会议通知 | AI算力与数字能源供配电技术合作峰会将于11月在苏州召开

随着AI大模型技术高速迭代，智算中心算力需求爆发式增长，单机柜功率快速攀升至 100kW-250kW。算力负载的大幅跃升，对数据中心供配电系统的功率密度、转换效率、动态响应能力提出严苛挑战，传统硅基供配电架构在电能损耗、功率密度、瞬时负载响应等维度逐步显现性能瓶颈，已难以适配高功率智算基础设施的发展需求。

以SiC、GaN为代表的第三代半导体，正成为下一代数字供配电的核心硬件底座。其中SiC器件主要面向机房侧高压大功率变换场景，有力支撑800V高压直流HVDC、固态变压器SST等关键技术落地；GaN 器件则聚焦机架侧、板级高频变换，打通GPU末端高效供电链路。SiC与GaN二者分工协同，共同重构从电网到GPU芯片的全链路电能变换体系，为高功率智算供配电提供全新技术路径。

当前产业规模化落地仍面临多重现实阻碍，器件选型匹配度不足、系统方案适配难度大、整体成本居高不下、行业相关标准缺失、实际场景工程验证积累不足等问题，制约着第三代半导体在智算供配电领域的大规模应用。

在此产业背景下，本次峰会由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，浙江大学杭州国际科创中心电源管理技术创新联盟承办，浙江大学电气工程学院吴新科教授团队作为学术联合组织。立足AI高密算力供配电变革趋势，覆盖前沿技术、器件应用、系统架构、工程落地、产业生态、资本赋能与产业链合作全维度，聚焦第三代半导体在智算供配电场景的技术迭代、痛点破解、标准建设与商业化实践，赋能功率半导体技术在智算供配电场景的规模化落地。

主题方向

1、产业赛道变革：高密算力驱动供配电体系升级

围绕AI大模型带动单机柜100kW-250kW超高功率负载场景，剖析传统硅基供配电架构在损耗、功率密度、瞬时响应上的核心瓶颈，解读SiC、GaN第三代半导体替代升级逻辑，明确功率半导体在智算供配电领域的全新增量赛道与产业发展机遇。

2、核心器件技术：SiC/GaN差异化适配算力场景

聚焦两类宽禁带器件的细分应用与技术迭代：一是高压SiC器件，重点探讨1200V/1700V/2300V高压SiC模块的器件规格、技术路线、工况适配性，以及在800V高压直流、固态变压器SST中的工程验证与规模化应用趋势；二是高频GaN器件，深耕AI服务器电源、机架侧DC-DC、板级末端供电场景，研讨高频拓扑优化、磁集成技术、功率密度提升的核心方案与技术演进方向。

3、核心系统架构：800V HVDC与SST技术落地

针对智算中心高压供电升级需求，深度拆解800V HVDC高压直流供电体系，涵盖系统整体方案、安全防护体系、国产化功率器件选型适配、实际机房落地实测案例；同时探究基于第三代半导体的固态变压器SST拓扑设计，论证中压直供算力机房的可行性、技术壁垒与长期成本迭代路径，助力高压供配电架构国产化替代。

4、算电协同创新：源网荷储一体化融合应用

围绕算力与能源深度协同发展方向，探索光伏、储能与800V高压直流母线的耦合方案，研究宽禁带器件在储能变流器、能源调度设备中的协同应用模式，搭建“源网荷储+算力”一体化供能体系，实现算力负载动态适配、能源高效利用与绿色低碳升级。

5、工程落地实践：场景适配与安全技术攻坚

聚焦智算供配电真实工程场景痛点，分享算电协同智能调度、预制舱模块化供配电、固态断路器应用、高压直流电弧防护等核心工程实践方案；同时针对国产第三代半导体器件，深入研讨封装工艺、可靠性测试、行业标准、场景认证与兼容性难题，补齐产业化落地的工程短板。

6、产业生态建设：痛点破解与行业标准搭建

全面梳理行业产业化核心痛点，重点围绕器件量产成本压降、供应链自主可控、行业专业人才缺口、800V高压供电体系行业标准缺失等关键问题，汇聚产学研用力量共研解决方案，推动智算供配电领域技术规范、测试标准、落地体系的统一完善，夯实产业规模化发展基础。

7、产业链合作与资本对接：赋能商业化规模化落地

搭建全产业链协同对接平台，打通上游器件、中游装备、下游智算机房、算力运营商的供需壁垒，推动技术联合研发、项目共建、资源共享与跨界合作；同步聚焦产业资本赋能，聚焦第三代半导体、智算供配电优质项目与企业，开展投融资对接、产业孵化、价值挖掘，助力优质技术成果商业化转化、优质企业快速成长，加速整条产业链规模化、高质量发展。

议题安排（拟）：

*目前组委会释放少量演讲机会，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。

拟邀参与单位：

参会范围

第三代半导体产业链企业：SiC/GaN 芯片、模块厂商研发 / 应用技术负责人等，聚焦算力电源应用；

算力基础设施业主：头部云厂商、运营商智算中心电源架构专家等；

数字能源设备厂商：高压直流、SST、服务器电源、储能PCS研发负责人等；

高校科研院所：电力电子、宽禁带半导体方向教授，固态变压器、高压直流研究团队等；

标准与检测机构：数据中心、功率半导体相关标准工作组专家等；

赞助/演讲/参展/商务咨询

*目前组委会释放少量演讲机会，且现场展示席位有限，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。

张女士：13681329411，vivi@casmita.com

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

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