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资讯 9月20-21日，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。
后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭已确认出席，将在9月20日主会场上午的开幕式带来演讲，主题为《存算一体，Agent时代的“芯”基建》。
Part.1
嘉宾介绍
信晓旭，后摩智能联合创始人、产品副总裁，具有15年以上计算芯片产品、市场和销售经验，曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广,涵盖自动驾驶、安防、数据中心等领域。在Cavium（被Marvell 60亿美金收购）作为中国区创始团队成员之一，带领团队将中国区业务从零做到数亿人民币。Part.2
演讲主题
《存算一体，Agent时代的“芯”基建》
Part.3
演讲概要
AI正在从云端走向端边，从屏幕走向真实物理世界，算力竞争也从“更大”走向“更高效”。当传统架构的数据搬运成为效率提升的关键挑战，存算一体正在打开新的计算路径。本次演讲后摩智能将围绕AI技术架构演进，分享对存算一体技术路线的独到判断与落地实践，用M50商业化成果证明“可用更好用”，并首度勾勒后摩智能3D CIM的未来蓝图，探索算力从“物理极限”到“物理创新”的跃迁。
大会日程
参会方式
大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名参会。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS26”即可报名。
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