贵公司主营电子材料和化工新材料，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块，其中有机硅材料是否可应用于半导体/芯片/集成电路封装领域？

2026-09-07 11:38:13

0 浏览

尊敬的投资者，您好！公司有机硅材料四甲基环四硅氧烷（D4H）产品可作为半导体的上游原材料销售给下游客户，由下游客户供应给芯片晶圆制造商，应用于半导体沉积工艺段；公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域，该产品处于规模化销售阶段。感谢您的关注！

0/200

正在回复取消

声明：社区内容仅代表用户个人观点，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

评论 (0)