芯聚无锡 智造芯基 | 江丰电子携核心产品首次亮相CSEAC 2026

KFMI in 无锡

8月31日至9月2日，公司携多款创新产品首次亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），集中展示了公司在半导体材料及精密零部件领域的最新研发成果与工程化应用能力，进一步体现了公司在关键环节国产化替代进程中的持续突破。

本届展会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，在无锡太湖国际博览中心举办，汇聚了国内外众多半导体设备、材料及核心部件领域的领军企业，是行业内极具影响力的年度盛会。

展会期间，公司重点展示了超高纯溅射靶材及半导体精密零部件等核心产品，其中静电吸盘、气体分配盘、高温单区加热盘、硅材电极等关键部件，系统呈现了公司在半导体先进制程中的技术积累与产品布局。公司展位吸引了来自国内外众多行业专家、合作伙伴及潜在客户驻足交流，业务团队围绕产品性能、制造工艺及应用场景等内容进行了专业讲解，并结合不同客户的实际需求，提供针对性的技术建议与合作思路，现场交流氛围热烈。

通过此次展会，江丰电子不仅集中展示了在半导体关键材料与核心零部件领域的技术实力与创新成果，也进一步加深了半导体行业对江丰电子产品体系与综合能力的了解与认可。

面向未来，在半导体设备国产化加速推进及产业链协同发展不断深化的背景下，公司将继续聚焦超高纯材料与关键零部件领域的核心技术攻关与产业化能力提升，持续推动产品向更高精度、更高稳定性、更高可靠性方向发展，为半导体产业链高质量发展提供更加坚实的支撑。

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股票简称丨江丰电子

股票代码丨300666

编辑：韩卓颖

摄影：外部团队、贠田雨、邢杰

排版：饶帆帆