CIOE 2026｜赋能高速光互联，快克智能亮相深圳光博会

中国·深圳

QUICK 快克智能

赋能高速光互联

CIOE 2026 中国光博会

前言

当前，AI算力爆发正牵引光通信产业进入全速迭代周期。从400G规模化普及、800G商用放量到1.6T技术加速落地，光模块速率每一次跃迁，都在倒逼制造工艺向更高精度、更高可靠性、更高自动化率突破：光芯片贴装精度从±10μm向±3μm持续提升；AOI视觉检测从产线“可选项”变为量产“标配”；整线自动化则成为突破产能与良率瓶颈的关键抓手。在这场技术与产能双重驱动的产业变革中，国产高端装备正加速从“跟跑”迈向“领跑”，为产业升级提供坚实支撑。

作为光通信智能制造装备领域的重要厂商，快克智能将于2026年9月9日-11日亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026），展位号10B71。本次展会，我们将展示光芯片封装、光器件贴装、视觉检测、整线组装测试的最新设备与自动化解决方案，全方位呈现快克智能在光通信制造领域的技术沉淀与创新成果。

四大核心展品

覆盖光模块制造全制程

QUICK

高精共晶/固晶机

光芯片多面检&光模块AOI

光模块钨铜贴装设备

光模块自动化组装

检测与测试整线方案

快克智能始终深耕精密电子组装和半导体封装领域，持续以技术创新回应产业需求，致力于为全球光器件、光模块厂商提供更高效、更精密、更可靠的自动化制造解决方案。

9月9日-11日，深圳国际会展中心10B71展位，快克智能诚邀各位行业同仁、合作伙伴莅临现场，交流技术、洽谈合作，共同探寻光通信制造的新机遇与新可能。