半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件【爱建智造&电子】

■事件：AI需求持续超预期，台积电2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1X为基准，26Q1已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X；目前台积电台湾同时建设13座晶圆厂，海外另有5–6座，全球接近20座晶圆厂同步推进，但产能扩张仍难完全满足客户需求。我们认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导。

■台积电全球扩产持续推进，当前在建及规划晶圆厂接近20座，仅已披露明确产能项目对应新增月产能已超30万片，考虑到美国后续项目，实际规划产能则更高。目前台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座，其中：1）中国台湾13座在建及规划晶圆厂：新竹Fab 20规划4期、高雄Fab 22规划6期，均面向2nm及以下先进制程，若按单期月产能约2.5–3.0万片测算，两大基地合计10期，对应新增月产能约25–30万片。同时，台中A14规划4期，台南基地继续扩充N3产能，进一步承接先进制程需求。2）海外扩产同步加速，美国为最主要的海外先进制程基地，日本及德国则补充成熟及特色制程产能。美国亚利桑那长期规划6座晶圆厂，其中Fab 2、Fab 3分别向3nm及2nm/A16推进，后续Fab 4–6预计继续扩充先进制程产能；日本熊本JASM持续推进Fab 2建设，Fab1+Fab2规划月产能约10万片；德国德累斯顿ESMC规划月产能约4万片，覆盖28/22nm及16/12nm制程。

■晶圆厂扩产加速向设备及核心零部件环节传导，设备订单增长、交期拉长与零部件在手订单高增共同验证产业链景气上行。1）设备端，头部厂商收入、订单及产能规划持续上修，部分设备交期明显延长。泛林半导体 FY26Q4实现营收67.2亿美元，环比增长15.1%，FY27Q1 营收指引中枢进一步提升至81亿美元；ASML FY26H1订单流入保持强劲，并计划于FY2027年将 Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别较上年提升约30%。根据韩国媒体 ETNEWS 2026年7月调研数据，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子及 KLA 等主要设备厂商部分产品交期较此前延长至约1.5–2 倍，其中传统刻蚀、薄膜沉积设备交期由约 6 个月延长至约 12 个月。2）零部件端，设备厂订单增长及备货需求已逐步向上游核心供应商传导。VAT FY26H1订单额达8.56亿瑞士法郎，同比增长75%，期末在手订单接近6.5亿瑞士法郎，同比增长约120%。随着设备厂商扩大生产、提前锁定供应及增加关键零部件备货，上游采购需求同步增长。考虑核心零部件通常需提前于整机交付备货，其订单变化具备一定前瞻性，当前零部件订单高增表明晶圆厂扩产带来的需求已由设备端进一步向上游传导。

■投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修，验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及对应设备投资，并有望带动全球半导体设备景气持续向上。同时，半导体设备需求亦进一步向核心零部件环节传导；先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献新增量。建议关注：【晶圆制造设备】海外设备链关注应用材料(AMAT.O)、Lam Research(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)；国产设备链关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、微导纳米(688147.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)；【设备零部件】海外链关注MKS(MKSI.O)；国产零部件链关注先锋精科(688605.SH)、新莱应材(300260.SZ)；【先进封装设备】关注芯碁微装(688630.SH, 09630.HK)、盛美上海(688082.SH)。

■风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。

本文摘自：2025年9月7日发布的《半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件》

分析师    王凯

执业证书编号    S0820524120002

团队介绍

王凯 智造&电子首席分析师

SAC S0820524120002

理工金融复合型产业专家：西安交通大学电气工程学士、上海交通大学高金金融硕士，深耕科技制造产业研究。拥有中核工程经验，历任系统调试工程师、核反应堆操纵员。2020年加入光大证券研究所，光大海外新财富团队成员，获2022年新浪金麒麟最佳分析师海外第2名。

电话：13626769726

刘洋 智能制造研究员

SAC S0820125080006

法国埃塞克高等商学院硕士，厦门大学学士，主要覆盖全球半导体设备&零部件&材料产业链。

电话：19370240801

爱建智造&电子团队相关研究

【个股】

9月重点推荐

天准科技（688003.SH）首次覆盖：深耕视觉量检测，CPO与半导体检测设备开启新成长

北方华创(002371)：短期利润承压不改成长逻辑，平台化布局驱动长期空间

中芯国际（0981.HK）公司深度报告：国之重器，奋楫而起

AI链设备&零部件

天准科技/先锋精科/燕麦科技/中微公司/金田股份/国机重装/盛美上海/皖仪科技/神开股份/拓荆科技

【行业】

电子行业点评：长江存储科创板IPO受理，存储产业链受益明确【爱建电子】

光通信设备行业点评：东山精密追加光电投资，看好光设备景气上行【爱建智能制造】

光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放【爱建智能制造】

PCB设备行业点评：mSAP扩产元年，看好曝光、电镀环节设备增量机会【爱建智能制造】

光通信设备行业点评：高速光模块渗透提速，测试设备需求加速释放【爱建智能制造】

光通信设备行业点评：CPO规模化量产渐近，持续看好光通信测试环节【爱建智能制造】

法律声明

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管。
本报告是机密的，仅供我们的签约客户使用，爱建证券不因收件人收到本报告而视其为爱建证券的签约客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但爱建证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供签约客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，爱建证券及其关联人员均不承担任何法律责任。
本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测后续可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，爱建证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

版权声明

本报告版权归属爱建证券所有，未经爱建证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用。否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、转载、刊登和引用者承担。版权所有，违者必究。