全景天幕、曲面柔性座舱显示方案；-40℃~120℃宽温可靠性技术、透光率优化、车载量产认证标准，头部车企落地案例分享

7.Micro LED + AI可穿戴&医疗显示

智能手表超低功耗Micro LED屏续航升级方案；柔性贴附式显示技术，在人体体征监测、医疗可视化设备中的应用；可穿戴设备轻量化、高寿命、低功耗技术优化路径

8.Micro LED +航空航天&特种显示

航空HUD超高亮抗振显示、太空舱耐辐射轻量化柔性显示技术；军工、特种场景宽温、高可靠、长寿命技术标准，原型验证与小批量应用进展。

*目前峰会开放少量演讲机会，请有意者与组委会联系，先到先得。

拟邀参与单位：

京东方、TCL 华星光电、维信诺、和辉光电、天马微电子、三安光电、华灿光电、北方华创、中微公司、上海显耀（JBD）、镭昱半导体、思坦科技、雷鸟创新、Rokid（灵伴科技）、至格科技、灵犀微光、光舟半导体、蓝特光学、精测电子、水晶光电、比亚迪、宁德时代、科大讯飞、华为、IDG 资本、利亚德、洲明科技、大族激光、兆驰股份、乾照光电、聚灿光电、富采光电、錼创科技、ams-OSRAM、芯视界半导体、新益昌、易天股份、凯格精机、赛富乐斯、纳晶科技、沃格光电AIXTRON、Veeco、聚飞光电、凯盛科技、烟山科技、深天马、雷曼光电、新相微、富满微、诺瓦星云、中际旭创、天孚通信、Credo、影目科技、Meta、中光学、京东方精电、华阳集团、德赛西威、理想、蔚来、小鹏、士兰微等

参会范围：

显示面板与整机厂商：Micro-LED、OLED、LCD面板厂，TV、商显、Mini/Micro LED整机系统厂商，LED屏企；

芯片与外延企业：LED外延、Micro LED芯片、硅基微显示（LEDoS）芯片企业；

设备 / 材料 / 零部件 / 检测供应链：巨量转移、基板、TGV、量子点、光学器件、驱动 IC、检测设备、封装、精密加工等供应链企业；

光通信 & 算力硬件企业：CPO、高速光模块、数据中心光互联、芯片直连、高速光电器件相关企业；

AR/VR 近眼显示产业：AR眼镜、VR整机、光引擎、光学方案、硅基微显示终端厂商；

车载电子与车企：主机厂、汽车电子、AR-HUD、座舱显示、车规显示方案供应商；

AI终端、可穿戴与医疗电子：AI 终端、智能手表、可穿戴硬件、医疗可视化、体征监测设备企业；

航空航天、军工特种显示单位：航空 HUD、航天特种显示、高可靠宽温显示技术研发及应用单位；

科研院所与高校：从事 Micro LED、光电子、空间计算、光电材料器件方向的科研机构、高校实验室；

投资机构与产业资本：半导体、显示、光电赛道 VC/PE、产业投资机构；

赞助/演讲/参展/商务咨询

*目前组委会释放少量演讲机会，且现场展示席位有限，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。

张女士：13681329411，vivi@casmita.com

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

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