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主要有特种材料、AR晶圆、半导体基板、功能材料、红外光学镜头、非球面镜片等。
特种材料（玻璃基偏振片）
玻璃基偏振片消光比高、损耗低、环境可靠性优异，能够提高信号传输效率和稳定性，在光通信领域起着重要作用，也可助力人工智能算力提升。
AR晶圆
可提供折射率1.8~2.0、规格8-12英寸的光波导用高透过玻璃晶圆材料。同时在光学设计中可以提高视场角，减少蓝波区域光损失，也适用于其它领域。
半导体基板
JB33无碱玻璃，介电常数与损耗双低（25℃、5GHz：Dk 5.077、Df 0.003）；JBS37/42/52含碱玻璃，热膨胀系数适配半导体工艺，透过率出色。适用于半导体封装、晶圆衬底等。全系硼硅铝材质，热学、力学与化学稳定性俱佳。
功能材料（玻璃微粉）
在主流封接技术中，玻璃/微晶玻璃刚性封接凭借其与生俱来的气密性、优异的电绝缘性及出众的耐腐蚀性，成为高温、严苛气氛下的不二之选。
特种材料（耐辐射玻璃）耐辐射玻璃在伽马、电子、质子或中子等的高能辐射下，可有效抵抗由电离辐射引起的透过率损失，且变色不严重。
红外光学镜头
标准品镜头丰富，满足全球探测器小型化趋势，千余款红外镜头设计经验，包含安防、车载、户外、测温、无人机、机器人智能家居等场景，提供全硫系/混合材料定制方案。
非球面镜片
新华光公司具备从模具加工、模压到芯镀全流程加工能力，产品打样试做周期15天。可实现普通光学非球面镜片、红外非球面镜片、红外衍射光学元件、微阵列镜片及异形镜片的超精密加工，具备高精度面型管控与量产制造能力。
来 源：发展规划部 新华光公司
责 编：谢 鸣
校 对：丛晓钰
审 核：任鹏辉
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