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HGTECH
中国国际光电博览会（CIOE）将于9月9—11日在深圳国际会展中心盛大开幕。华工科技将携面向AI智算中心、下一代通信基础设施的AI光互联新品矩阵亮相并现场动态点亮演示，展现公司在高速光互联领域多路线并行布局的技术实力；同时还将带来双lens耦合智能装备、光学棱镜激光倒角智能装备等AI+激光智能制造解决方案。
AI光互联新品动态首发
01
3.2T CPO 光引擎
CIOE 2026
本次展会上，3.2T CPO光引擎将带来现场动态演示。作为面向下一代超算平台的共封装光学方案，该产品立足自研硅光平台，搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装，搭配ELSFP密集波分复用外置光源（量子点光频梳激光芯片），是CPO架构的核心配套部件。
02
6.4T NPO 硅光光引擎
CIOE 2026
6.4T NPO硅光光引擎将作为本次展会的重点展品亮相，采用去DSP硅光架构，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3协议，工作温度覆盖0?70℃，适配AI大模型训练集群、超大规模智算中心场景。
NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，将光引擎贴近交换芯片部署，大幅缩短高速电信号传输距离，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼容现有数据中心基础设施，降低机房改造门槛；单位面积速率容量较1.6T OSFP模块实现数倍提升，有效提升单机柜带宽上限，兼顾生态开放性与工程落地可行性，是现阶段AI算力建设的重要候选方案。据Light Counting数据预测，到2030年，NPO/CPO将占据数据中心通信市场25%以上的份额，2026-2028年的增量将以NPO为主流。华工科技曾率先发布业界首款3.2T NPO产品。
03
12.8T XPO
超高密度可插拔光模块
CIOE 2026
全球首款新一代12.8T XPO超高密度可插拔液冷光模块，为AI算力集群提供另一条高可靠技术路径。XPO作为新一代可插拔光互联标准，单模块带宽达到12.8Tbps，使得机架带宽密度较传统1.6T产品提升4倍，产品原生集成液冷散热结构，适配AI机房高功耗散热场景，兼顾可插拔模块运维便捷优势，面向大规模横向扩展算力集群场景，补齐超高密度可插拔产品能力，推动行业多元技术路线并行发展。
华工科技核心子公司华工正源作为XPO MSA创始成员，将深度参与下一代光模块标准制定，推动产业链协同与技术兼容，进一步巩固在AI高速光模块领域的技术领先地位。
04
单波400G的
3.2T可插拔光模块
CIOE 2026
现场将动态演示单波400G的3.2T可插拔光模块，单波448G极致速率，关键光电性能指标达到行业第一梯队。该方案沿用成熟可插拔形态，为AI智算数据中心提供高带宽、低功耗超高光互联核心方案。
05
6G 、卫星通信光模块
CIOE 2026
当前6G空天地一体化网络研究持续推进，星间激光通信成为卫星互联网、天地融合网络的核心底座。华工科技同步展出全球封装尺寸最小的6G光模块与卫星通信光模块，以针对太空复杂环境的特殊可靠性设计，满足低轨卫星星座高速数据传输需求，拓展光通信应用边界，服务国家空天地一体化通信建设。
AI+激光智能装备
01
双LENS耦合智能装备
双lens耦合设备专用于光模块收发一体双lens透镜的高精度耦合，满足800G及以上硅光模块量产需求。
智能“找光”算法：自主研发先进算法，智能识别，自动标定
高精度六轴精密运动平台：六轴联动，实现（X/Y/Z/θ）三维角度的稳定精准定位，分辨率最小10nm，重复定位±50nmm、角度±0.002°
自研Z向力反馈吸头：找底准、防压伤、固化不跑值、良率更高
多通道并行耦合：支持8通道并行作业，单次耦合时间最快90s
02
光学棱镜激光倒角智能装备
专为光学棱镜高精度边缘加工设计，广泛应用于智能手机光学棱镜、光学镜片等精密光学元件的批量化生产。
高质量加工：采用超快皮秒激光器，倒角表面比CNC加工更精细，一致性更好，适合后序的油墨附着
高精度控制：高速高精度直线电机及振镜系统，加工效率14s/pcs
高稳定平台：大理石加工平台，平整度好，不易变形，抗震吸震能力强
高兼容适应：可兼容多重型号及产品尺寸加工，实现一键切换
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华工正源展位号：12A51
华工激光展位号：4A115
9月9日15：00
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