会议通知 | AI算力高速光互联技术与产业应用峰会将于11月在苏州召开

当下全球人工智能产业正进入算力爆发周期，大模型迭代、万卡级智算集群落地、全球云厂商资本开支持续加码，高速光模块作为算力网络 “数据高速公路”，成为光电信号转换、算力节点互联的核心硬件，行业迎来空前景气周期。从 400G快速迭代至800G规模化商用、1.6T全面开启批量交付、3.2T进入客户验证阶段，光模块迭代周期由传统 3 年压缩至 1.5 年，技术升级速度前所未有，国内厂商凭借量产能力、成本优势、快速迭代能力，占据全球高速光模块 60% 以上市场份额，已然成为全球光模块产业核心供给地。

从技术维度看，行业路线呈现多元化并行格局：传统EML分立方案仍是1.6T现阶段主流，LPO线性直驱凭借低功耗、易部署优势快速普及，NPO近封装、CPO共封装、XP超高密度可插拔三大前沿集成路线加速落地，硅光集成、磷化铟 EML、薄膜铌酸锂调制器成为下一代光模块三大核心底层技术；产业链价值持续向上游转移，高速光芯片、无源精密器件、先进封装、高速测试设备成为产业卡点，国产替代进入攻坚关键期，海外技术限制加剧国内全产业链自主可控的迫切需求36氪。

落地应用层面，光模块场景边界持续拓宽：AI数据中心短距互联是核心刚需，骨干网相干光模块支撑跨城算力调度，星间激光通信、6G通信、工业算力、车载光电互联等新场景持续打开增量空间。但行业同样面临多重现实挑战：高速光芯片良率与产能瓶颈、多技术路线选型博弈、高密度光引擎散热难题、全球化供应链波动、行业阶段性价格内卷等问题，亟需产业链上下游协同交流、统一认知、落地解决方案。

在此背景下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办的第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16日-19日在江苏苏州召开。作为论坛重要的产业峰会，AI算力高速光互联技术与产业应用峰会聚焦光模块热点技术与落地应用，汇聚国内头部光模块整机厂商、上游光芯片 / 器件 / 材料企业、封装设备、检测仪器、下游云算力运营商、科研院所，打通 “芯片- 器件 - 模块 - 封装 - 设备 - 算力应用” 全产业链，分享前沿研发成果、量产落地经验、场景落地案例，研判行业长期技术路线与市场趋势，搭建产学研用深度对接平台，助力国内光通信产业高质量发展与国产化提速。

主题方向

1：高速光模块速率迭代与量产落地

聚焦当下主力商用及下一代迭代产品，具体包含：800G 规模化量产优化、1.6T 多架构大批量交付方案、3.2T 样品研发与客户验证、400G 老旧产品迭代清退规划；分立 EML、直驱无 DSP、LPO 线性直驱不同架构对比、高低功耗方案选型、超大规模 AI 集群适配定制化光模块设计。

2：共封装与近封装前沿集成技术

围绕高密度光引擎集成路线，具体包含：CPO 共封装光学架构设计、NPO 近封装落地难点、XPO 新型可插拔集成方案；封装光路耦合、散热结构设计、多芯片集成布局、板上光互联技术、光电一体化模组工程化落地。

3：核心光芯片国产化攻坚

光模块上游核心底层技术，具体包含：磷化铟 InP 高速 DFB/EML 激光器芯片、薄膜铌酸锂调制芯片、硅基光电子集成芯片；芯片良率提升、晶圆量产工艺、芯片封装简化方案、国产芯片在高速数通 / 相干模块的适配改造。

4：产业链配套器件与装备革新

聚焦配套零部件与生产测试设备，具体包含：高密度光纤阵列、超低损耗无源耦合器件、特种空芯光纤、精密光学透镜；高速光电自动化测试设备、高精度光路耦合设备、自动化贴片封装产线、模块可靠性检测工艺。

5：长距相干光传输与骨干网应用

面向算力跨地域调度场景，具体包含：长距 1.6T/3.2T 相干光模块、DCI 数据中心互联技术、城域与骨干网光传输升级、长距硅光相干方案、远距离算力集群互联组网架构。

6：下游算力场景规模化落地应用

聚焦光模块主流落地场景，具体包含：万卡级智算中心光网络搭建、AI 训练 / 推理机房功耗管控、云计算数据中心组网方案；运营商 5G/6G 承载光模块升级、算力专网搭建。

7：新兴跨界多元化应用拓展

挖掘光模块全新增量赛道，具体包含：星间激光通信光收发模组、车载光电互联、工业机器视觉高速光传输、高端医疗光电传感、边缘算力节点轻量化光模块研发。

8：行业产业趋势与供应链风险管理

聚焦产业宏观发展，具体包含：未来 3-5 年技术路线研判、全球供需与价格周期、海内外供应链布局、国际贸易与技术壁垒应对、行业标准化制定、产业投融资与国产替代路径规划。

议题安排（拟）：

*目前组委会释放少量演讲机会，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。

拟邀参与单位：

参会范围

本次会议面向光电通信全产业链、算力基建领域从业者、科研专家、投资机构及行业管理人士开放参会。整机板块面向全球高速光模块龙头企业、中小特色模块厂商的企业高管、技术研发、量产工艺及市场战略负责人；上游覆盖激光器芯片、调制芯片等核心光芯片企业，光纤、耦合组件、光学透镜等无源器件厂商，光电检测设备、高精度光路耦合、自动化封装设备等装备研发制造单位。

下游邀请云计算头部企业、大型智算中心、电信运营商、专网通信建设单位的网络架构与基础设施负责人。同时面向光电相关高校、国家级科研院所专家学者，半导体与硬科技创投机构、行业券商研究人员，以及车载光电、星间激光通信、6G 前沿研发机构从业人员，汇聚全产业链人才开展技术交流与商务对接。

赞助/演讲/参展/商务咨询

*目前组委会释放少量演讲机会，且现场展示席位有限，有意者请尽快与组委会联系，先到先得。

张女士：13681329411，vivi@casmita.com

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

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年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。