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资讯 9月2日，台积电把微通道散热技术纳入研发蓝图，不在外部贴散热器，而是直接把微米级的散热水道，刻在芯片硅片内部。冷却液直通芯片本体，源头散热，效率大幅跃升。台积电已开始导入微通道技术，并计划与封装架构共同开发。
今年1月7日，英伟达 VR200 布局微通道液冷：采用外置 MCCP 微通道冷板，整机无风扇液冷，流量翻倍；封装级 MCL 微通道盖板预计 2027 下半年落地。
台积电本次是硅基内置微通道；A 股厂商目前主攻封装级、服务器外置金属微通道冷板 MLCP，属于下一代可以向芯片内置液冷演进的硬件基础。
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