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资讯 经过多轮充分切割测试验证，近日，高测股份磷化铟切割设备正式实现订单落地。这是公司继砷化镓切割设备落地后，在化合物半导体赛道拿下的又一项关键装备商业化成果。
磷化铟作为 AI 算力时代高速光模块的核心衬底材料，随着全球算力基础设施加速建设，行业扩产需求持续高涨，市场对高性能、高效率切割设备的需求愈发迫切。 磷化铟材料质地软且脆性大，传统砂浆切割工艺普遍存在加工效率低、材料损耗高等行业痛点。凭借长期积淀的金刚线切割技术优势，高测股份推出磷化铟专用金刚线切割设备，采用超细金刚线加工方案，可实现超高效率、超低切损，切割性能稳定优异，得到客户高度认可。
围绕磷化铟材料加工特性，高测股份已布局覆盖截断、切片及倒角多工序关键设备，助力磷化铟行业切割加工工艺升级。面向未来，公司将持续深耕泛半导体赛道，迭代打磨设备与工艺能力，为国内泛半导体产业高质量发展提供硬核装备支撑。
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