秋水半导体发布8英寸红光Micro-LED芯片，推动AR眼镜全彩化提速

9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司宣布，在全球范围内率先推出可量产化的8英寸红光Micro-LED芯片，并同步发布013红光光机。

这意味着AR眼镜厂商首次获得能够进入量产阶段的红光Micro-LED近眼光机方案，有望推动AI眼镜从单色显示加速迈向全彩商用。

该产品基于公司首创的无损Micro-LED芯片技术，在仅0.15立方厘米的体积内实现640×480分辨率的红光显示，被业内视为AR眼镜由“单色绿光”向“全彩化”过渡的标志性节点，也为行业提供了一条可落地的量产路径。

Micro-LED一直被认为是AR显示的理想方案，但红光芯片长期制约全彩化进程。传统工艺通过物理刻蚀分割像素，容易对红光AlInGaP发光材料造成不可逆损伤，导致发光效率明显下降，此前多种改进方案均难以从根源解决问题。秋水半导体则放弃物理刻蚀路线，采用电性绝缘架构，在像素之间建立“电性隐形墙”，在不破坏发光材料物理结构的前提下完成像素隔离。

同时，该技术结合混合键合垂直堆栈架构，使光芯片与电芯片实现更精细的互连。技术落地后，芯片像素良率达到99.9999%以上，出光串扰得到优化，工作温度可满足车规级条件，红光电光转换效率预计突破20%，性能实现数量级提升，基本扫除了Micro-LED量产的关键障碍。该工艺也推动了我国在“后摩尔时代”异质异构集成领域取得重要突破。

此次发布的013红光光机将640×480分辨率显示单元压缩至0.15立方厘米，视场角为20°至30°，并配合成熟背板电路实现高刷新率驱动，能够适配轻量化AR眼镜的硬件设计需求。

应用方面，该光机可支持会议提词、实时翻译、车载导航等功能，同时为后续红绿蓝三色合光、实现完整全彩AR显示提供光源基础。从产业角度看，这套无损技术可随半导体制程持续演进，未来像素尺寸有望下探至2微米以下，进一步提升显示精度。

2025年全球AI眼镜出货量明显增长，但真正具备全彩显示能力的产品占比仍然偏低。013红光光机补齐了红光硬件短板，随着8英寸产线逐步落地，可为下游AR终端厂商提供稳定供货，推动消费级全彩AR眼镜加快落地，并有助于提升产品性价比。

宁波秋水半导体成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的硬科技企业。创始人蒋振宇博士毕业于美国宾夕法尼亚州立大学，核心团队来自华为海思、长江存储、英特尔等企业。2025年公司完成无损芯片验证，2026年累计完成近2亿元融资，资金主要用于8英寸混合键合产线建设。该产线计划于今年10月通线，预计年产能可达千万颗级别芯片。

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