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请问公司为什么要跨界做先进封装和生物芯片？目前有那些技术积累？
您好，感谢您对天马公司的关注。公司聚焦显示主业，同时也依托面板领域技术积累与先进制造工艺等核心优势，稳步推进非显示领域技术开发，将面板制造技术赋能更广泛的应用领域。
在先进封装上，公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前正在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中。在生物微流控芯片领域，公司已经实现无源及有源数字微流控芯片的多客户交付。目前，公司包括上述业务在内的非显业务总体规模还不大，主要还在孵化和培育期，公司将持续加大研发力度，加强非显领域的产品方案迭代与市场拓展，推动业务稳步发展。
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