股票 
板块 
用户 
资讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。AI算力需求的爆发式增长，正驱动国内先进封装产能建设进入快车道。近期，产业传来三则重磅消息。
1
无锡：50.18亿元先进封测项目签约落户
9月3日，总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目正式签约落户无锡市锡山区东港镇。
无锡锡玺电子科技有限公司由锡圆电子（无锡）有限公司与协鑫智算科技（苏州）有限公司合资设立，专注于半导体先进封测领域，核心团队汇聚封测厂及前段Fab背景资深人士。锡圆电子自“十四五”以来持续深耕无锡，2024年已在锡山区东港镇启动总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目。2025年，锡圆电子与协鑫合资成立锡玺电子，此次签约项目即为双方深化合作的进一步落地。
锡玺电子半导体先进封测项目拟新增用地79.15亩，新建千级洁净车间、研发中心及配套用房，新增全自动焊接线、固晶机等先进封测设备400多台，新增工程人员约400人、研发人员约150人。项目计划年内开工建设，建成达产后年封测产能将达25亿颗、年营业收入超50亿元，将成为国内领先的先进封测量产基地。
2
长电科技：65亿元定增加码先进封装
同日，封测龙头长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过65亿元，投向先进封装产能扩建及相关领域。
根据预案，募集资金将用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
长电科技控股股东磐石润企拟以现金认购本次发行募集资金总额的22.53%。发行完成后，长电科技控股股东仍为磐石润企，实际控制人仍为中国华润，控制权保持稳定。
长电科技表示，本次募投项目重点投向高端先进封装产能扩建等核心方向，可有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题，同时扩充产能、强化核心竞争力，进一步满足下游客户需求。作为全球封测领域排名第三、中国大陆排名第一的企业，长电科技此次定增将进一步巩固其行业领先地位。
3
武汉：250亿元先进封装基地加紧建设
在武汉光谷，先进封装产能建设同样在快速推进。8月30日，从湖北江城实验室孵化企业星辰技术获悉，由该公司主导建设的先进封装产业化基地已完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工正式由地下转入地上。该基地建成后将成为中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。
星辰技术先进封装产业化基地位于光谷化合物半导体产业创新街区，总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元，今年5月底正式开工。项目预计今年底实现主厂房结构封顶，2027年6月底启动设备搬入、9月底前通线，2028年内实现一期满产。
两期全部建成后，基地将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，为AI、计算、智驾等领域国产高性能芯片提供产能支撑。与此同时，该项目有望带动装备、材料、设计、终端应用等上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。
结 语
随着AI算力需求持续增长，先进封装正成为国内半导体产业链补齐短板、实现突破的关键环节。未来几年，随着相关项目陆续投产，国内先进封装的产能规模与技术能力有望实现系统性跃升。
#先进封装 #半导体 #长电科技 #AI算力
全球半导体观察
往期推荐
扩产，华虹宏力、台积电坐不住了
国产AI芯片，不够卖了
MLCC巨头：斩获近53亿元大单
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
让更多人看到
评论 (0)