转载来源：深科技 一座无锡城，半部中国芯片史 http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxODI2NTY4OQ==&mid=2247547603&idx=1&sn=c362ff50f2fb8a689770a24b3d7a8c4c&scene=45#wechat_redirect

做晶圆的来了，做封测的来了，做设备的来了，做材料的来了，做芯片设计的来了，做AI算力的来了，产业资本也来了。

这几天，全国半导体的目光为什么都在无锡？

8月31日，太湖之滨再次成为中国半导体产业的聚光灯。

2026集成电路（无锡）创新发展大会正式开幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，近500位行业嘉宾、多名两院院士以及华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等产业链龙头齐聚无锡。大会设置“1+4”活动架构，持续至9月2日。江苏省集成电路产业联盟也在大会期间正式揭牌。

几乎同期，另一场重量级半导体盛会也在无锡举行。

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行，中国电子专用设备工业协会半导体设备年会同期召开。展会聚焦晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料和精密零部件等关键环节，直接把半导体产业链最“硬核”的一面搬到了无锡。

与此同时，第18届集成电路封测产业链创新发展论坛也于9月1日在无锡举行，主题直指“跨界促融合，全链强协同”，先进封装、晶圆键合、封测装备、核心零部件等成为讨论重点。

于是，9月初的无锡，出现了一个颇有意味的场景：

做晶圆的来了，做封测的来了，做设备的来了，做材料的来了，做芯片设计的来了，做AI算力的来了，产业资本也来了。

整个中国半导体产业链，仿佛在太湖边进行了一次“集体会师”。

这当然不是偶然。

因为今天的无锡，已经不只是一个承办半导体会议的城市。

无锡本身，就是中国集成电路产业版图上一个绕不开的坐标。

更准确地说：如果把中国芯片产业看成一盘棋，无锡不是棋盘边缘的一颗棋子，而是其中一块已经沉淀了六十多年产业记忆的核心区域。

问题也随之而来：为什么是无锡？

为什么这些半导体大会，连续多年选择无锡？

为什么华虹、SK海力士、长电科技、华润微电子以及大量半导体企业，会在这里扎根？

要回答这些问题，必须把时间拨回六十多年前。

01

今天的半导体大会，为什么总要来无锡？

一座城市能够举办一次大型产业大会，并不稀奇。

真正值得关注的是，一场产业大会为什么愿意连续多年在这里举办。

2026集成电路（无锡）创新发展大会已经连续第四年在无锡举行。2026年的大会，已经成为观察中国集成电路产业趋势的重要平台。

半导体设备年会同样如此。

2024年，第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会就在无锡举行，并与集成电路（无锡）创新发展大会同期举办。

这背后有一个非常朴素的逻辑：

产业大会最终选择的，不只是城市的会展能力，而是产业本身。

半导体设备企业为什么愿意来？因为这里有晶圆厂。

材料企业为什么愿意来？因为这里有客户。

设备零部件企业为什么愿意来？因为这里有真实的产线需求。

芯片设计企业为什么愿意来？因为这里能够找到制造、封测、设备和材料伙伴。

资本为什么愿意来？因为这里有大量正在成长的半导体企业。

所以，一场大会能够连续几年在同一座城市生根，某种程度上就是产业生态成熟度的一种证明。

无锡真正吸引行业的，不是一个漂亮的会展中心，而是会展中心之外那一整套已经运行了几十年的半导体产业链。

这也是为什么，今年的无锡格外热闹。

因为当AI把全球芯片需求推向新高点，当先进封装成为后摩尔时代的重要方向，当半导体设备和关键材料成为国产替代的核心战场，无锡过去几十年积累下来的产业基础，正在重新被放大。

02

但无锡的“芯”，并不是这几年才有

如果只看今天，很容易误以为无锡是随着AI和国产替代浪潮才突然崛起的半导体城市。

实际上，恰恰相反。

无锡可能是中国最早与集成电路结下深厚缘分的城市之一。

这段故事，要从1960年讲起。。（哪里有半导体，哪里就有无锡人！）

那一年，江南无线电器材厂在无锡西门棉花巷成立

谁也不会想到，这家最初生产基础电子元器件的小工厂，会在未来几十年里成为中国半导体产业史上一个极其重要的名字。

1963年，这家企业成为国营第742厂。

于是，“742厂”三个数字，开始进入中国半导体产业的历史。

那个时候，中国的芯片产业几乎是一张白纸。

没有成熟的产业链，没有今天意义上的先进设备，也没有充足的技术资料。

第一代中国半导体人做的事情，说到底只有四个字：

从零开始。

他们研究二极管，研究晶体管，研究集成电路。

没有条件，就创造条件。

没有经验，就一次次试验。

设备不够，就自己改。

资料缺乏，就靠工程师一点点摸索。

1965年，742厂研制出中国第一块集成电路；20世纪70年代后期，又引进我国第一条成套集成电路生产线；1986年，中国第一块超大规模集成电路在无锡诞生。

今天回头看，这些节点可能只是历史书上的几个年份。

但对于当时的人来说，每一个年份背后，都是无数个不眠之夜。

那时没有AI，没有先进EDA，没有成熟的全球供应链。

只有一群年轻人，守着实验室和生产线。

他们不知道未来的芯片会发展成什么样。

他们甚至不知道自己能不能成功。

但他们知道：中国必须有自己的芯片。

于是，第一簇“芯火”在无锡点燃。

03

一块64K DRAM，为什么至今仍值得无锡人记住？

如果说742厂是无锡芯片故事的起点，那么1986年则是一个真正值得被记住的年份。

这一年，中国第一块超大规模集成电路在无锡试制成功。

其中最广为人知的，就是64K DRAM。

这块芯片并不大。

甚至放到今天，它的技术指标已经显得非常遥远。

但在那个年代，它的意义完全不同。

因为它意味着：中国终于跨过了从“会做电子元器件”到“能够制造大规模集成电路”的一道门槛。

这一步看似只是技术进步，实际上背后是整个产业体系的第一次突破。

芯片设计、晶圆制造、工艺、设备、测试、人才，所有环节开始真正发生连接。

也正是在这个过程中，无锡逐渐形成了自己的产业基因。

后来人们为什么把无锡称为中国半导体产业的“黄埔军校”？

不是因为无锡曾经有一所叫“黄埔军校”的学校。

而是因为这里培养的人，后来走向了全国。

1989年，中国华晶电子集团公司成立。

随后，“908工程”落地无锡。

国家集中力量建设6英寸晶圆生产线，希望通过一次大规模产业化工程，推动中国集成电路制造能力向前迈进。

这是一场极其艰难的尝试。

华晶后来经历过困难，也经历过市场化转型。

但有一样东西留下来了：人才。

一批工程师在这里成长。

一批工艺人员在这里积累经验。

一批管理者从这里走向全国。

后来中国集成电路产业在上海、武汉、深圳等地不断发展时，都能看到曾经从无锡走出去的人。

据无锡方面披露，目前已有超过500位集成电路领域的重要管理者和核心技术骨干曾在无锡学习或工作，13万余名集成电路产业从业人员在锡集聚。

所以，“黄埔军校”真正指向的，从来不是一家企业。

而是一种人才和产业不断外溢的能力。

无锡培养的不只是芯片。

更是中国芯片产业的人。

04

从“908工程”到今天：无锡为什么没有掉队？

半导体产业有一个非常残酷的特点：

技术更新极快，但产业积累极慢。

一座城市可以用几年时间建起一座晶圆厂，却不可能用几年时间复制几十年的产业经验。

无锡最厉害的地方，就是在一次次产业周期中，没有离开这条赛道。

“908工程”之后，无锡经历过产业调整，也经历过企业重组。

2002年，华晶被华润集团收购，逐渐发展为今天的华润微电子。

与此同时，国际半导体企业开始进一步进入无锡。

SK海力士在无锡投资建设大型存储芯片制造基地，并不断扩大投资规模。

随后，华虹无锡项目落地。

2018年，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地开工建设。此后，华虹无锡持续扩充12英寸特色工艺产能，成为无锡晶圆制造产业的重要支柱。

于是，一个非常典型的产业循环形成了：老企业培养人才。人才创办新企业。龙头企业带来产业链。产业链吸引更多企业。

更多企业又进一步完善产业生态。

这也是为什么今天的无锡，看起来不像是一座“突然崛起”的芯片城市。

它更像是一棵已经长了六十多年的树。

今天看到的晶圆厂、封测厂、设备企业、材料企业和设计公司，都只是树冠。

真正埋在地下的，是几十年的根。

05

无锡芯片江湖到底有多强？

到了今天，答案已经不需要太多形容词。

直接看产业数据。

2025年，无锡集成电路产业产值达到2858.56亿元，同比增长15.1%，综合竞争力位居全国前三。封装测试产业规模全国第一，晶圆制造全国第三，集成电路设计全国第五。全市集成电路企业超过600家，国家级专精特新“小巨人”企业达到76家。

如果把无锡集成电路产业拆开来看，会发现它并不是某一个环节特别强，而是产业链相当完整。

在晶圆制造领域，有华虹、华润微、SK海力士等重要企业。

在封装测试领域，有长电科技、海太半导体、华润安盛、盛合晶微等产业力量。

在芯片设计领域，无锡已经形成了覆盖模拟、功率、射频、MEMS等多个方向的企业群。

在设备和材料领域，则有微导纳米、邑文科技等一批企业不断向产业链深处突破。

而最值得关注的是先进封装。

过去，中国半导体产业谈到无锡，更多会想到“封测”。

今天，这个词正在发生变化。

AI芯片时代，传统封装正在向2.5D、3D、Chiplet、高密度互连等先进封装技术升级。

无锡正在从“中国封测重镇”向“中国先进封装重要基地”迈进。

2026集成电路（无锡）创新发展大会期间发布的重点成果中，就包括盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台等项目。

这意味着，无锡过去几十年形成的产业优势，正在与AI时代的新技术发生连接。

过去，它解决的是：“怎么把芯片封起来？”

今天，它面对的是：“怎么把越来越复杂的AI芯片封得更快、更密、更先进？”

这是完全不同的产业价值。

06

为什么说无锡是中国半导体产业的“全链条城市”？

今天中国很多城市都在发展半导体。

但真正难的是把产业链做完整。

因为一颗芯片从设计到最终进入市场，中间隔着漫长的产业链：

芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件。

任何一个环节缺失，都会增加产业成本。

无锡真正难得的地方，就是六十多年下来，逐渐把这些环节拼到了一起。

这也是今天半导体设备、材料和核心零部件企业愿意来无锡的重要原因。

今年CSEAC 2026设置了晶圆前道制造设备、封装测试设备、半导体精密核心零部件、半导体关键材料以及产业链延伸等专业展区，几乎对应了整个集成电路产业链。

这时候再回头看“半导体设备年会为什么连续来到无锡”，答案就非常清楚了。

不是因为无锡会展做得好。

而是因为无锡有真实的产业需求。

一家设备企业来到这里，可以找到晶圆厂验证产品。

一家材料企业来到这里，可以找到客户。

一家芯片设计公司来到这里，可以找到制造和封测合作伙伴。

一家创业公司来到这里，可以找到产业资本和上下游资源。

这就是产业集群真正的价值。

不是企业简单地“堆”在一起。

而是彼此之间真正产生连接。

07

无锡没有追逐所有风口，而是把自己的“芯片长板”越做越长

今天的中国半导体产业，最不缺的就是风口。

先进制程是风口。AI芯片是风口。HBM是风口。Chiplet是风口。第三代半导体也是风口。

如果每一个风口都去追，最终很容易变成“什么都做一点，什么都不够深”。

无锡选择的道路，却相对清醒。

它没有简单复制上海、深圳、北京的产业路线。

而是继续把自己的长板做长。

晶圆制造，就深耕特色工艺。封测，就向先进封装升级。

芯片设计，就强化功率、模拟、射频、MEMS等优势。设备材料，就向关键核心技术突破。

再把这些传统优势与AI算力、汽车电子、工业智能、光电融合等新需求结合起来。

这其实就是无锡半导体产业最重要的“战略定力”。

因为芯片产业不是一场百米赛跑。

它是一场几十年的马拉松。

今天的领先，可能几年后就会被别人追上。

但几十年积累下来的产业链、人才和工程经验，却很难被复制。

这也是无锡最大的底气。

08

六十多年过去，742厂留下的到底是什么？

如果一定要给无锡集成电路产业找一个最重要的关键词，我认为不是“规模”。

而是：“传承”。

1960年，742厂点燃第一簇芯火。

1986年，64K DRAM让这簇火第一次被全国看到。

1990年前后，“908工程”把无锡推到中国集成电路产业化探索的前沿。

后来，华润微、SK海力士、华虹、长电科技等企业接过产业接力棒。

今天，600多家集成电路企业继续在这里生长。

从一块小小的硅片，到2858亿元的产业规模。

从棉花巷的一间工厂，到今天太湖国际博览中心里来自全国的半导体企业。

从当年一群没有太多资料、只能自己摸索的工程师，到今天十多万半导体产业人汇聚无锡。

这条路，走了六十多年。

所以今天当我们看到近500位行业嘉宾站在无锡的大会现场，看到华虹、海力士、长电、北方华创、中微公司、拓荆科技等企业同时出现在这里时，真正值得关注的其实不是“来了多少大企业”。

为什么大家愿意来这里？

答案早已写在六十多年的历史里。

因为这里曾经有人从零开始造过中国第一批芯片。

这里曾经有人在“908工程”的压力下摸索中国晶圆制造。

这里曾经培养过一代又一代半导体工程师。

这里后来又形成了中国重要的晶圆制造和封测基地。

今天，它正在继续向先进封装、半导体设备、关键材料、AI芯片等新方向进击。

写在最后

无锡可能不是中国最会讲芯片故事的城市。

但它可能是最有资格讲这个故事的城市之一。

因为这不是一个十年故事。

也不是一个二十年故事。

而是一段从1960年一直延续到今天的六十多年往事。

六十多年，对于一个人来说，几乎是一生。

但对于无锡的集成电路产业来说，却只是一次又一次接力。

老一代工程师退下去了，新一代工程师走进实验室。

老产线退出历史舞台，新产线在太湖边亮起灯光。

64K DRAM成为历史，12英寸晶圆成为今天。

传统封装正在变成2.5D、3D先进封装。

而AI，又把新的芯片需求推到无锡面前。

技术在变。企业在变。产业在变。

唯一没有改变的，是这座城市对“芯”的执着。

所以，这几天全国半导体产业再次聚到无锡，并不是一次简单的行业会议。

它更像是一场跨越六十多年的回望。

从742厂，到华晶；

从“908工程”，到华润微、海力士、华虹；

从传统封测，到先进封装；

从制造，到设备、材料和芯片设计；

从一座江南城市，到今天中国集成电路产业版图上的重要坐标。

无锡的故事告诉我们：真正的半导体产业，从来不是靠一场大会、一笔投资或者一个风口建立起来的。

半导体需要几十年。需要一代又一代人。需要有人愿意坐冷板凳。

需要在产业低谷时不离场，在技术更迭时继续下注。

更需要一座城市，在别人追逐风口的时候，依然愿意把一件事情做几十年。

这或许就是无锡为什么能成为中国半导体“黄埔军校”的真正答案。

也是为什么，今天的半导体行业，又一次把目光投向太湖。

因为六十多年前点燃的那簇“芯火”，直到今天，还在烧。

而且越烧越旺。