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50亿元！芯爱科技AI与芯粒先进封装基板项目落地南京

9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落地南京江北新区。

当天，南京市委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行，并共同见证项目签约。

此次签约的一大看点，是芯爱科技计划在南京进一步投资50亿元，建设AI与芯粒架构先进封装基板生产线。项目建成达产后，预计形成超70万片高端封装基板年产能，实现年产值约60亿元。

对于正在加快发展集成电路产业的南京而言，这不仅是一项重大投资，也意味着南京在高端IC载板、先进封装、AI芯片和Chiplet产业链上的布局进一步深化。

01 50亿元加码，芯爱科技再落子南京

据了解，集成电路是南京“1026”先进制造业集群重点发展的产业方向之一。

芯爱科技早在2021年就已经在南京布局高端集成电路生产及研发基地项目，项目满产后预计年产值达到30亿元。

此次，芯爱科技再次加大在南京的投资力度，计划投资50亿元建设AI与芯粒架构先进封装基板项目。

从项目规划来看，新项目将建设年产超70万片高端封装基板产线，项目达产后预计实现年产值60亿元。

这意味着，随着新项目落地，芯爱科技在南京的产业布局将进一步扩大，也将推动南京高端IC基板、先进封装以及AI芯片产业链进一步集聚。

02 为什么是AI与Chiplet先进封装基板？

芯爱科技此次项目名称中，有两个非常关键的关键词：AI和芯粒。

近年来，AI算力需求快速增长，GPU、AI加速器以及高性能计算芯片的规模持续提升，传统单芯片设计正在面临面积、功耗、成本以及制造工艺等多方面挑战。

在这一背景下，Chiplet（芯粒）逐渐成为高性能芯片的重要技术路线。

简单来说，Chiplet并不是把所有功能都集成到一颗超大芯片中，而是将CPU、GPU、I/O、缓存等不同功能拆分成多个芯粒，再通过先进封装技术将它们组合在一起。

这种方式可以提高芯片设计灵活性，同时降低部分先进制程的使用成本，也能够进一步提升系统性能。

而要让多个芯粒真正实现高速互联，先进封装基板就成为关键基础材料之一。

03 先进封装基板，到底是什么？

很多人熟悉CPU、GPU和AI芯片，却容易忽视芯片下面的那块“基板”。

实际上，先进封装基板是连接芯片与PCB之间的重要桥梁。

在传统封装中，封装基板主要承担电气连接、机械支撑以及信号传输等功能。但随着AI芯片、高性能计算芯片以及Chiplet架构的发展，芯片I/O数量越来越多，数据传输速度越来越快，对封装基板的线路密度、尺寸稳定性、信号完整性、散热能力等提出了更高要求。

因此，先进封装基板已经不再只是简单的“承载平台”，而是先进封装的重要组成部分。

尤其是在AI GPU、AI加速器、CPU、高性能网络芯片以及Chiplet等领域，高端封装基板的重要性正在快速提升。

从产业链来看，可以简单理解为：

芯片 → 先进封装 → 封装基板 → PCB → 整机系统。

因此，先进封装基板既连接着芯片制造，也连接着电子终端产业，是半导体产业链中非常重要的一环。

04 AI算力爆发，带动高端IC载板需求

AI正在成为先进封装基板市场增长的重要驱动力。

以AI GPU和高性能AI加速器为例，随着算力不断提升，单颗芯片需要连接的I/O数量持续增加，同时HBM等高带宽存储器也开始与GPU、AI加速器进行更紧密的封装集成。

这意味着封装不仅要解决“把芯片装起来”的问题，还需要解决高速信号传输、供电、散热以及多芯片互联等问题。

在这一趋势下，普通封装基板越来越难以满足高性能芯片需求，高端IC载板、FC-BGA等先进封装基板的重要性持续提升。

而Chiplet进一步推动了这一趋势。

未来一颗AI芯片可能由多个计算芯粒、I/O芯粒、缓存芯粒以及HBM等共同组成，对封装基板的技术要求也会随之提高。

因此，“AI+Chiplet+先进封装基板”正在形成一条新的产业增长逻辑。

05 芯爱科技为何继续加码南京？

此次项目落地南京江北新区，也与南京近年来持续完善集成电路产业链有关。

南京将集成电路列入“1026”先进制造业集群重点产业方向，并持续推动半导体材料、晶圆制造、芯片设计、封装测试以及设备等产业链环节发展。

对于芯爱科技而言，南京已有产业基础和项目布局，也能够为新项目进一步扩产提供产业协同条件。

此次50亿元投资并不是简单复制此前项目，而是进一步向AI与芯粒架构先进封装基板等高端方向延伸。

项目达产后，新增超70万片高端基板年产能，预计新增年产值60亿元。

如果项目顺利推进，芯爱科技在南京的产业规模和技术布局都将进一步提升。

06 从“建项目”到“补链条”

此次项目的意义，还在于其对于南京集成电路产业链的带动作用。

先进封装基板位于半导体产业链的重要环节，上游涉及高性能材料、铜箔、树脂、玻纤布等产业，下游则与封装测试、AI芯片、GPU、CPU、网络芯片以及服务器等产业密切相关。

因此，一座高端封装基板工厂落地后，往往不仅仅带来产值和产能，也可能进一步吸引材料、设备、封装测试以及下游芯片企业集聚。

此次会谈中，南京方面也提出，希望芯爱科技充分发挥技术创新优势，加强高端基板技术攻关和成果转化，带动产业链上下游企业集聚南京，进一步完善从半导体材料到封装测试的产业生态。

这也意味着，南京正在从单个项目招商，进一步向完整集成电路产业链建设转变。

07 芯爱科技抢抓AI封装新机会

对于芯爱科技而言，此次50亿元项目也是一次重要的产业升级。

当前，AI芯片正在推动全球半导体产业进入新的增长周期，而先进封装正在成为继先进制程之后的重要竞争方向。

从2.5D封装、3D封装，到Chiplet、混合键合以及高带宽存储器集成，芯片封装技术正在不断向更高密度、更高带宽和更高集成度发展。

在这一背景下，高端IC载板和先进封装基板的战略价值正在不断提升。

芯爱科技方面表示，将加快推进项目建设，抢抓AI发展机遇，增强技术攻坚能力，进一步加大在南京的业务布局和资源投入，推进项目扩容提质。

对于南京来说，这也将成为补齐高端封装基板产业链的重要一步。

08 50亿元项目背后的产业信号

从2021年布局高端集成电路生产及研发基地，到此次追加投资50亿元建设AI与芯粒架构先进封装基板项目，芯爱科技正在持续加深在南京的产业布局。

更值得关注的是，项目瞄准的并非传统封装基板，而是AI和Chiplet所需要的高端先进封装基板。

这背后反映的是整个半导体产业正在发生的变化：

AI算力增长 → 芯片复杂度提升 → Chiplet加速应用 → 先进封装需求增加 → 高端封装基板需求增长。

未来，随着AI服务器、GPU、AI加速器、高性能计算以及Chiplet技术持续发展，先进封装基板的重要性还将进一步提升。

对于南京而言，此次50亿元项目落地江北新区，不仅增加了一个高端半导体项目，也有望进一步补齐集成电路产业链中的关键环节，推动南京集成电路产业向高端化、集群化方向发展。

50亿元投资、70万片以上年产能、60亿元年产值目标。

芯爱科技此次加码南京，瞄准的正是AI时代正在快速崛起的先进封装基板市场。

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