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【广发?早间速递】8月行业间景气分化小幅收敛的背后线索

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宏观 | 8月行业间景气分化小幅收敛的背后线索

建材新材料 | AI材料系列:PTFE有望成为新一代低损耗材料,树脂和球硅打开成长空间



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宏观:8月行业间景气分化小幅收敛的背后线索

制造业景气指标一般从“景气度”和“景气面”两个角度观察。从景气度的角度,8月制造业PMI环比上行0.6个点,较7月有小幅改善;从景气面的角度则变化不大,17个细分制造业中位于50以上的景气扩张区间的行业个数持平于7月的6个。

新旧行业景气度的K型分化边际收敛,但仍高于去年同期。8月高技术制造与消费、高技术行业与高耗能行业PMI的比值分别为1.08和1.10;由于高技术制造景气度小幅回落、消费和高耗能行业景气度边际改善,景气差异环比收敛。但两个比值仍高于去年同期,处于历史偏高位区间。

整体来看,8月行业间的分化特征整体延续,但边际有所收敛。逻辑上说,如果基本面分化度过了最大的阶段,资产配置的集中度也就应该相应有所下降,应适度分散化关注一些资产机会。这其中值得注意的线索是原材料类行业景气弹性的扩大,从PMI的两个价格分项在经历4个月的连续调整后双双有所反弹来看,这一点还是有基本面基础的。不过目前有两点关键动能尚待继续确认,一是财政进度加快和“六张网”落地带给建筑业的影响,目前只有PMI订单指数证据,施工端证据尚不显著;二是促消费政策带给低位的消费和服务领域的影响,8月消费品景气度回升似乎更多是供给扰动消除后的一次性反映,趋势性尚待继续观察。

风险提示:国内稳增长政策不及预期,稳增长政策落地效果不及预期;外部地缘政治风险冲击程度超预期;外部关税或贸易环境变化超预期;行业PMI与整体PMI由于季调、行业构成权重等原因出现背离;行业数据不全面导致与制造业PMI整体出现背离;对行业景气变化的理解有误。

选自报告:《8月行业间景气分化小幅收敛的背后线索》2026年9月2日;作者:王丹 S0260521040001




建材新材料:AI材料系列:PTFE有望成为新一代低损耗材料,树脂和球硅打开成长空间

PTFE因低Dk/Df,是高频高速互连领域的重要低损耗树脂材料。PTFE(聚四氟乙烯)是一种含氟高分子树脂,其具有极低的介电常数(Dk)和介质损耗(Df),同时也拥有低吸水率和优异的化学稳定性、耐高温性能,长期以来主要应用于射频、微波及毫米波电路。不过PTFE纯树脂也存在热膨胀系数高、机械强度和尺寸稳定性相对不足、与铜箔结合困难及加工难度较高等问题,因此实际产业化产品通常并非简单使用纯PTFE,而是通过玻纤、陶瓷或二氧化硅等无机材料进行复合改性。

PTFE从传统高频领域向高速互联材料渗透,新一代AI平台有望成为核心应用催化。PTFE过去主要用于雷达、天线、卫星通信等高频场景,但随着AI服务器演进,超低损耗材料开始向高速数字PCB渗透。NVIDIA Rubin采用无缆化架构,将高速信号直接通过Switch Tray、Midplane以及CX9/CPX等多层PCB进行传输,使PCB承担更大比例的高速互连功能,推动CCL从传统低损耗材料进一步向M8/M9乃至PTFE等更低Dk/Df材料升级。PTFE的产业逻辑正在逐步向AI高速数字互连材料延伸,但目前仍处于高端场景导入和技术验证阶段。

AI高频高速PCB路线对低介电损耗材料提出更高要求,使PTFE树脂及衍生薄膜亦成为产业跟踪点。球硅拥有PTFE渗透率提升和填料填充率提升的双重量增逻辑。无机填料的必要性在于,PTFE和大尺寸背板间CTE差异可能导致基板变形,因此必须加入低CTE填料进行改性。球硅作为填料的必要性在于,一方面具有低CTE、低Dk/Df,另一方面具有良好流动性,可以改善填料在树脂中的分散和堆积,提升介电均一性。若后续PTFE混压方案落地,球硅有望成为PTFE CCL体系中增量较为明显的材料品种。

风险提示:行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。

选自报告:《AI材料系列:PTFE有望成为新一代低损耗材料,树脂和球硅打开成长空间》2026年9月2日;作者:谢璐 S0260514080004;孟祥杰 S0260521040002;陈琳云 S0260526010002;张蒙幻 S0260126040030




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