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董秘您好，近期海外存储大厂 SK 海力士、三星推进 High‑NA EUV 下一代 DRAM 技术，PSM 相移掩模版成为关键核心材料，高端掩膜版检测需求随之提升。请问公司掩膜版缺陷检测设备，针对 PSM 相移掩模版、EUV 相关掩模版，目前研发、客户验证进展如何？是否已经对接国内掩膜版厂商相关测试需求？掩膜检测业务后续有无产能、订单放量预期，能否介绍相关业务规划，谢谢。
您好！公司将积极关注掩膜版缺陷检测领域的发展。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。感谢您对公司的关注，谢谢！
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