9月9日深圳见｜瑞捷邀您共赴2026IICIE国际集成电路创新博览会

半导体工厂里，最容易被忽略的风险，往往藏在一根根管道的焊缝里、一次次试压的数值里、一份份验收的签字里。

高端半导体厂务系统及二次配（Hook-up），是连接主系统与工艺设备的「最后一公里」。它看似只是管道和阀门的连接，却直接关系到特气、化学品、纯水、真空等关键介质的安全输送——任何一处焊缝缺陷、一次试压疏漏、一份验收走过场，都可能成为后续生产中的隐患。

9月9日—11日，深圳瑞捷（股票代码：300977）将亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）15号馆D35展位，带来高端半导体厂务系统及二次配风险管理的完整服务方案。

我们想和每一位行业同仁面对面聊聊：如何让每一道焊缝、每一次试压、每一份验收，都留下可追溯的安全背书。

深圳瑞捷三项核心服务

①主系统及二次配 QA 咨询

从图纸优化开始，介入设计审查、施工方案评估、过程质量巡检和验收标准制定，帮助项目在源头减少设计缺陷和施工风险。

②高纯度管道 QC 测试

针对特气、化学品等高纯度管道，提供焊缝检测、压力试验、洁净度检测等质量控制测试，用数据验证每一道工序是否达标。

③主系统及二次配安全咨询

覆盖安全风险评估、应急预案审查、合规性检查等，帮助工厂建立从设计到运维的全周期安全管理体系。

图纸优化

源头减风险

→

过程管控

数据验达标

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验收交付

安全有背书

三项服务对应同一条逻辑线，让安全在每个环节都有迹可循

9月9日，深圳国际会展中心（宝安）15D35 展位见。

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