转载来源：深科技 《台积电传》12｜台积电到底是怎么赚钱的？—— 一座晶圆厂，为什么能够支撑全球最昂贵的芯片战争？ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxODI2NTY4OQ==&mid=2247547627&idx=1&sn=64878fbf7ac33d8c0c4955291794564e&scene=45#wechat_redirect

深科技（deeptek）《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

《台积电传》07｜台积电把最先进的技术带出台湾之后，还剩下什么？

《台积电传》08｜2纳米之后，台积电还能领先多久？——当FinFET走到极限，GAA、纳米片与18A同时登场，台积电真正的对手是谁？

《台积电传》09｜台积电为什么越来越依赖先进封装？——当晶体管越来越小，台积电为什么开始把战争搬到晶圆之外？

《台积电传》10｜台积电为什么要把工厂建到日本和欧洲？——当一座晶圆厂开始改变一个国家的产业版图，台积电全球化真正想得到什么？

《台积电传》12｜台积电到底是怎么赚钱的？

——一座晶圆厂，为什么能够支撑全球最昂贵的芯片战争？

在第11章，我们讨论了一个非常重要的问题：为什么苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等全球领先的芯片设计公司，愿意把自己的核心产品交给台积电制造？

答案最终指向了“信任”。

但信任并不能凭空存在。

一家企业能够让客户信任几十年，背后必须有强大的商业模式支撑。先进制程需要持续投入，晶圆厂需要不断扩建，设备需要持续采购，工程师需要不断增加，研发费用还会随着制程节点越来越先进而快速上升。如果没有足够强大的盈利能力，一家公司根本不可能连续几十年进行这样的资本投入。

这就把我们带到了台积电故事的另一个核心问题：

台积电到底是怎么赚钱的？

很多人对晶圆代工的理解仍然停留在一个非常简单的层面：客户把芯片设计交给台积电，台积电制造晶圆，然后客户付钱。

但如果真的按照这个逻辑理解台积电，就很难解释一个现象：为什么一家“代工厂”，能够长期保持如此巨大的研发投入和资本开支？为什么它可以一边建设一座又一座昂贵的先进晶圆厂，一边持续推进下一代制程？为什么它越往先进制程走，投资规模越大，但商业价值反而也越来越高？

真正的台积电商业模式，比“加工晶圆”复杂得多。

它建立的是一个循环。

客户带来订单，订单带来收入；收入支撑研发和资本开支；研发推动制程领先；制程领先吸引更多高价值客户；客户规模扩大，又提高晶圆厂的产能利用率；更高的产能利用率和更大的规模，进一步摊薄固定成本；更强的盈利能力，又让台积电能够继续押注下一代技术。

最终形成一个非常强大的飞轮：

客户 → 订单 → 收入 → 研发与资本开支 → 制程领先 → 更多客户 → 更高收入。

台积电真正厉害的地方，并不是某一年赚了多少钱，而是它把这个循环维持了三十多年。

第一部分｜一片晶圆到底值多少钱？

理解台积电的商业模式，最好从最基础的问题开始：

一片晶圆到底是什么？

晶圆本身并不是什么昂贵的“圆形芯片”。它更像是一块半导体制造过程中使用的基础载体。经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等大量工艺之后，一片晶圆上最终可以形成大量芯片。

台积电真正出售的，也不是一块硅片本身，而是“在这块硅片上完成复杂制造工艺的能力”。

这一区别非常重要。

如果只看材料成本，一片晶圆里的硅并不值多少钱；真正昂贵的是围绕这片晶圆建立起来的整个制造过程。先进制程可能需要数百道甚至更多复杂工序，每一道工序都需要高度精密的设备、材料、工艺控制和工程管理。

因此，客户支付的费用，本质上是制造服务的综合价格。

而这个价格又不是固定的。

不同制程节点、不同产品、不同晶圆尺寸、不同工艺复杂程度，价格都会不同。

成熟制程和先进制程之间的价格差距，也可能非常明显。

为什么？

因为先进制程背后对应的是更高昂的研发投入、更复杂的设备、更高的厂房建设成本、更严格的工艺控制以及更高的制造风险。

所以，当客户购买台积电先进制程时，它购买的并不是“更小的数字”。

它购买的是：

更先进的晶体管结构、更高的晶体管密度、更好的性能功耗表现，以及台积电为实现这些能力所建立的整个制造体系。

换句话说：

晶圆价格的背后，是制造能力的价格。

这也是台积电商业模式的第一层。

第二部分｜台积电真正的收入来源，是“规模化制造”

如果一座晶圆厂每个月只能生产少量晶圆，那么它很难成为一家真正优秀的商业企业。

因为晶圆厂是一种典型的重资产产业。

厂房非常昂贵，设备非常昂贵，洁净室非常昂贵，电力和水资源需求也非常巨大，同时还需要大量工程师长期维护。

这些成本中，有相当一部分并不会随着生产量下降而同比下降。

一座工厂即使今天没有满负荷生产，厂房还在那里，设备还在那里，很多人员还在那里。

所以：

晶圆厂最重要的商业能力之一，就是把昂贵的固定资产尽可能高效地利用起来。

这就是规模化制造的意义。

假设一家晶圆厂投入了巨额资金建设一座先进生产线，如果这条生产线没有足够的订单，那么单位晶圆承担的固定成本就会非常高。

但如果客户足够多，生产线能够长期保持较高利用率，那么大量固定成本就可以被分摊到更多晶圆上。

于是，规模就变成了一种竞争力。

而台积电恰恰拥有这种规模。

苹果、英伟达、AMD、高通、联发科以及大量其他客户，把不同类型的产品交给台积电制造，使得台积电可以在全球范围内形成非常庞大的晶圆制造规模。

这又会产生第二层优势：

规模越大，工艺经验越丰富；工艺经验越丰富，良率越容易提升；良率越高，单位晶圆的有效产出越高；有效产出越高，客户越愿意继续增加订单。

所以，台积电的规模并不仅仅意味着“工厂更多”。

更重要的是：

大规模制造本身就是一种能力。

一座晶圆厂可以被复制。

但几十座晶圆厂长期稳定运行所形成的管理体系、工程经验和制造数据库，却很难复制。

这就是台积电规模经济最重要的地方。

第三部分｜为什么先进制程越贵，台积电反而越愿意投入？

理解台积电最容易产生的疑问，就是：

既然先进制程这么烧钱，为什么台积电还要不断往前走？

从1.5微米到0.8微米，再到250纳米、130纳米、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、16纳米、7纳米、5纳米，再到3纳米、2纳米，台积电几乎没有停止过对下一代制程的投入。

每一次制程升级，都意味着更高的研发成本、更复杂的设备、更长的验证周期以及更大的晶圆厂投资。

那么，这些钱究竟从哪里来？

答案就是：

先进制程虽然昂贵，但它能够创造更高的商业价值。

对于芯片设计公司而言，如果一家公司能够通过更先进制程获得更高性能、更低功耗或者更高晶体管密度，那么它就有机会推出更有竞争力的产品。

因此，先进制程不是简单的“成本更高”。

它同时也是一种高价值制造服务。

这就形成了一个非常重要的商业逻辑：

台积电不断投入研发，把制造能力推向下一代；客户为了获得更先进的芯片性能，愿意支付更高的制造成本；台积电获得更高收入之后，再投入下一代制程研发。

这是一种非常典型的“技术升级—价值提升—再投资”的商业循环。

如果台积电停止技术研发，只依靠过去的先进制程赚钱，那么短期内可能依然可以获得不错的收入，但随着竞争对手追赶，客户就会逐渐转移。

因此，对于台积电而言：

研发并不是成本中心，而是未来收入的起点。

这可能是理解台积电商业模式最关键的一句话。

第四部分｜资本开支：为什么台积电每年都敢砸下巨额资金？

台积电商业模式的另一个核心，是资本开支。

所谓资本开支，可以简单理解为企业为了未来生产能力而进行的大规模投资，例如建设晶圆厂、购买设备、扩建生产线以及建设相关基础设施。

半导体行业是典型的资本密集型产业。

尤其是先进制程。

一座先进晶圆厂，从土地、厂房、洁净室，到光刻、刻蚀、沉积、检测等设备，都需要巨额投资。

因此，台积电每向前推进一个制程节点，就需要不断进行新的资本投入。

这也是为什么台积电的财务结构与互联网公司、软件公司完全不同。

一家互联网公司可能增加一批服务器就能够扩大业务，而台积电要增加先进晶圆产能，往往需要建设一座真正意义上的大型工业基础设施。

这意味着：

台积电必须拥有非常强的现金流能力。

因为如果现金流不足，就无法持续建设新工厂；如果无法建设新工厂，就无法获得下一代制程的产能；如果没有下一代制程，客户就可能转向竞争对手。

于是资本开支又与技术领先形成了一个循环。

更重要的是，台积电并不是为了今天的订单才投资。

很多时候，它投资的是几年之后的需求。

这意味着台积电必须具备非常强的市场判断能力。

工厂建少了，客户来了却没有产能；工厂建多了，需求没有跟上，巨额资产就可能闲置。

所以：

台积电真正厉害的地方之一，是能够把未来市场需求转化成今天的资本开支决策。

这是一种极其困难的能力。

第五部分｜为什么台积电不怕“砸钱”？

从外部看，台积电不断建设晶圆厂，很容易给人一种感觉：

它是不是特别喜欢烧钱？

实际上恰恰相反。

台积电敢于进行巨额资本开支，是因为它背后拥有非常稳定的客户基础和长期订单预期。

一座晶圆厂从建设到真正形成稳定产能，需要很长时间。

因此，在决定投资之前，台积电通常需要判断：

未来几年客户需要什么制程？

哪些客户会扩大订单？

哪些产品会进入量产？

先进制程的市场需求有多大？

成熟制程的需求是否稳定？

不同地区是否需要本地化制造？

这些因素都会影响资本开支。

这意味着台积电并不是“先建厂再找客户”，而是在很大程度上根据客户需求进行产能规划。

这也解释了为什么第11章讲到的客户生态如此重要。

客户越稳定，台积电越敢投资。

台积电越敢投资，客户越有信心。

客户越有信心，就越愿意提前规划下一代产品。

于是：

客户与台积电之间形成了一个相互增强的关系。

客户的需求给台积电提供投资方向，而台积电的投资又给客户提供未来的产能保障。

这是一种非常典型的长期资本循环。

所以，台积电真正的商业模式并不是：

“赚到钱以后再决定投资多少。”

而更接近：

根据未来客户需求提前投资，再通过未来的先进制程收入覆盖今天的巨大投入。

这需要极强的战略耐心。

第六部分｜台积电为什么不能只靠先进制程赚钱？

这里还存在一个非常容易被忽略的问题。

如果台积电只做最先进的芯片，那么商业风险其实非常高。

因为先进制程研发成本巨大，产品周期又很快，而且客户需求可能发生变化。

所以，台积电实际上拥有非常庞大的制程结构。

除了最先进节点之外，还有大量成熟制程。

这些制程可能不像2纳米、3纳米那样受到媒体关注，却承担着巨大的产业需求。

汽车芯片、工业芯片、微控制器、电源管理芯片、显示驱动芯片、通信芯片以及大量模拟和混合信号产品，并不一定需要最先进的制程。

它们更看重成本、稳定性、可靠性和长期供应。

因此，成熟制程依然拥有巨大的商业价值。

这对于台积电来说非常重要。

因为成熟制程能够提供相对稳定的业务基础，而先进制程则承担技术领先和高价值增长的任务。

两者结合起来，就形成了一种更加稳健的商业结构：

成熟制程提供规模和稳定性，先进制程提供技术溢价和增长空间。

这就像一棵树。

成熟制程是树根和树干，先进制程则不断向树冠延伸。

如果只有先进制程，没有稳定的成熟制程业务，整个商业模式会更加脆弱；如果只有成熟制程，没有先进制程，企业又会逐渐失去竞争力。

台积电真正聪明的地方，是没有把自己的未来全部押在一个制程节点上。

它建立的是一个覆盖多个技术世代的制造平台。

第七部分｜台积电的利润为什么能够不断反哺研发？

到了这里，我们终于可以看到台积电商业模式最重要的一个闭环。

台积电首先通过晶圆制造获得收入，然后通过规模化生产和良率提升改善经营效率，再将大量资金投入研发和资本开支。

研发推动新制程。

新制程吸引高价值客户。

高价值客户带来新的订单。

订单带来新的现金流。

新的现金流又支持下一代研发。

这就是：

研发—客户—收入—再研发。

这套循环看似简单，但真正建立起来非常困难。

因为任何一个环节出现问题，循环都可能被打断。

如果研发失败，下一代制程无法推出；如果制程推出但良率很低，客户不会大规模采用；如果客户没有采用，产能利用率就无法提高；如果产能利用率下降，利润就会受到影响；如果利润下降，下一轮研发和资本开支就会承受压力。

因此：

台积电真正经营的不是一座晶圆厂，而是一台能够不断自我强化的技术机器。

它把利润重新投入制造能力，再把制造能力转换成下一代产品，再把下一代产品转换成新的利润。

这种模式最重要的地方，是它具有复利效应。

今天积累一点制造经验，明天就能少犯一些错误；今天提升一点良率，下一代制程就可能更快爬坡；今天多服务一些客户，未来就拥有更多产品经验；今天多投入一点研发，几年之后就可能形成新的制程优势。

几十年下来，这些微小优势不断叠加，最终形成巨大的差距。

第八部分｜为什么客户越多，台积电反而越赚钱？

台积电商业模式还有一个非常重要的特点：

规模会不断增强它的效率。

假设一家晶圆厂只有一个客户，那么这个客户可能承担了很大一部分产能风险。

如果客户突然减少订单，工厂利用率就会下降。

但台积电拥有大量客户，而且这些客户的产品周期、市场结构和需求并不完全相同。

有人生产手机芯片。

有人生产GPU。

有人生产通信芯片。

有人生产汽车芯片。

有人生产网络芯片。

这意味着：

台积电可以把不同客户的需求汇聚到同一个制造体系中。

这会降低部分产能波动风险，同时提高设备和工厂的利用效率。

更重要的是，大规模生产会带来学习效应。

一家工厂生产的晶圆越多，工程师接触到的问题越多，制造经验也越丰富。

于是，规模不再只是收入规模，而逐渐变成技术规模。

这也是为什么半导体制造行业容易形成巨头。

因为规模越大，经验越多；经验越多，良率越高；良率越高，成本越有优势；成本和技术优势又吸引更多客户。

最终形成：

越大越强。

这也是后来三星、英特尔等企业始终不愿意放弃先进制造的重要原因。

因为先进制造一旦落后，并不是简单地少赚一点钱，而可能意味着整个产业生态逐渐向竞争对手集中。

第九部分｜台积电真正的“利润机器”，为什么不是单纯靠涨价？

很多人看到先进制程价格越来越高，容易形成一个简单判断：

台积电是不是主要靠涨价赚钱？

实际上，如果只靠涨价，这个商业模式很难长期成立。

因为客户也会反应。

真正支撑台积电盈利能力的，是“价值提升”。

一代新的制程能够帮助客户获得更好的性能功耗比、更高的晶体管密度或者更强的产品竞争力，那么客户才有动力为它支付更高价格。

所以，台积电的定价能力建立在技术价值之上。

这与普通制造业有一个重要区别。

普通制造业的产品如果没有明显差异化，价格很容易陷入竞争；而先进半导体制造的产品，本质上是高度技术化的服务。

客户不是单纯比较：

“这一片晶圆多少钱。”

而是在比较：

“用这个制程，我最终能够做出什么样的芯片？”

如果先进制程能够让客户推出一款性能更强、功耗更低或者集成度更高的产品，那么制造成本在整颗芯片价值中的占比就需要重新理解。

因此：

台积电不是单纯在卖晶圆，而是在分享先进制造创造出来的价值。

这也是为什么技术领先会直接转化为商业优势。

制程领先越明显，客户越愿意使用；客户越愿意使用，台积电的规模越大；规模越大，研发能力越强。

最终形成技术与商业之间的相互强化。

第十部分｜台积电真正可怕的地方，是把“花钱”变成了一种竞争优势

现在回到本章最开始的问题：

一家晶圆代工企业，为什么能够连续三十多年不断押注下一代制程？

答案终于可以完整地呈现出来。

因为台积电建立了一个非常特殊的商业飞轮。

第一步，是客户。

苹果、英伟达、AMD、高通、联发科以及大量芯片设计公司，为台积电带来巨大的制造需求。

第二步，是规模。

大量客户让台积电能够形成大规模生产，并不断提高晶圆厂和设备的利用效率。

第三步，是经验。

大量不同类型芯片进入制造体系，让台积电积累了庞大的工艺经验和良率管理能力。

第四步，是收入和现金流。

规模化制造与高价值先进制程带来强大的商业回报。

第五步，是研发和资本开支。

台积电把大量资金继续投入下一代制程、晶圆厂和设备。

第六步，是技术领先。

新的制程推出以后，再次吸引全球最重要的芯片设计公司。

然后：

循环重新开始。

所以台积电真正恐怖的地方不是“它敢花钱”。

而是：

它能够把今天的巨额投入，变成几年之后更强的制造能力，再把更强的制造能力变成更高的收入。

这就是资本、技术和客户之间形成的正循环。

而一旦这种循环持续几十年，它就会产生非常明显的复利效应。

第一年领先一点。

第二年再领先一点。

第三年继续领先一点。

十年之后：

差距可能已经非常巨大。

三十年之后：

竞争对手想追赶，就会发现自己面对的已经不是一家公司，而是一整套成熟的产业体系。

台积电真正的商业模式：不是“代工”，而是持续投资未来

从1987年成立开始，台积电就一直在做一件看似非常简单、实际上极其困难的事情：

把赚到的钱继续投入未来。

它没有选择把制造能力停留在某一个成功节点。

1.5微米成功之后继续向前。

0.8微米成功之后继续向前。

130纳米成功之后继续向前。

28纳米成功之后继续向前。

7纳米成功之后继续向前。

5纳米成功之后继续向前。

3纳米成功之后继续向前。

2纳米依然继续向前。

这意味着台积电的商业模式天然具有一种“自我否定”能力。

今天最先进的制程，不是用来守住的。

而是用来为下一代制程提供资金。

今天的利润，不是最终目的。

而是下一轮竞争的弹药。

今天的工厂，也不是终点。

而是下一座工厂的起点。

这可能是台积电与很多传统制造企业最大的区别。

传统制造企业往往希望：

把一个成熟产品尽可能多卖几年。

台积电却必须主动淘汰自己的技术优势。

因为如果它不主动进入下一代制程，竞争对手就会逼着它进入。

所以：

台积电必须不断“杀死今天的自己”，才能保护明天的自己。

这就是半导体行业最残酷的地方。

结语｜一家真正伟大的公司，最重要的不是赚钱，而是知道赚来的钱下一步应该投在哪里

到了第12章，我们终于可以理解台积电为什么能够持续几十年保持领先。

它当然是一家赚钱的公司。

但真正重要的并不是“赚了多少钱”，而是“赚到的钱最终去了哪里”。

如果一家企业赚到钱以后，把资金主要用于分红或者短期扩张，那么它的竞争力可能很快遇到瓶颈。

台积电则形成了完全不同的循环：客户带来收入，收入支撑研发和资本开支，研发创造下一代制程，新的制程吸引客户，客户继续带来收入。

这就是台积电真正的商业飞轮。

而这个飞轮一旦高速运转，就会产生一种非常可怕的力量。

竞争对手不是只需要在某一个技术节点追上台积电，而是需要同时解决：

研发能力。

资本投入。

晶圆厂建设。

设备采购。

工程师体系。

客户生态。

EDA和IP支持。

良率爬坡。

产能规划。

供应链。

以及最重要的：

时间。

因为台积电并不是站在那里等别人追。

当竞争对手终于接近5纳米的时候，台积电可能已经在准备3纳米；当竞争对手准备进入3纳米的时候，台积电可能已经在建设2纳米；当竞争对手开始讨论2纳米的时候，台积电又已经开始思考下一代制程。

所以：

台积电真正领先的，不是某一个制程节点，而是一条不断向前移动的技术跑道。

这也是为什么理解台积电不能只看它今天的营收、利润或者市值。

真正应该看的，是它有没有能力继续把今天赚到的钱，变成明天的技术优势。

如果答案是肯定的，那么台积电的商业模式就会继续运转。

而如果这个循环有一天被打破，台积电真正的危机也会从那里开始。

下一章｜台积电为什么这么重视“28纳米”？

如果说第8章我们讨论的是2纳米，第9章讨论先进封装，第10章讨论全球建厂，第11章讨论客户生态，第12章拆解台积电的商业模式，那么接下来我们还不能急着把故事推向AI时代。

因为台积电真正成为今天这个样子，并不是从5纳米、3纳米开始的。

在很多人眼里，28纳米似乎已经是“成熟制程”，甚至不再属于最先进技术。

但如果把时间拉回十多年前，会发现28纳米曾经是整个半导体制造产业极其关键的一道分水岭。

它连接了先进制程与成熟制程，也让台积电进一步证明了一件事情：

真正伟大的晶圆代工企业，不是只能制造最先进的芯片，而是能够把不同世代的制造能力全部变成商业价值。

下一章，我们就回到28纳米。

我们会重新进入那场曾经改变台积电商业版图的制程战争，看看为什么一个今天看起来已经“不够先进”的节点，却成为台积电后来统治全球晶圆代工产业的重要支点。

因为真正的台积电，从来不只是靠2纳米、3纳米活下来。

它真正强大的地方，是：

从先进到成熟，从手机到汽车，从消费电子到工业制造，它几乎建立了一座覆盖整个芯片产业的制造长城。

《台积电传》由深科技、芯榜、亚太芯谷、半导体封测等单位联合撰写，并非台积电官方授权传记。内容全部取材于公开财报、新闻及公开访谈资料，不涉及企业未公开机密。文中观点仅为产业研究视角，不代表台积电立场，不构成任何投资建议。部分传闻会做标注，信息如有偏差欢迎指正，一切以台积电官方发布为准。（注台湾是中国不可分割的一部分。）

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