博彦科技将携“博问AI智能体平台”亮相2026年服贸会

2026年服贸会将于9月9日至13日在北京首钢园举办。作为连续多年参展的企业，博彦科技将围绕“AI+行业”主题，集中展示人工智能与金融等重点行业深度融合的最新实践，重点呈现“博问AI智能体平台”及相关行业应用，展现人工智能从技术创新走向业务落地的实践成果。博彦科技公共关系部负责人潘晓慧介绍，该平台聚焦企业核心业务场景，可支持智能办公、智能客服、智能取数、智能审核等多类应用场景，并已入选2026世界人工智能大会浦东新区“人工智能+”创新应用典型案例。

潘晓慧表示，博彦科技自2012年首届京交会起持续参会，已连续参加12届服贸会。作为面向全球的咨询、行业解决方案与数智技术服务提供商，公司长期借助服贸会平台展示技术创新与全球服务实践，历届参展内容涵盖大数据、物联网、人工智能等数字技术及其行业应用，应用方向逐步拓展至金融科技、行业智能化等领域。

在金融领域，博彦科技依托“博问AI智能体平台”，融合上下文工程、工程化治理体系及FDE（前沿部署工程师）模式，推动人工智能嵌入金融机构业务流程；相关能力已应用于智能风控、资金穿透监管、全流程智能审计、自动化监管报送、客户精细化经营等场景，并通过统一技术底座、质量门禁及全链路可观测运营体系，推动金融人工智能从单点工具试用向体系化、合规化、长期运营升级。

在金融场景之外，2026年博彦科技还将围绕能源、化工等重点行业场景，强化人工智能、大数据等技术应用，加强与客户、产业伙伴及创新生态的交流合作，推动更多技术能力从展示交流走向实际业务场景和项目落地，进一步拓展“AI+行业”的应用边界。

全球化方面，博彦科技已启动“全球创新中心计划”。潘晓慧表示，东京、北京、新加坡三大创新基地相继落成，并逐步形成从咨询规划、技术落地到本地化运营的中国企业出海全周期服务闭环。与此同时，公司不断深化与通信、零售等多领域生态伙伴的合作，并关注具身智能等前沿方向，进一步丰富全球化服务体系与创新生态。

2026年，博彦科技期待在AI+金融解决方案的海外规模化应用及东南亚市场业务拓展方面取得进一步突破。公司将依托新加坡国际运营枢纽和FDE交付模式，结合东南亚市场需求，打造跨境业务审核、多语种智能服务、跨境资金监控等金融AI智能体场景，进一步拓展相关解决方案在当地市场的应用空间。

业务合作：info@beyondsoft.com

媒体活动：media@beyondsoft.com

◆往期推荐

FDE 驱动跨国项目治理，博彦科技打通 AI 落地最后一公里

博彦科技携手产业伙伴共探AI+Token经济商业化新机遇

同心守望 共渡难关 | 博彦科技捐赠100万元驰援西藏吉隆灾区

博彦科技中标头部综合金融集团智能风控大模型升级项目，以FDE模式赋能金融AI落地

超越期待，尽善尽美