股票
板块
用户
资讯
首页
天眼
自选
发现
开户
首页
天眼
自选
发现
我的

【电子-常思远】九州一轨:硅光隐切国产稀缺卡位,金刚石业务蓄势启航

常思远

电子行业首席分析师

执业证号S1450525120001

九州一轨:硅光隐切国产稀缺卡位,金刚石业务蓄势启航

报告发布日期:2026-9-1

切入晶圆加工后道,设备稀缺叠加国产替代打开成长空间:公司通过收购苏州晶禧,正式切入晶圆激光隐形切割等后道加工领域,目前相关业务主要聚焦硅光晶圆加工。晶禧已形成激光隐切、AOI检测、分选等一站式后道加工能力,并依托江苏通用自主隐切及SDBG设备形成“设备+工艺Know-how”双重壁垒;当前全球晶圆切割设备高度集中于DISCO等海外厂商,国产高端设备供给有限,公司国产替代稀缺性突出。晶禧主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商,随着800G/1.6T以及NPO、CPO推动硅光PIC需求持续增长,当前订单旺盛、产能成为主要瓶颈,后续扩产有望释放业绩弹性。


参股江苏通用补齐半导体设备能力,近端赋能晶禧扩产、远端卡位金刚石散热:公司通过参股江苏通用补齐半导体核心设备能力,并逐步构建贯通设备、工艺与应用的全流程制造平台,重点布局半导体高工艺要求、高附加值制造与金刚石两大方向。半导体高附加值制造方面,江苏通用已形成覆盖晶圆隐切、Low-K开槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完整设备矩阵,可为晶禧后续大规模扩产提供自主可控的核心设备保障,并有望将“设备+工艺”能力进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。金刚石端,公司与江苏通用合资设立通创九州,依托其覆盖MPCVD长晶、切割剥离、晶片分离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺能力,具备沿"材料—加工—散热结构设计—应用验证"纵向延伸的产业基础,有望切入AI芯片、射频器件及高速光模块散热市场。江苏通用既能解决晶禧当前扩产的设备瓶颈,也能推动通创九州由单一后道加工向半导体全流程制造平台延伸,打开金刚石散热等远期成长空间,使通创九州有望由金刚石材料及基板供应商逐步成长为芯片散热一体化解决方案商。
减振基本盘稳固,由增量建设向存量运维延伸打开新空间:公司深耕轨交减振降噪十余年,产品累计覆盖33个城市160余条线路,线路覆盖率超过40%,具备较强技术及客户基础。伴随城轨行业由新增建设逐步转向“新建+改造+运维”并重,公司正由传统减振产品供应商向“检测—诊断—治理—监测”全生命周期服务商延伸,以声纹在线监测、智慧运维等数字化业务切入存量市场。2025年我国城轨运维检修市场规模已达168.1亿元,且当前竞争格局尚未固化,公司有望依托既有客户、检测平台及技术积累持续拓展轨交后市场。
风险提示:产能扩张不及预期、收购整合风险、下游需求不及预期、行业竞争激烈,不及测算与假设预期,金刚石产业发展不及预期。


本订阅号为国投证券股份有限公司(下称“国投证券”)证券研究所的官方订阅号。本订阅号推送内容仅供国投证券客户中的专业投资者参考。为避免订阅号推送内容的风险等级与您的风险承受能力不匹配,若您并非国投证券客户中的专业投资者,请勿使用本信息。国投证券不会因为任何机构或个人订阅本订阅号或者收到、阅读本订阅号推送内容而视为本公司的当然客户。


本订阅号所涉及的证券研究信息来自国投证券已通过公司统一平台公开发布的证券研究报告,完整的投资观点最终以国投证券发布的完整报告为准。本订阅号推送内容仅供参考,不构成对任何人的投资建议,接收人应独立决策并自行承担风险。在任何情况下,本信息作者、作者所在团队及国投证券不对任何人因使用本订阅号中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。


本订阅号推送内容版权归国投证券所有,未经国投证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式删节、修改、复制、引用和转载,否则应承担相应责任。


原文链接
多空观点 观点仅供交流,不构成投资建议
点赞
踩一踩
收藏
分享

评论 (0)

0/200
声明:社区内容仅代表用户个人观点,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎。