转载来源：半导体封装 恭喜！华为芯片获10亿大单！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496447&idx=1&sn=ac4b2a7abc2ccca49b95c378bf2484ea&scene=45#wechat_redirect

恭喜！50亿先进封装，签约南京！

1

半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

港股范式智能（原第四范式）豪掷超 10 亿采购华为昇腾 950 芯片！达成大规模算力战略合作，加速国产算力落地金融制造 AI 场景

据新浪科技独家消息，从行业知情人士处获悉，港股上市 AI 企业范式智能（股票原名：第四范式，06682.HK）近期已经和华为敲定一笔重磅大规模算力订单合作，计划投入资金超 10 亿元采购华为昇腾 950 系列 AI 芯片，以此搭建全国产高性能算力底座，助推自研 AI 大模型在金融、制造业等实体经济核心行业商业化落地，支撑企业 AI 业务长期扩张发展。

此次大额算力采购落地之后，范式智能也跻身国内首批将国产高端算力基座正式纳入核心生产系统的头部 AI 厂商，标志着国内头部 AI 企业从海外算力转向昇腾国产算力集群的进程再提速，国产大模型训推基础设施迎来新一轮规模化建设浪潮。

消息显示，为推进本次算力战略合作顺利落地，范式智能创始人兼 CEO 戴文渊专程带队奔赴深圳华为总部，与华为常务董事杨超斌展开高层战略会谈，双方多家核心管理层悉数参会，围绕昇腾算力交付节奏、集群部署、大模型适配优化、行业联合方案共建等落地细节开展深度磋商。

这批全新采购的昇腾 950 算力资源，后续将主要用于范式智能现有在手 AI 项目订单交付落地、新一代行业大模型迭代研发、金融风控、工业智能制造等垂直场景解决方案打磨，补齐企业算力供给短板，缓解 AI 大模型训练推理算力紧张难题，进一步打开公司 To?B 企业 AI 业务增长空间。

业内分析认为，范式智能 10 亿级昇腾芯片大单，也释放出一个重要信号：国产昇腾算力生态正迎来商业化爆发期，越来越多港股、A 股 AI 上市公司开始大规模采购国产高端 AI 芯片，加速大模型国产化替代，推动 AI 大模型真正走进千行百业实体经济。 

#范式智能# #第四范式# #华为昇腾 950# #国产算力# #AI大模型 #昇腾芯片

半导体封测，半导体官方媒体！

半导体封测（www.fengce.com.cn）半导体封装（专业媒体）

半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体，深耕先进封装与传统封装领域，是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术，覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策，兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式，传递全球封测趋势与国产替代进展，助力产业协同与技术创新，是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。