转载来源：半导体封装 恭喜：盛合晶微！发布3.3倍硅基2.5D封装技术！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496408&idx=1&sn=1e9c86bae3a9ae777479dfade7d55bef&scene=45#wechat_redirect

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半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

盛合晶微突破尺寸边界！推出 3.3 倍光罩硅基 2.5D 封装技术

盛合晶微超大封装新成果带来哪些能力？

2026 年 8 月 31 日，在 2026 集成电路（无锡）创新发展大会上，盛合晶微官宣其硅转接板 2.5D 先进封装平台 SmartPoser??Si 取得重大进展，技术边界拓展至 3.3 倍光罩尺寸，正式拥有超大尺寸多芯粒集成封装实力。

自 2022 年该平台实现量产之后，这项成果成为盛合晶微在大尺寸 2.5D 先进封装赛道上又一里程碑，可为行业客户提供更加多元的定制化封装解决方案。企业长期攻坚硅中介层尺寸扩容、高密互联、封装可靠性等关键课题，凭借高密度 TSV 垂直通孔、超细线宽线距互联核心工艺，破解了大尺寸中介层翘曲管控、多芯片高精度共贴、异质材料热膨胀失配等行业痛点，能够在 3.3 倍光罩规格的硅转接板上完成大量逻辑芯片与高带宽存储芯片的高密度异构集成。

这项新技术能赋能哪些赛道？

本次技术突破打破了传统光罩固有的物理尺寸限制，直击当下芯片系统高集成度、高算力密度的市场诉求。借助高密度硅通孔中介层，存算芯粒之间可实现亚微米级互联，拥有高带宽、低功耗、低时延等突出优势，大幅拉高系统算力水平与数据吞吐效率，适配 AI 芯片、高性能计算等大算力场景的高端封装需求。

盛合晶微作为国内 2.5D/3D 芯粒集成先进封装的核心厂商，3.3 倍光罩尺寸方案落地，补齐了 SmartPoser? 平台的产品版图。后续企业将持续深耕异构集成前沿研发，加快下一代先进封装技术攻关，完善产业技术生态布局，筑牢自身技术护城河，助力国产高端芯片产业加速升级。

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