江波龙正式登陆港交所 多业务协同释放存储龙头长期价值

9月8日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为09976.HK。作为国内存储领域的头部企业，江波龙此次登陆港股，意味着公司正式构建起“A+H”双资本市场融资架构。在全球存储产业进入新一轮景气周期、AI基础设施与端侧AI持续拉动存储需求的背景下，港股上市不仅为江波龙打开新的融资渠道，也有望进一步连接国际资本与全球产业资源，为其后续研发投入、战略投资以及全球化扩张提供新的资金支撑。

从业务布局来看，江波龙主营嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，并形成了覆盖芯片设计、固件算法、存储产品设计、封装测试及销售的完整业务体系。公司旗下拥有FORESEE、Lexar（雷克沙）、Zilia三大品牌，并分别在全球及区域细分市场占据领先位置。

根据灼识咨询数据，以2025年存储产品收入计，江波龙是全球第二大独立半导体存储器厂商，也是中国最大的独立存储器厂商；与此同时，公司还是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国企业。

此次H股上市，是江波龙资本市场布局的重要一步。

据悉，公司募资净额超60亿港元，从资金用途来看，研发仍是此次募资最重要的投向。约78.3%的募集资金将用于增强公司在芯片设计、高级存储产品开发等关键领域的独立研发及创新能力；约11.7%将用于战略投资及/或收购，进一步巩固公司的竞争优势；剩余约10%则用于营运资金及其他一般公司用途。这也意味着公司希望借助资本市场进一步强化技术研发和产业整合能力。

过去，模组厂商更多依赖上游存储晶圆及主控芯片，通过模组设计、封装测试和品牌渠道完成产品销售。而随着存储产品向高性能、高集成以及场景化定制方向发展，单纯依靠规模和供应链效率的竞争模式正在发生变化。

在这一过程中，江波龙选择了一条更难的发展路径——向上游芯片设计与核心固件算法延伸，力图在产业链的关键节点上掌握更多主动权。目前，江波龙已经形成覆盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、存储器设计、封装测试等环节的技术能力，并通过TCM、PTM等业务模式，将上游晶圆资源、芯片设计能力与下游客户需求进一步连接起来。

此外，从此次基石投资者构成来看，江波龙的港股IPO也呈现出较强的产业属性。公司此次IPO引入14名基石投资者，合共认购约1.51亿美元（约合11.85亿港元）的发售股份，投资者包括传音国际、裕丰金融、中信资管香港以及TCL科技、联想集团、蓝思科技、北京君正等，既包括金融资本，也有消费电子、半导体及相关产业链企业，在一定程度上体现了市场对于江波龙存储业务规模、全球化能力以及产业链协同价值的关注。

过去几年，半导体存储行业经历了明显的周期波动。进入2025年下半年以来，随着AI服务器、数据中心以及AI终端需求持续增长，存储市场供需关系发生变化，行业景气度明显提升。

江波龙也在这一轮周期变化中迎来业绩快速增长。2025年，公司实现净利润14.98亿元；进入2026年，公司上半年实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润达105.77亿元，同比增长逾715倍，超过2025年全年盈利水平，盈利能力显著改善。

业绩的爆发式增长，既是行业红利的兑现，更源于公司在技术储备上的提前卡位。实际上，存储市场的需求结构正在发生变化。随着生成式AI从云端逐渐向终端迁移，AI眼镜、AI手机、AI PC以及智能穿戴等新兴终端加速发展，对于存储容量、带宽、功耗和响应速度提出了更高要求，存储也由过去相对标准化的基础器件，逐渐成为影响AI终端体验的重要环节。而江波龙在端侧AI赛道已经抢占高附加值市场先机。

在芯片设计方面，公司自主设计的主控芯片累计出货超2.8亿颗，其中采用5nm先进制程的UFS 4.1主控芯片已经量产并导入头部手机厂商，并与多家核心晶圆原厂达成深度生态合作。

与此同时，公司进一步推出SPU（存储处理单元）芯片，并搭配自主研发的iSA智能存储架构。据公司披露，经与AMD联合调优后，该方案在AI移动工作站及AI PC平台上，可使端侧AI模型承载规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%，终端DRAM占用降低约40%。4GB DDR搭载公司智能软硬件架构后，终端响应时间接近6GB/8GB DDR正常配置水平，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。

这一技术路径的核心，并不是简单增加存储容量，而是通过软硬件协同，让存储系统承担更多的数据管理和计算辅助功能，从而缓解端侧AI快速发展带来的“内存墙”痛点，为AIPC的大规模推广奠定了存储技术底座。并且，随着端侧AI模型不断增大，DRAM成本、功耗和容量逐渐成为终端厂商需要解决的问题。如果能够通过存储架构优化，在不简单增加DRAM容量的情况下提升设备对于AI模型的承载能力，那么对于AI PC、AI手机以及其他端侧设备而言，其商业价值并不仅限于提升性能，也可能进一步影响整机BOM成本。

除了主控芯片，公司还在封装及小型化存储领域持续布局。

例如，面向AI智能穿戴设备推出的ePOP5x，在保持8mm×9.5mm标准尺寸的同时，将封装厚度进一步降低至最薄0.52mm，DRAM传输速率最高达到8533Mbps。该产品目前已经进入方案适配、客户验证和市场导入阶段，主要面向AI/AR智能眼镜、智能手表等对轻薄化、低功耗和高性能要求较高的终端产品。

可以看到，从模组到主控芯片，再到封装和软件算法，江波龙正在逐步扩大自身在存储产业链中的技术覆盖范围。这背后也离不开研发投入的支撑。江波龙始终坚持创新驱动发展战略，2023年至2025年公司研发费用由5.94亿元增至10.48亿元，2026年上半年研发投入达8.51亿元，同比增长91.02%，主要聚焦存储芯片设计、固件研发、高端存储产品迭代等关键核心领域攻坚突破。

同时，公司持续优化全球研发体系布局，聚焦前沿技术场景落地，适配新一代存储产业技术迭代趋势，在高端商用、智能终端、新兴算力相关存储应用领域完成多项技术优化与产品升级，持续夯实自主技术壁垒，为企业长期发展提供核心技术支撑。展望未来，完成H股上市后，江波龙将借助港股融资平台进一步增强资本实力，在巩固存储主业的同时，加大研发投入和技术创新力度，持续推进端侧AI等新兴应用场景的存储技术布局，并通过全球化业务拓展和产业资源整合，进一步提升其在全球存储产业链中的竞争力。文/李萌

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